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ST、TI與Nokia攜手 (2003.05.22)
意法半導體(ST)、德州儀器(TI)與Nokia日前宣佈，將由ST與TI提供IC，並以和Nokia共同研發出的技術為基礎，共同開發出標準的CDMA晶片組。這些晶片組將由ST與TI製造，供給全球cdma2000 1X與1xEV-DV之行動網際網路手持式產品製造商使用 |
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ST的XM Satellite Radio晶片組出貨量突破355,000片 (2002.04.27)
ST日前宣佈，截至2002年第一季為止，該公司交付給XM接收器製造商的XM無線衛星晶片組出貨量已經達到了355,000片。
ST電信與週邊／車用產品事業部總經理Aldo Romano表示，XM無線接收器的成功，是得益於ST的系統單晶片整合技術，透過緊密結合ST的晶片設計與XM的系統工程經驗，我們已經向市場推出了兼具高整合度與成本效益的解決方案 |
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新思與ST合作降低複雜系統單晶片的整體測試成本 (2002.03.18)
新思科技在歐洲的設計自動化與測試部門18日宣佈一項與意法半導體的兩年合作計畫，為降低晶片製造測試所需的開發成本與努力，並同時提昇測試的品質，將專注於創造新的方法與技術．這項新的結盟計畫是為了發展與提供新思科技與意法半導體所共同創新研發完成的先進製造測試解決方案 |
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Alcatel與ST簽署GSM/GPRS晶片組開發與供應協議 (2002.02.28)
ST與Alcatel日前簽署一項合作協議，雙方將共同開發行動電話與其他無線產品用的GSM/GPRS晶片組。依照協議，Alcatel將把其行動電話積體電路設計小組移轉給ST。透過這項合作，ST將取得GSM/GPRS相關的技術與智財權(IP) |
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ST與DELPHI為車用系統設計下一代智慧型電源IC (2001.11.22)
ST與Delphi Automotive Systems公司日前宣佈，雙方將共同針對車用系統設計及開發新的智慧型電源IC產品。簽訂的合約將建立在雙方既有的合作關係基礎上，此舉將加強ST在車用系統市場上的影響力 |
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ST與IDEX合作開發指紋辨識與指標技術 (2001.04.25)
ST與IDEX日前宣佈雙方簽署一項協議，將共同發展一項創新的、微型化的生物測量模組。該模組結合了指紋辨識與螢幕顯示導航功能，預計將為行動網路帶來全新的應用。
The SmartFinger 模組能為行動商務應用提供一個獨特且具經濟效益的解決方案 |
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意法半導體獲ARM微處理器核心授權 (2001.04.24)
內嵌式RISC微處理器解決方案廠商ARM(安謀國際)日前宣佈，意法半導體（STMicroelectronics）已獲得ARM的授權，將在單晶片系統（SoC）裝置中採用ARM7、ARM9、以及ARM10等系列微處理器核心技術 |
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ST發表業界第一款單晶片DVD-ROM解決方案 (2001.02.18)
ST日前宣佈推出業界第一款DVD-ROM系統單晶片解決方案，除了記憶體與起動驅動器外，新產品將高速DVD-ROM / CD-ROM所需的全部功能都整合在同一電路之中。
新產品外稱為 'Verdi' (產品編號為STA1000)，它包含了一個ST10 16位元的微處理器核心、一個ST專利的數位訊號處理器核心、記憶體、特殊應用介面、以及混合類比/數位訊號的裝置 |
