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Microchip全新GestIC控制器添加3D手勢識別 讓設計一步到位 (2015.01.23)
MGC3030有簡化使用者介面選擇及易於量產的SSOP28封裝規格,適合於玩具、音訊與照明等成本敏感型應用 Microchip(微芯科技)的專利GestIC產品家族第二位成員問世。全新MGC3030 3D 手勢控制器配有專注於手勢檢測的簡化使用者介面選擇,可令消費電子與嵌入式設備添加3D手勢識別設計實現真正的一步到位
是德科技MOI支援MIPI D-PHY v1.1標準 (2014.12.03)
大幅簡化ENA網路分析儀之介面S參數和阻抗測試流程 是德科技(Keysight)日前提供符合MIPI聯盟D-PHY 1.1版標準之發射器/接收器(Tx/Rx)介面S參數和阻抗測試的實作方法(MOI)文件
是德科技HDMI MOI簡化ENA網路分析儀執行測試程序 (2014.11.05)
是德科技(Keysight)日前推出新的實作方法(MOI)文件,以協助工程師使用ENA系列網路分析儀的增強型時域分析選項(E5071C-TDR),根據HDMI 1.4b版標準定義的相符性測試規格,執行HEAC(HDMI Ethernet音頻回傳通道)纜線組裝配件相符性測試
三陽工業運用西門子軟體NX縮短80%的設計週期 (2014.05.27)
橫跨機車和汽車製造的三陽工業,成功打造出知名的SYM機車品牌,並成為韓國現代汽車的策略合作夥伴,為其全球市場提供廣泛的零件。但為尋求操作容易、具有直覺式介面的3D建模方案、提高曲面處理精準度和效率、以及使用3D CAD軟體改善零件尺寸標示的精準度
以HT46R24建構模組化機器人 (2011.04.28)
機器人在近年來由於機構、控制系統及相關零組件的成熟,發展極為迅速,並且也逐漸的由工業用,開始進入家庭,因此在成本考量上就成為一個重要的課題。所以本文基於上述的問題來建構出一個模組化機器人
諾發32奈米介電質技術可解決RC遲滯問題 (2009.04.02)
為了使積體電路元件的性能跟上摩斯定律(Moore’s Law),積體電路設計人員在驅策技術節點縮小化時必需減緩RC遲滯效應。為達到元件縮小所帶來的應有的積效進而增加45奈米以下導線間的空間縮小所帶來的挑戰


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6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
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