帳號:
密碼:
相關物件共 38
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
2021.5月(第354期)Chiplet新時代 (2021.05.04)
元件尺寸接近摩爾定律物理極限, 晶片微縮難度也持續增加。 除了持續發展先進製程, 著手改進晶片封裝, 讓晶片在電晶體密度與效能間, 找到新的平衡。 小晶片
獨賣價值】國際信任機器(ITM)— 佈建資料專用的區塊鏈便道 (2021.04.05)
物聯網應用正刺激新商機迸現,掌握資料成了企業進入市場競爭的門檻。新創公司國際信任機器(ITM)精準鎖定這塊市場的首要痛點,利用區塊鏈技術,成功研發出資料從地到雲的可靠信任機制,先後獲得高通、聯發科、微軟等科技大廠肯定,並持續與產官方深化合作,擴展更多的軟硬體整合解決方案
2021.4月(第353期)智慧顯示 --工業、車用、醫療三大面向 (2021.03.31)
欲擺脫「慘業」汙名, 顯示業者積極發展高值化的產品與應用, 於是智慧顯示的旗號相應而起。 目標就是針對垂直應用的領域,發展專屬的顯示解決方案, 藉此提高產品的價值, 避免再落入產能與價格的惡性競爭
獨賣價值】創鑫智慧 — 站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.19)
AI浪潮衝向全球,台灣新創公司創鑫智慧(NEUCHIPS)錨定智慧運算版圖的制高點,善用台灣的晶片設計優勢,以AI加速器的矽智財為錨地,成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構,並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案,致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道
2021.1月(第351期)展望2021年科技趨勢 (2021.01.05)
歷經疫情帶來的生活巨變, 全球產業正以全面數位化迎面應對。 CTIMES封面故事本月份也特別企劃, 為讀者重點選擇值得關注的五大科技趨勢。 從改變業界既定規則的Open RAN, 到AI加速、數位轉型、第三代半導體, 以及數位資訊醫療照護等
2020.11月(第349期)教育數位化 (2020.11.03)
雖然課綱內容改來改去, 但教育的形式與方式的趨勢卻是不變的, 那就是持續朝向「數位化」與「雲端化」。 一間數位教室裏頭, 有著電腦、無線網路、投影設備和智慧電子白板, 未來還將會有更多教育專用的終端設備, 如Chromebook、教育平板電腦等,會進入校園之中, 作為學生學習的主要媒介
獨賣價值】原見精機 — 開創台灣機器人感知產業 (2020.10.25)
「機器人感知整合技術」,或許可能是下一個台灣原生的產業,是專門提供機器人的感知解決方案,使其具備觸覺、視覺等感知能力的產業。而原見精機正是那隻領著頭的羊
2020年9月(第347期)晶片熱掰掰! (2020.09.02)
導熱大作戰! 說起來簡單,做起來卻不容易。 一方面要透過物理散熱機制, 盡可能把晶片廢熱往外排出; 一方面要透過低功耗電路設計, 讓晶片盡可能減少熱的生成
2020年7月(第345期)IC設計上雲端 (2020.07.02)
科技趨勢迅雷不及掩耳, 第一聲雷—AI! 第二聲雷—5G! 第三聲雷—中美貿易戰! IC設計如此風雲變幻, 比算力,比效能,比搶佔先機 部署環境成了關鍵。 雲端空間配置彈性、運算效能高速, 上雲,成了以光超越聲音的重要解方
2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折
2019年7月(第333期)次世代封裝技術 (2019.07.04)
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景
2019年5月(第331期)USB PD行動快充不缺電 (2019.05.06)
行動裝置快速普及於消費者的日常生活, 而是否支援快速充電技術, 正成為消費者選購行動裝置的關鍵需求之一。 目前市面上快速充電方案也有諸多選擇, 知名者包括高通陣營的QC與蘋果採用的PD等標準
聰明發電 (2014.09.12)
目前各種能源的獲取,朝向多元化發展,而最重要的前提,仍是發電與供電效率必須提升,在減少環境汙染的同時,也讓能源的使用效率能夠提高,正正是發展再生能源的
直接製造革命 (2014.03.12)
3D列印讓個人化的創意、發想得以容易地實現。 不久的未來,當3D列印走向直接數位製造之後, 普羅大眾將更有機會『直接』從3D列印上獲得利益。
自造者X開放硬體 (2013.09.02)
開放硬體運動在全球如火如荼展開。 當開放硬體原型功能趨於完備時, 終究得走上「量產」的階段。 這是台灣與開放硬體接軌的重要趨勢。
醫生帶著走 (2013.08.02)
醫療設備走入家庭,有了不一樣的發展趨勢 開始朝向走向小型化、微型化的居家型設計, 進一步讓居家的可攜式醫療設備發展更加蓬勃。
Robots @ work 無人工廠踏上征途 (2013.05.02)
比起鴻海120萬大軍,日本機器人龍頭廠商FANUC員工僅有五千人, 但FANUC卻創造了比鴻海高出80%的市值。 那麼,無人工廠何時才能真正大規模的啟動呢?
Device Revolution物聯網 (2013.01.08)
2020年時,市場上將有五百億個聯網裝置, 而現在,正是物物相連時代的開始, 從聯網、感測、運算、應用到服務的商機無窮, 看清趨勢,早點卡位,您可能是下一個Ap
借鏡 (2012.12.21)
自從全球首支手機上市以來,從手機本身,以及手機所延伸而出的規格競賽一直持續著,未曾停歇。在規格不斷進化的過程中,相關廠商也都盡其可能地從中找出有利自己的切入點,進而獲取最大利益
NEXT DISPLAY 眼球爭奪新戰局 (2012.12.18)
展望2013, 擁有領先對手的面板技術,是各大廠的競逐目標, 即便面板生意難做,但發展腳步卻不曾放緩, 究竟,這場面板眼球之爭,還會有什麼巨大變化呢?


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
9 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw