|
鎧俠推出全新第八代 BiCS FLASH技術的2Tb QLC樣品 (2024.07.03) 鎧俠公司(Kioxia)宣布第八代2Tb四層單元(Quad-Level-Cell;QLC)樣品開始供貨BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術。這款2Tb QLC設備將儲存設備提升到高容量,將推動包括AI在內的多個應用領域成長 |
|
全球首款浸沒式液冷SSD 建興儲存科技鎖定AI運算資料中心 (2023.08.07) 近年來人工智慧(AI)熱度持續延燒,資料中心成為全新的運算單位。為了滿足現今大規模資料中心的嚴苛要求,鎧俠(KIOXIA)子公司建興儲存科技推出全球第一款支援浸沒式冷卻保固5年的ER3系列企業級SATA SSD產品 |
|
Kioxia新一代UFS Ver. 4.0裝置優化內置儲存傳送速率 (2023.06.01) 為持續推進通用快閃記憶體存儲技術(UFS)發展,Kioxia推出新一代UFS Ver. 4.0 嵌入式快閃記憶體存放裝置,採用小型封裝,可提供快速的內置儲存傳送速率,並針對各種下一代行動應用程式進行優化,包括先進的智慧型手機 |
|
鎧俠新一代BG6系列SSD搭載第六代BiCS FLASH 3D快閃記憶體 (2023.05.23) 鎧俠(KIOXIA)宣布KIOXIA BG6系列將加入其PCIe 4.0固態硬碟(SSD)產品系列 - 這是首款搭載全新第六代BiCS FLASH 3D快閃記憶體的產品,其性能相較於前一代產品提升將近1.7倍。
強大且小巧的KIOXIA BG6系列客戶級SSD專為PC用戶所設計,充分利用了PCIe 4 |
|
鎧俠和Western Digital宣布最新3D快閃記憶體 達218層具四平面 (2023.03.31) 鎧俠公司 (Kioxia ) 和Western Digital 公司宣布最新 3D 快閃記憶體技術資訊,展示持續創新。該 3D 快閃記憶體採用先進的縮放和晶圓鍵合技術,提供卓越的容量、性能和可靠性,適合滿足廣泛市場領域呈指數級增長的資料需求 |
|
宇瞻旗下ZADAK推出TWSG4S PCIe Gen4 x4固態硬碟 (2022.05.23) 宇瞻科技近年來積極布局電競市場,旗下的電競品牌ZADAK於本月推出最新的TWSG4S PCIe Gen4 x4固態硬碟,以7,400 / 7,000 MB/s的極致效能,傲視群雄超越同級PCIe Gen4 SSD競品。TWSG4S提供超薄石墨烯及鋁製散熱鰭片兩款散熱片,可有效降溫15%及35%,避免系統熱當、維持穩定效能,尺寸及效能皆符合PS5遊戲主機容量擴充需求,是電競玩家的致勝關鍵 |
|
宇瞻推出AS2280Q4U M.2 PCIe固態硬碟 滿足高速運算需求 (2022.05.04) 宇瞻科技近期推出專為影音創作者及頂級遊戲玩家打造的AS2280Q4U M.2 PCIe固態硬碟,此款產品採用PCIe Gen4 x4最新極速介面,以7,400 / 7,000 MB/s的領先效能,再創PCIe Gen4 SSD的速度巔峰 |
|
鎧俠與WD共同投資日本工廠 增建快閃記憶體製造設施 (2022.04.18) 產品數位化趨勢加速推動對於記憶體製造應用的需求,鎧俠株式會社(Kioxia)和Western Digital繼20年策略合資夥伴關係,再邁向一重要里程碑,兩家公司簽訂正式協議,將在鎧俠位於日本三重縣的四日市工廠共同投資Fab7 (Y7)製造設施的一期工程 |
|
Western Digital與鎧俠共推第六代126層3D快閃記憶體 (2021.02.25) Western Digital與鎧俠株式會社(Kioxia),今日共同宣布完成第六代162層的3D快閃記憶體(BiCS6)技術開發,為雙方20年的合作關係立下一個全新里程碑。
第六代3D快閃記憶體擁有超越傳統八維堆疊儲存通孔陣列的先進架構 |
|
Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太網路SSD (2019.08.14) Marvell今日宣佈擴展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)產品組合。這些突破性解決方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD轉換控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太網路SSD,是可以直連乙太網路的SSD |
|
東芝記憶體和Western Digital投資日本快閃記憶體工廠 (2019.05.20) 東芝記憶體株式會社和Western Digital已經達成正式協定,共同投資東芝記憶體目前正在日本岩手縣北上市建造的“K1”製造廠。
K1工廠將生產3D快閃記憶體,以支援資料中心、智慧型手機和自動駕駛汽車等應用不斷成長的儲存需求 |
|
東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14) 東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列,該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB,在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。
該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道,循序讀取性能高達2,250 MB/s,且快閃記憶體管理得到改善,提供業界領先的隨機讀取速度,每秒讀寫操作的次數高達380,000 |
|
美光攜手多家影像監控解決方案品牌 推廣監控級邊緣儲存 (2018.04.12) 美光科技公司推出128GB與256GB容量的邊緣儲存microSD卡解決方案,並與多家影像監控解決方案領導品牌攜手,推廣監控級邊緣儲存。新推出的解決方案是採用美光64層3D TLC NAND技術,可以更小尺寸提供更大容量,攝影機本身可儲存長達30天的監控影像 |
|
貿澤供貨Renesas Electronics RX130 32位元微控制器 (2018.03.22) 貿澤電子即日起開始供應Renesas Electronics的RX130 32位元微控制器系列。RX130微控制器搭配全新的電容式觸控IP,具有強化的靈敏度及耐用性,非常適合用在採用非傳統觸控材料設計的裝置,或是需要在潮濕或骯髒環境中作業的裝置,如人機介面、家庭廚房和浴室、馬達控制和工廠應用 |
|
東芝推出64層3D快閃記憶體的增強型資料中心SSD (2018.03.22) 東芝記憶體株式會社推出其具備多種外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA資料中心固態硬碟(SSD)最新系列,為雲端資料中心提供可靠的效能和可靠性,同時降低了NoSQL資料庫、巨量資料分析和串流媒體等讀取密集型應用程式的工作功率 |
|
全新製程容量大躍進 達明電子新品PC100 NVMe SSD亮相FMS峰會 (2017.08.09) 一年一度的全球電子盛會Flash memory summit 於美國Santa Clara Convention Center舉行,企業用固態硬碟廠商達明電子與Microsemi於AB館攤位213展出,廣明光電旗下達明電子TECHMAN SSD,挾帶全新制程及新一代NVMe控制器,全力搶攻企業級固態硬碟市場 |
|
Toshiba/WD攜手共拓3D NAND新時代 (2016.07.15) 日本半導體製造商Toshiba(東芝)與電腦硬碟大廠Western Digital(威騰電子)共同慶祝日本三重縣四日市新設半導體二廠的開幕儀式。
由於Flash Memory(快閃記憶體)在智慧型手機、SSD(固態硬碟) |
|
東芝購地興建半導體生產新工廠 (2016.02.04) 東芝公司(Toshiba)收購一個面積為15萬平方公尺的土地,來為其專有3D快閃記憶體BiCS FLASH未來的擴大生產做準備,該地毗鄰公司位於三重縣四日市的記憶體生產基地。該地與這一記憶體生產基地的東部和北部毗連,將耗資大約30億日圓 |