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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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[COMPUTEX] Synaptics以感測﹑感知及無線連接為展示重點 (2024.06.06)
Synaptics於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式處理器的多元產品，例如Astra AI原生物聯網平台提供當前產業AI需求的架構、擴充性與靈活性，得以解決功耗隱私與延遲等問題 |
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[COMPUTEX] InnoVEX陽明交大新創團隊研發成果多元前瞻 (2024.06.05)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展覽二館與COMPUTEX同時舉辦。陽明交大於今年InnoVEX的「陽明交大主題館」呈現多元且前瞻的新創研發成果。今年陽明交大主題館匯集校內不同的加速育成計畫策劃設立 |
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Palo Alto Networks融合精準AI安全方案 防禦進階威脅並確保AI技術的採用 (2024.05.23)
Palo Alto Networks推出一系列全新安全解決方案，幫助企業阻擋 AI 生成式攻擊，並有效保護 AI 設計的安全。運用精準AI（Precision AI）結合機器學習（ML）和深度學習（DL）的最佳效能與即時生成式 AI （GenAI） 的存取能力，憑藉 AI 驅動的安全性，實現更主動的網路和基礎設施保護措施 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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第二屆晶心盃RISC-V創意大賽成績揭曉 AI設計奪首獎 (2023.12.26)
第二屆晶心盃RISC-V創意大賽於2023年12月23日落幕。此次舉辦吸引17校逾百人報名參賽。本屆金牌由國立陽明交大資訊科學與工程研究所以「☆㊣↙煞氣a智能騎士安全帽↗㊣☆」、國立政治大學資訊科學系以「基於影像辨識的邊緣端垃圾桶」，獲評審青睞 |
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貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 (2023.12.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置，適用於機器視覺攝影機和電腦、影像門鈴與監控、交通監控、自主移動機器人、工業運輸等智慧視覺處理應用 |
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戴爾科技集團全面佈局生成式AI 四大AI策略助企業開創永續未來 (2023.09.26)
戴爾科技集團舉辦「戴爾科技論壇（Dell Technologies Forum 2023）」，探討包含多雲、人工智慧（AI）、未來辦公、資安、永續等熱門主題議程，協助企業掌握應用新技術、尋找新動能、開創新商模 |
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瑞薩整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
為了協助設計人員能夠快速建構準確且強大的AI應用程式，瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布，將為其Reality AI Tools與e2 studio整合式開發環境之間建立介面，使設計人員能在兩個程式之間無縫共享資料、專案和AI程式碼模組 |
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新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案，在半導體業界相關領域中，是首見可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品 |
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SOLIDWORKS雙獲最佳CAD/PLM軟體獎 滿足全球智慧製造需求 (2023.08.04)
因應現今數位轉型時代的軟實力愈趨重要，依國際軟體評價公信網站G2.com和SoftwareReviews今（4）日分別公布年度評價結果，SOLIDWORKS在全球眾多CAD/PLM軟體中脫穎而出，各榮獲了G2的最佳CAD/PLM軟體獎項和SoftwareReviews的CAD數據象限金獎 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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Insilico Medicine利用生成式AI加速藥物發現 (2023.06.29)
雖然生成式AI是相對較新的詞彙，但藥物研發公司Insilico Medicine多年來一直使用生成式AI開發治療衰弱性疾病的新療法。
該公司對深度學習的早期投資正開始有所成果——使用其AI平台發現的一個候選藥物現在進入第二階段臨床試驗，用於治療特發性肺纖維化，這是一種相對較罕見的呼吸系統疾病，會導致肺功能逐漸下降 |
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雲端AI+機器學習 3DEXPERIENCE促產業邁向生成式設計 (2023.04.21)
即使現今生成式人工智慧（AI）話題如火如荼，就連一台機器人也許都可用AI進行程式設計，在自動化設計工作流程方面具有很大的潛力。惟其最初還是須從人類的思維模式中學習，或者模仿人類的智慧，所以又被稱為「機器學習」 |
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Cadence推出Allegro X AI設計平台 縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針，對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform)為基礎，也可透過Allegro X存取，與手動進行的電路板設計相較下，大幅為PCB設計節省時間，佈局和繞線 (P&R) 的任務從幾天縮短到數分鐘，亦能產生同等或更高的設計成果 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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TI視覺處理器有效擴展智慧攝影機的邊緣AI性能 (2023.03.16)
德州儀器（TI）推出了全新六款的Arm Cortex架構視覺處理器。此產品系列能讓設計人員以更低的成本和更高的效能，在視訊門鈴、機器視覺和自主行動機器人等應用領域新增更多視覺和人工智慧（AI）處理能力 |
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Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems)，日前在台北舉行了媒體團訪，由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席，除了分享Cadence在台灣的業務進展外，也針對未來的方案與市場布局做說明 |
