 |
艾邁斯歐司朗推出256通道ADC 助CT探測器降低系統複雜性 (2023.02.07)
艾邁斯歐司朗，推出一款256通道類比數位轉換器AS5911，用於高效能電腦斷層掃描（CT）設備中實現光電二極體陣列訊號的數位化。
艾邁斯歐司朗醫學成像資深產品經理Josef Pertl表示：「AS5911在當今高階CT探測器專用ADC領域具有全面優勢，體積更小、功耗更低、效能和整合度更高，更方便系統設計人員使用 |
|
英飛凌推出8、16 Mbit EXCELON F-RAM非揮發性記憶體 (2022.11.24)
英飛凌宣佈該公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM記憶體（鐵電存取記憶體）開始批量供貨。
該系列產品是業界功率密度最高的串列F-RAM記憶體，能夠滿足新一代汽車和工業系統對非揮發性資料記錄的需求，防止在惡劣的工作環境中逸失資料 |
|
聯電攜手Avalanche 推出航太用高密度P-SRAM裝置 (2022.09.13)
半導體晶圓廠商聯華電子與專精於MRAM技術的創新公司 Avalanche Technology於今（13）日推出具有高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體（Persistent Static Random Access Memory；P-SRAM） |
 |
瑞薩推出16 Mb與32 Mb進階低功率SRAM (2015.10.30)
瑞薩電子（Renesas）推出兩款全新系列的進階低功率SRAM (Advanced LP SRAM)，為目前最主要的低功耗SRAM類型，其設計可提供更高的可靠性及更長的備份電池使用壽命，適用於工廠自動化(FA)、工業設備及智慧電網等應用 |
|
Cypress的平行式nvSRAM非揮發記憶體獲LSI青睞 打造業界首款12Gb/s SAS介面卡 (2013.09.25)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor宣布LSI已為其新款12 Gb/s SAS介面卡（HBA）選用Cypress的平行式非揮發靜態隨機存取記憶體（nvSRAMs），這些介面卡將用在高效能伺服器、工作站、及外接式儲存系統 |
|
Micrel推出高集成功率管理積體電路MIC2829 (2010.05.21)
麥瑞半導體（Micrel）日前發佈了針對4G無線應用的高集成功率管理積體電路（PMIC）MIC2829。該器件為處理器、多標準射頻（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收發器與功率放大器、記憶體、USB-PHY、相關I/O介面和其他系統需求的供電提供整套功率管理解決方案 |
|
Micrel推出高集成功率管理積體電路MIC2829 (2010.05.21)
麥瑞半導體（Micrel）日前發佈了針對4G無線應用的高集成功率管理積體電路（PMIC）MIC2829。該器件為處理器、多標準射頻（例如HEDGE/LTE或WiMAX）收發器與功率放大器、記憶體、USB-PHY、相關I/O介面和其他系統需求的供電提供整套功率管理解決方案 |
|
廣穎電通推出全新DDR3超頻記憶體 (2010.01.06)
廣穎電通於昨日（1/5）宣布推出Xpower DDR3超頻系列產品，全系列產品有套裝雙通道4GB(2GBx2)及三通道6GB(2GBx3)，資料傳輸率有DDR3-1600、1800、2000、2133 MHz等可供選擇，且完全支援新一代Intel四核心處理器Core i5與Core i7新平台 |
|
Spansion將出售蘇州後端製造廠予力成科技 (2009.08.25)
為降低長期固定成本、提高製造與生產彈性，並進一步推動企業組織重整，Spansion公司25日宣布其獨立擁有的子公司Spansion LLC將與力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）簽署最終協議，將該公司位於中國蘇州的後端製造廠與設備售予力成科技 |
|
廣穎新一代伺服器記憶體模組內建溫度感應器 (2009.07.30)
廣穎電通看好未來伺服器用記憶體將改換DDR3之商機，近日正式宣佈針對伺服器及工作站市場，推出內建溫度感應器的DDR3 1333/1066記憶體模組。
廣穎電通DDR3 1333/1066伺服器記憶體模組不但完全支援採用三通道的最新Intel Nehalem-based Xeon 5500系列處理器伺服器平台 |
|
Cypress推出首款65奈米製程SRAM (2009.05.05)
Cypress公司4日宣布推出業界首款採用65奈米線寬的Quad Data Rate（QDR）與Double Data Rate（DDR）SRAM元件。此新款72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII、以及DDRII+記憶體，採用與晶圓代工夥伴聯華電子合作開發的製程技術 |
|
Ramtron新型4Mb F-RAM記憶體採用FBGA封裝 (2009.02.24)
Ramtron宣佈提供採用最新FBGA封裝的4百萬位元（Mb）F-RAM記憶體。FM22LD16是一款採用48腳FBGA封裝的3V、4Mb並行非揮發性F-RAM，具有存取速度高、幾乎沒有限制的讀/寫週期以及低功耗等優點 |
|
富士通選用R&S設備進行WiMAX SoC單晶片測試 (2008.08.14)
富士通微電子歐洲（Fuijitsu Microelectronics Europe, FME)和R&S(Rohde & Schwarz,羅德史瓦茲) 攜手提供專為研發和製造WiMAX手機、終端設備、PC卡和多媒體手持式客戶設計的最佳化測試方案，這個客製化自動校正和驗證的測試方案是建構在R&S CMW270 WiMAX單機測試儀上，行動WiMAX System-on Chip(SoC)單晶片的客戶可以經濟並有效地簡易量測 |
|
廣穎電通推出DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM (2008.07.09)
國內快閃記憶體廠商廣穎電通（Silicon Power）宣佈推出DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM記憶體模組2GB。廣穎電通DDR2 800 ECC Unbuffered DIMM 2GB記憶體模組使用先進FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）球型陣列封裝顆粒，加強了電力與熱感特性，提供良好的散熱性能 |
|
鉅景科技推出9x9mm Memory MCP產品 (2008.04.15)
鉅景科技(ChipSiP)因應市場產品微型化需求，於四月中將推出更小包裝Memory MCP(9x9x1.2mm)應用於超薄型及多功能數位相機(DSC)市場。擁有豐富的SiP與Memory MCP研發經驗與技術，鉅景10x13mm MCP在2006年開始導入台灣數位相機ODM大廠，並Design Win至知名日系相機品牌，2007出貨量達300萬顆 |
|
勁永國際推出最新雙通道記憶體模組 (2008.03.27)
全球記憶體模組廠廠-勁永國際（PQI）推出最新DDR3-1600 4GB雙通道記憶體模組，運算時脈最高可達1688MHz，1.54V低電壓設計，在運作上比DDR2記憶體模組更為省電。PQI DDR3-1600雙條2GB記憶體模組，不僅容量加倍，超頻速度更快 |
|
茂綸推出新款ASIC Prototyping Board (2008.03.20)
Altera於2007第四季發表Stratix III系列FPGA元件，並於2008二月開始銷售FPGA元件EP3SL340F1517，EP3SL340F1517最大可提供將近338,000個等效邏輯單元、16,272K RAM Bits、576個18X18硬體乘法器及12個PLL |
|
廣穎電通推出獨家代理之南亞高容量記憶體模組 (2007.12.19)
國內快閃記憶體廠商廣穎電通(Silicon Power)，宣佈推出獨家代理之台灣區南亞科技Elixir品牌記憶體—Elixir DDR2 800 Unbuffered DIMM 2GB高容量記憶體模組。廣穎電通獨家代理之南亞Elixir DDR2-800 Unbuffered DIMM 2GB記憶體模組使用16顆先進FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封裝製造之128Mx8顆粒，提供良好的散熱性能以確保運作品質 |
|
廣穎電通推出伺服器專用記憶體模組 (2007.11.23)
國內快閃記憶體廠商廣穎電通(Silicon Power)，宣佈推出DDR2 667 Register DIMM 2GB記憶體模組。廣穎電通針對伺服器專用推出DDR2 667 Register DIMM 2GB記憶體模組，採用18顆FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封裝製造之顆粒，提供良好的散熱性能 |
|
PQI DDR3-1333玩家級記憶體模組上市 (2007.11.05)
隨著高階記憶體市場的需求激增，勁永國際（PQI）特別推出高速240-Pin DDR3-1333記憶體模組，採用8 bit預取設計，運算時脈可達1333MHz，1.5V~1.7V的低電壓設計，在效能表現上不僅比DDR2快上一倍，同時也更為省電 |
