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意法半導體（ST）創新壓電式MEMS技術已進入商用階段 (2014.10.31)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）創新的壓電式MEMS技術已進入商用階段。創新的壓電式技術（piezoelectric technology）（註1）將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式（Thin-Film Piezoelectric；TFP）MEMS技術是一個可立即使用且可任意客製化的平台，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品 |
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