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中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28)
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢 |
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經濟部工業局、資策會攜手台業者 日本展現5G網通實力 (2023.06.28)
日本通信技術盛會「COMNEXT次世代通信技術展」今（28）日起為期三天於東京國際展示場（Tokyo Big Sight）登場，台灣以「5G TEAM TAIWAN」為主題參展，經濟部工業局與資策會攜手網通廠商展出5G解決方案及5G AIoT應用成果，並且安排與國際大廠交流媒合，強化台廠與國際業者之互動與連結，激盪出雙方合作的火花 |
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亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟舉辦年會 聚焦5G、AIoT應用案例 (2023.04.16)
亞洲．矽谷物聯網產業大聯盟於14日舉辦「2023物聯網產業大聯盟年會暨展示交流」活動，400多家大聯盟會員熱烈響應，國家發展委員會龔明鑫主任委員、亞洲．矽?物聯網產業?聯盟施振榮榮譽會?、亞洲．矽?計畫執行中心高仙桂執行長、陳宗權執行長、闕河鳴執行長、李博榮行政長、桃園市政府青年事務局侯佳齡局長共同與會 |
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光寶於MWC 2023展示三大5G專網智慧應用場域 (2023.03.01)
在2023世界行動通訊大會（MWC）中，光寶科技首度展示三大5G專網應用場域：智慧場館、智慧工廠、智慧大樓，展示全系列整合軟、硬體設計的5G網通產品，搶攻國際市場。針對智慧大樓盲區覆蓋的痛點 |
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宜鼎突破工業級儲存裝置極限 奧援5G網通、智慧城市AI高算力需求 (2023.02.24)
全球5G產業蓬勃發展，尤其獨特的網路切片（Network Slicing）技術，為5G網路建構了高效傳輸架構，同時也因著不同網路傳輸特性，有著不同的設備支援需求。像是面對數量龐大的終端物聯設備與AI邊緣演算需求，便需要在儲存裝置上提供更高的讀寫次數，以因應高算力需求 |
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2022 VLSI國際研討會登場 聚焦AI晶片、先進封裝與化合物半導體 (2022.04.19)
「2022國際超大型積體電路技術研討會」，今19日在經濟部技術處支持下登場，聚集聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等全球領域專家探討未來趨勢，如人工智慧（AI）晶片、先進封裝、新世代化合物半導體 |
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宜鼎AIoT智能應用大有斬獲 鎖定全球電動車發展 (2022.01.26)
宜鼎國際積極擘劃集團AIoT藍圖，繼2018年成立全球AIoT聯盟、2019年於美國、中國舉辦AIoT高峰會後，進一步於2021年擴大整合子公司產品與研發量能，共同打造All-round Service（全方位整合服務），2021年已協助上千家客戶成功將智能應用落地，並將持續提供全球企業高效率的客製化服務與多元的AIoT智能解決方案 |
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元宇宙發燒 2022年VR/AR出貨量達1,202萬台 (2021.11.18)
隨著元宇宙將推動更多廠商投入虛擬世界的建設，TrendForce預估，2022年全球VR/AR裝置出貨量將上看1,202萬台，年成長率達26.4%，其中Oculus與Microsoft依舊分別占據消費與商用市場的領先地位 |
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建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技（SSSTC）宣布為新世代5G智慧物聯市場，推出全球第一款領先上市，採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND－CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護，打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準！
全球行動通訊設備供應商協會（GSA）報告指出，2021年底全球5G用戶預估達5 |
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無縫轉換AC、DC零中斷！固緯電子推出ASR-3000系列電源供應器 (2021.05.07)
工程師在設計產品時，往往需要模擬世界各國多樣的電源狀態；也需要在產品啟動時，能快速完成浪湧電流（Inrush current）的定量，更亟需在交流轉為直流輸出時，能無縫轉換以避免產品停機的問題產生 |
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十銓科技發表全新工控事業產品線－TRUST+ (2019.06.26)
十銓科技正式向市場宣佈全新工控產品解決方案－TRUST+。TRUST+ 是十銓工控事業全新的精神與識別，以信賴合作做為產品與業務拓展的核心精神。除了秉持創新技術、專業開發、效率服務外 |
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MWC Asia 2016 展後報導 Part 2 (2016.08.25)
有別於在COMPUTEX僅是揭露在穿戴式市場與Wi-Fi技術的進展，高通在MWC Asia 2016所展現的，是5G與網通技術全方位的市場策略與雄心。 |
