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意法半導體新款車規串列EEPROM採用2x3mm微型封裝 (2015.12.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的車規串列EEPROM採用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供可選記憶體的最多容量。當工程人員在設計高整合度車身控制器、閘道器，以及先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷達和攝影機模組時，這些儲存裝置能夠帶來最大的設計靈活性 |
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