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工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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凌華攜手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17)
為加速企業AI應用落地，進一步提升數位轉型效益，創造更多商業價值，凌華科技攜手美商SimProBot推出企業專屬地端生成式 AI 解決方案，結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體，為企業提供強大的AI運算能力 |
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蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會，推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器 |
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Arm透過PyTorch和ExecuTorch整合 加速雲到邊緣端的人工智慧發展 (2024.09.19)
Arm宣佈透過將 Arm Kleidi 技術整合到 PyTorch 和 ExecuTorch，促使新一代的應用在 Arm CPU 上運行大語言模型（LLM）。Kleidi 彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源，目標在於推動機器學習（ML）技術堆疊中的技術協作和創新 |
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英業達集團AI Day展示以AI驅動ESG解決方案成效 (2024.09.09)
英業達集團致力於以AI驅動ESG（環境、社會、公司治理）創新成效，今（9）日於臺北表演藝術中心舉辦AI Day 2024，首次公開展示其AI運用成果，涵蓋數位轉型服務、機器人控制、智慧工廠、智慧醫療及可信任人工智慧等領域，共計22個獨特案例 |
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2024.9(第394期)奈米片製程 (2024.08.26)
奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰，
然而，透過技術創新，這些挑戰正在逐步被克服。
生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加 |
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鼎新攜手群聯首發AI私有化方案 揭開數智工廠ESG、AIoT運行新模式 (2024.08.25)
2024年台北國際自動化展延續AI話題火熱，各家廠商展示如何融入最新AI技術革新千行百業，囊括從製造端到應用端生態夥伴的軟硬體整合，除了展示自家資源，亦盼協力提升企業效率和競爭力 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22)
由於早在工業4.0問世後，疫情推動數位轉型浪潮以來，便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據，用來監控品質、預測診斷零組件壽命，乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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VicOne導入亞馬遜 AWS生成式AI 加速實現汽車風險管理新生態 (2024.08.19)
以數位資訊為核心的AI應用正在重塑各行各業，就連傳統汽車產業也逐漸從封閉走向開放式的生態系，陸續加入自動駕駛輔助系統（ADAS）、智慧座艙、車聯網等新興應用，然而開放環境也肇生了資訊安全的疑慮 |
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研華攜手聯發科「達哥」平台 擘劃Everyday AI策略 (2024.08.15)
研華公司與IC設計大廠聯發科技今（15）日宣布展開策略合作，不僅成為全球首家全面導入生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」（聯發科技達哥）的企業，作為提升員工日常工作生產力的重要工具；同時，也將於該平台上舉辦一系列生成式AI創新競賽，激發員工運用AI技術的創意與潛力，展現對於生成式AI技術的高度重視 |
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施耐德電機推出全新資料中心管理模型 聚焦永續淨零 (2024.07.31)
法商施耐德電機Schneider Electric今（31）日宣布旗下DCIM資料中心基礎設施管理解決方案（EcoStruxure IT），將推出基於全新模型、自動化永續指標報告功能，提供對能源消耗、歷史資料分析及詳細測量的可視性；同時攜手AWS、微軟、Google、Meta等企業，呼籲資料中心供應鏈採用EPD，加速實現永續淨零目標 |
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數位雙生對能源轉型的重要性 (2024.07.19)
數位轉型的浪潮正持續擴大數位雙生（Digital Twins）的應用規模，再加上性能不斷提升的AI應用與大語言模型演算法等，數位雙生已經成為改變產業運作模式的重要技術。
而從目前實際運作的系統來看，電力系統是當前人類史上規模最大的單一系統，不僅擴及的範圍廣遠，同時組成的部件複雜，經常面臨管理上挑戰 |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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富士通入選GENIAC研發計畫 發展具邏輯推理能力的大型語言模型 (2024.07.09)
富士通入選GENIAC研發計畫，將與合作夥伴開發具邏輯推理能力的大型語言模型（LLM），提升生成式AI的可靠性並加速其在業務中的應用。富士通將結合知識圖譜與LLM技術，解決AI幻覺問題，確保輸出穩定可靠，應用於法律、金融、醫療等高合規性領域 |
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生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19)
隨著生成式AI改變各行各業的應用面向，為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機，工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等；未來應逐步建構數位分身，預先於實地量產前模擬加工，藉以提升良率，並減少因廢品而增加排碳 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來 (2024.06.04)
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行今日於COMPUTEX 2024發表主題演講，強調生成式AI將引領未來科技發展，而聯發科也將憑藉先進的運算技術，從邊緣裝置到雲端，全面推動混合式AI運算 |
