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基頻IP平台滿足大規模MIMO應用需求 (2022.11.27)
現今5G大型基地台預期要支援大規模MIMO，需要更高層級的平行處理來管理更多通道。PentaG-RAN基頻IP平台可進行全面性規模調整，包括從專用網路中的小型基地台部署，到支援大規模MIMO和虛擬RAN實作的全方位大型基地台 |
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意法半導體全新兩款雙通道閘極驅動器簡化電路設計 (2022.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出兩款雙通道電氣隔離IGBT和碳化矽（SiC）MOSFET閘極驅動器，能在高壓電力轉換和工業應用中節省空間，簡化SiC和IGBT開關電路設計。
IGBT驅動器STGAP2HD和SiC MOSFET驅動器STGAP2SICD利用意法半導體最新的電氣隔離技術，並採用SO-36W寬體封裝，可承受6kV瞬態電壓 |
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ST隔離式SiC閘極驅動器問世 採用窄型SO-8封裝節省空間 (2021.11.04)
意法半導體（STMicroelectronics）新推出之STGAP2SiCSN是為控制碳化矽MOSFET而優化的單通道閘極驅動器，其採用了節省空間的窄體SO-8封裝，具備穩定的效能和精準的PWM控制。
SiC功率技術被廣泛使用於提升功率轉換效率，而STGAP2SiCSN SiC驅動器可簡化節能型電源系統、驅動和控制電路設計以節省空間，並加強穩定性和可靠性 |
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意法半導體推出單晶片 GaN 閘極驅動器 (2021.09.10)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出STDRIVEG600半橋閘極驅動器輸出電流大，上下橋輸出訊號傳播延遲為45ns，能夠驅動GaN加強型 FET 高頻開關。
STDRIVEG600的驅動電源電壓最高20V，還適用於驅動N溝道矽基MOSFET，在驅動GaN元件時，可以靈活地施加最高6V閘極－源極電壓（Gate-Source Voltage；VGS），確保導通電阻Rds(on)保持在較低水準 |
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意法半導體推出新45W和150W MasterGaN產品 著眼高效能功率轉換應用 (2021.08.31)
意法半導體（STMicroelectronics）推出MasterGaN3和MasterGaN5兩款整合功率系統封裝，分別針對最高45W和150W的功率轉換應用。
另外除了針對65W至400W應用的MasterGaN1、MasterGaN2和MasterGaN4 |
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Sequans獲得CEVA 5G數據機IP授權 實現5G物聯平台 (2021.06.08)
物聯網5G/4G晶片和模組產品供應商Sequans獲得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授權許可，協助其實現即將推出的5G平台。Sequans將利用PentaG IP來確保其5G平台滿足物聯網行業對極致性能、低延遲和嚴苛功率預算的要求 |
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ST推新款MasterGaN4元件 實現高達200W功率轉換 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體（ST）推出新MasterGaN4，其功率封裝整合了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵（GaN）功率電晶體，以及優化的閘極驅動器和電路保護功能，可以簡化高達200W的高效能電源轉換應用設計 |
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意法半導體推出新數位電源控制器 為600W-6kW應用帶來新的選擇 (2020.07.09)
意法半導體（STMicroelectronics）數位電源控制器系列產品，新增一款用於雙通道交錯式升壓PFC拓撲的STNRGPF02電源IC。客戶可以使用eDesignSuite軟體輕鬆配置這款IC。該軟體還有助於快速完成電路設計和外部元件的選擇 |
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萬物聯網時代來臨 RISC-V生態鏈腳步邁進 (2020.05.07)
RISC-V可學習各種指令集架構的優缺點並進行優化，並具備開源、免費且可擴展等的特性，可讓軟硬體架構的自由度大幅提升。 |
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Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異，並且討MCU和MPU之間的差異，以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能... |
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Arm推出新一代Armv8.1-M架構 (2019.02.15)
Arm宣布推出Armv8.1-M 架構與M-Profile Vector Extension (MVE)向量擴充方案的Arm Helium技術，簡化開發者軟體開發流程，並顯著提升未來基於Cortex-M處理器裝置的機器學習與訊號處理效能 |
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SigmaStar在其智慧相機SoC中部署CEVA電腦視覺和深度學習平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的全球授權許可廠商CEVA 宣佈，晨星半導體的全資子公司SigmaStar Technology Corp.已獲得CEVA-XM6電腦視覺和深度學習平台的授權，並已部署於其SAV538人工智慧(AI)相機系統單晶片(SoC)中，以實現先進的電腦視覺和基於神經網路的應用 |
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中國人工智慧晶片研發之路 各大科技廠積極投入 (2018.06.26)
讓人工智慧更快商用化，就必須要有專用的人工智慧晶片，加速其運算分析能力，中國科技大廠、新創也紛紛推出相關的運算解決方案。 |
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酷芯取得CEVA-XM4智慧視覺平台授權許可 (2018.06.25)
CEVA宣佈酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智慧視覺平台的授權許可，並且部署於其即將推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，為電腦視覺和深度學習工作負載提供支援。
酷芯的技術長沈泊表示：「酷芯不斷推進無人機創新的界限，增加可以提升性能、飛行時間和自主性的新特性和新技術 |
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高通延伸嵌入式解決方案 打造頂尖物聯網應用 (2018.02.22)
高通技術公司發表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解決方案，擴展其嵌入式運算產品系列，打造物聯網的頂級尖端應用。
這項解決方案展現了高通運用其運算及連接的行動專精進行物聯網產品的商業化 |
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CEVA和LG電子合作開發3D智慧相機解決方案 (2017.10.18)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA與消費性電子和家電廠商LG 電子結成合作夥伴關係，為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。
這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器，其中具備CEVA-XM4成像和視覺DSP，提供了實施多種3D感測應用的處理能力 |
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意法半導體推出新款模組化電力線通訊數據機晶片組 (2017.10.13)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款模組化電力線通訊（Power-Line Communication，PLC）數據機晶片組。新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器，以及工業控制器，目前這款產品被三家世界一流的智慧電表廠商用來設計新的解決方案 |
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CEVA電腦視覺DSP協助實現Evomotion ROD-1 360度全景相機 (2017.06.26)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA和結合硬體解決方案的深度學習和電腦視覺供應商進化動力公司 (Evomotion Technology)宣佈，兩家公司合作實現360度/720度全景相機的強大圖像和電腦視覺功能，並且該技術應用在Evomotion生產的ROD-1雙鏡頭全景相機這一產品上 |
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ADI針對汽車音訊應用推出下一代數位訊號處理器 (2017.05.24)
美商亞德諾 (ADI)推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP處理器專為滿足對新型最佳化音訊演算法的新興市場需求而設計，具有先進的定點DSP處理器性能，其內部程式記憶體為前一代產品的三倍，內部資料記憶體則為前一代產品的兩倍 |
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華晶獲CEVA成像和視覺DSP授權 瞄準ADAS/VR/AR技術 (2017.01.16)
台灣影像系統供應商華晶科技日前宣布獲得訊號處理矽智財廠CEVA的成像和視覺數位訊號處理器（DSP）授權許可，將為其擁有的影像解決方案和雙鏡頭技術增添高功效的先進影像和深度學習功能，瞄準智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS) 、擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)技術、無人機以及其他智慧相機設備 |
