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ADI針對智慧工廠應用推出單晶片多協定交換器 (2017.05.11)
美商亞德諾(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000，這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。fido5000由ADI公司確定性乙太網技術部門（前身為Innovasic）開發，不僅縮小了電路板尺寸，降低了功耗，同時改善了任何網路負載條件下節點處的乙太網性能 |
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搶搭BYOD熱潮 博通推交換器單晶片 (2013.02.26)
隨著行動裝置不斷地普及，BYOD(Bring Your Own Device)成為企業網路市場的一種趨勢。根據Yankee Group統計，目前有89%的企業網路支援BYOD，並且在美國有75%的IT管理者，認為必須針對這樣的趨勢建立新規範 |
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高速多媒體傳輸介面技術應用蔚為風潮 (2009.01.05)
多媒體影音視訊傳輸儲存應用日益普及，系統互連（System Interconnect）及網路虛擬整合（virtualization）傳輸架構，也越來越依賴高速數位串流I/O介面設計和IC晶片解決方案。本刊接受Globalpress邀請安排參加亞洲媒體採訪團 |
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瑞昱半導體發表6埠超高速乙太網路交換器單晶片 (2007.07.04)
瑞昱半導體推出低功耗高整合度的6埠超高速乙太網路交換器單晶片(6 port Single-Chip Gigabit Ethernet Switch Controller)–RTL8366S/RTL8366SR，該晶片整合了5個低功耗的超高速乙太網路收發器 |
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Broadcom高埠數10Gigabit乙太網路交換器現身 (2006.03.27)
Broadcom(美商博通)宣佈推出一顆可堆疊20埠的10Gigabit乙太網路（10GbE）交換器單晶片－Broadcom StrataXGS III 800系列，具有IPv4與IPv6路由功能的多層交換能力，可進行深層封包檢測 |
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Gigabit確立乙太網路主流地位 (2005.05.05)
乙太網路（Ethernet）長久以來都是有線通訊的區域網路（LAN）最受歡迎的技術，因為其技術穩定，成為最普遍的辦公室連網應用解決方案；而在數年前網路通訊技術廠商就已經開始推展Gigabit解決方案，但是因為外在環境的不配合一直未能順利改朝換代，也讓相關廠商度過了一段低迷的時間 |
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整合全球資源 打造在地需求 (2004.12.04)
最近兩年政府大力鼓吹國際級科技大廠前來台灣設立研發中心，專注於各類通訊技術的Broadcom（美商博通），在2003年11月響應政府的號召，於新竹成立了SoC設計研發中心，短短一年的時間，不僅組織規模迅速擴充，在產品的開發上也有具體的成績，除了達成總公司交付的任務之外，更希望藉該中心的發展，提升國內研發設計實力 |
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Agere Systems推出48埠千兆乙太網交換晶片 (2004.11.10)
傑爾系統(Agere Systems)宣佈推出單晶片48埠Gigabit乙太網路(GbE)交換器單晶片以及功率最低的GbE八埠實體層晶片(PHY)，提供企業網路設備製造商業內最低成本和最低的每埠功率 |
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Broadcom推出24埠Fast Ethernet交換器單晶片 (2004.11.09)
寬頻通訊晶片廠商Broadcom發表一顆24埠快速乙太網路交換器，該顆為中小企業網路應用量身訂作的交換器單晶片，整合24埠快速乙太網路（FE）實體層收發器及2埠超高速乙太網路（GbE）媒體存取控制器 |
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各家廠商磨拳擦掌 進攻交換器晶片市場 (2001.04.20)
乙太網路一Gbps今年才剛起飛，各廠商已摩拳擦掌，Marvell19日同時發表10/100Mbps48埠交換器系統單晶片，及2至22埠一Gbps交換器單晶片；國家半導體(NS)昨天也宣佈將與LSI Logic就一Gbps交換器晶片策略聯盟，ＮＳ表示將繼續與需要一Gbps實體層(phy)晶片的廠商合作 |
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交換器晶片面臨激烈價格戰 (2001.03.27)
智邦科技轉投資的上元科技，總經理李鴻裕26日證實將推出國內第一顆八埠交換器單晶片，市場預料上元將以低價搶攻目前由瑞昱佔據的八埠交換器市場，加上其他競爭者陸續推出，預料五埠與八埠交換器單晶片每埠報價將會由目前的1.5美元，跌至第二季的1美元，跌幅將達33% |
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網路業者:明年第三季1GHz將成主流 (2000.10.03)
區域網路系統廠商推出1 GHz產品近一年，台灣ＩＣ設計公司年底前後可望推出1 GHz相關的區域網路晶片，大智與民生第四季將有1 GHz卡控制晶片問世，而瑞昱、上元等相關產品也預定明年第一季推出﹔業者認為明年第三季1 GHz可望成為主流 |
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普邦完成首顆多層次交換器單晶片 (2000.09.28)
普邦科技公司完成第一顆國人自行研發的高整合多層次交換器單晶片(Systen On Chip)、這個晶片足與國際大廠抗衡,但價格郤比Broadcom、Level One等國際大廠便宜50%,普邦已預定在10月量產 |
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普邦推出七合一交換器晶片 (2000.06.27)
由智邦科技轉投資的IC設計公司普邦科技，繼三月份發表本土首套Layer 3網路交換器(Switch)晶片組後，近期內又將再接再厲、推出「七合一」的進階整合版本；這項被視為Layer 3交換器單晶片整合方案的產品，目前已經進入試產階段，預計七月份便可以量產 |
