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GDDA促進台日AI商攜手拓展新局 USE與AI3簽署合作MOU (2024.08.23)
為了創造AI世代新局面，台日產業尋求合作的機會，以期在國際市場贏得更多的商機。日本知名IT服務公司「USE株式會社」（Universal Systems Engineering Inc.；USE）與台灣AI客服系統商AI3公司攜手合作，於今日簽署合作備忘錄（MOU），拓展台日雙邊的業務合作範疇
IMDT新型SOM和SBC提升機器人視覺AI和實時控制應用 (2024.03.07)
全球視覺和AI驅動型產品和系統供應商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統模組（SOM）和單板電腦（SBC）解決方案。滿足機器人、物聯網、自動機器和工業應用帶來的複雜的多感測器和AI需求
瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人 (2024.02.29)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對高性能機器人應用推出一款新元件，擴展RZ系列微處理器（MPU）。RZ/V2H支援視覺AI和即時控制功能。 這款元件具備瑞薩獨有的新一代人工智慧加速器DRP（動態可設定處理器）-AI3，可提高10 TOPS/W能效


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6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

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