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搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05) 目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀,因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。 |
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中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10) 隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產,TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局,進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子,然而,隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力 |
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格羅方德展示運用14nm FinFET製程技術的56Gbps長距離SerDes (2016.12.14) 格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣佈已證實運用14奈米FinFET製程在矽晶片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。 作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分,FX-14具有 56Gbps SerDes,致力於為提高功率和性能的客戶需求而生,亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備 |
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ARM 64位元架構躍升鎂光燈焦點 (2016.07.15) 從半導體的角度來看,對於ARM乃至於整個生態系統而言,ARM陣營每年在COMPUTEX的表現,已經是不得不觀察的重點指標,值得注意的是ARM在伺服器與網通領域的進展,整體而言,雖然緩慢,但不難想見,ARM的生態系統策略已經漸漸奏效 |
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電競、VR發展成重點 (2016.07.12) 英特爾、AMD這兩家傳統PC產業中的老字號晶片大廠,在電競與VR話題的帶動之下,為了訴求更好的使用者體驗,各自推出了桌上型處理器,這是PC產業必須關注的議題之一。 |
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[ARM Tech Day]不只G71 ARM將推影像IP滿足行動VR體驗 (2016.06.17) 今年的COMPUTEX,像是AMD、NVIDIA與ARM都開始談到了Vulkan這個業界標準,這個遊戲產業的新興標準,外界的印象大多都會與VR(虛擬實境)有所連結,而此次的ARM Tech Day也針對Vulkan有不少的說明 |
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[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15) 蘋果的A9晶片門事件延燒至今,似乎並沒有要落幕的意思,網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來,甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。
但這次事件本身,或許可以從晶片量產流程來思考一番 |
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邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09) 隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦,半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外,亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖 |
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難忘舊情人? 傳蘋果找回三星代工A9晶片 (2013.07.16) 才在這個月初傳出近期已經與蘋果完成簽署協議喜訊的TSMC(台積電),雙方計畫將預計於2014年開始進行新一代iPhone與iPad行動處理器晶片Tape Out(試生產)事宜。本以為這一切就是順利的初章回 |
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Cadence:與合作夥伴之間的「信任度」得來不易 (2013.06.19) 沒有任何公司可以獨自實現16/14nm FinFET設計,
必須仰賴協作式的生態系統,由EDA商、IP商、晶圓廠商,
一起迎向FinFET設計與製造挑戰。 |
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ARM:14nm FinFET之路仍有顛簸 (2013.04.26) 自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場後,無不加快自己在製程技術上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當然還是必須協同主要合作夥伴(台積電與三星)的技術進度 |
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16nm/14nm FinFET:開闢電子技術新疆界 (2013.03.27) FinFET技術是電子業界的新一代先進技術,是一種新型的多重閘極3D電晶體,提供更顯著的功耗和效能優勢,遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術,同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程 |