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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫（BASF）集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02)
延續自近年來數位轉型浪潮，
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋，
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置，
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化，兼具高強度特性，自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳，在航太、電動車等交通運輸，及3C、風力發電等領域廣受應用，近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍 |
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PyAnsys結合Python擷取分析工程模擬數據 (2023.08.22)
PyAnsys針對Ansys各類模擬軟體模擬提供數據擷取的函式，取得的數據可以結合Python的資料分析模組進行數據處理和機器學習，本文將詳細說明操作的概念。 |
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實威國際2023設計驗證日登場 推動3D建模模擬一體化方案 (2023.07.07)
為加速推廣讓產品的設計和分析模擬（Modeling & SIMULATION）工作同時進行的觀念，達梭系統與實威國際將於七月陸續在北、中、南舉辦4場「2023達梭系統設計驗證日」，推動3D建模模擬一體化解決方案 |
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PyANSYS 的結構設計建模 (2023.06.17)
本文敘述當工程設計的模擬流程進入程式碼控制建模設計的階段，大幅提升其彈性和功能性。透過使用PyANSYS可以更加精確地控制和調整設計，並可以自動化許多繁瑣的建模和模擬流程 |
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使用PyANSYS探索及優化設計 (2023.05.03)
本文說明PyANSYS的概念和應用，以及如何在模擬中使用Python和PyANSYS來提高效率 。 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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十大雲端應用開發趨勢與預測 (2023.02.02)
本文預測2023至2025年的十大雲端應用開發趨勢，將成為企業擴展雲端應用服務的推動力。 |
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寶理塑料為射出成型POM產品 開發空洞預測新技術 (2022.12.09)
全球工程供應商寶理塑料（Polyplastics）發表「對於高難度的POM空洞產生的預測可實現高精度化：利用獨特的解析技術為客戶設計開發提供技術支援」。
空洞是成型缺陷類型之一，由流量分析的輸出而產生的體積收縮率等參數，通常被使用於空洞預測，但這種方法缺乏準確性，一直存在著實際現象無法重現的問題 |
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非線性翹曲分析 預測產品變形更真實 (2022.09.01)
在真實的實驗案例中，幾何或材料的非線性特性會顯著影響變形狀況。這些效應可能導致力和位移的非線性關係。本文聚焦說明於幾何變化引起的非線性效應。 |
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電動車製程及結構拆解 ABB機器人掌握供應鏈關鍵金鑰 (2022.05.04)
全球電動汽車產量預測將於2035年增加10倍，不但2021年全球電動車銷售量突破600萬輛，創下歷年最高成長幅度104%，2022年預估成長幅度為48%，預期電動車相關的供應鏈導入自動化的成長速度迅速 |
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以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發，在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統（MEMS），本文展示馬達和感測器的範例。 |
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AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升 |
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普安推出EonStor GS橫向擴展整合儲存機種 強化企業HPC (2022.03.17)
普安科技推出EonStor GS橫向擴展（scale-out）整合儲存系列機種，適用於企業高效能運算（HPC）。橫向擴展系列機種可依需求加入多臺GS裝置，打造PB規模儲存空間，大幅強化隨機及循序讀寫效能 |
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達梭2021 SIMULIA臺灣用戶大會 共享後疫模擬設計新商機 (2021.11.13)
邁入後疫情時代，企業紛紛積極推動數位轉型以及產業創新，且在5G技術蓬勃發展下，邊緣運算、大數據、數位雙生等新興科技亦接連導入模擬領域，協助簡化產品生產流程 |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑 |
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產學合作創新有成 國研院研發服務平台亮點成果頒獎 (2021.08.30)
為表彰產官學研各界使用國研院的研發服務平台做出頂尖的科研成果，國家實驗研究院（簡稱國研院）今年首度徵選「研發服務平台亮點成果獎」。特優獎係使用台灣儀器 |
