CTIMES - 搜尋：Ultra-Low+Power

ADI與安馳科技將於12/2舉辦品牌博覽會 (2022.11.04)
ADI與安馳科技等代理商，將聯手於12月2日下午1點到5點在台北維多麗亞酒店舉辦2022「Intelligent Edge」品牌博覽會，本次博覽會將以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大主題向合作夥伴進行現場演示

恩智浦發表全新MCX微控制器推動進階工業與物聯網邊緣運算 (2022.06.20)
恩智浦半導體（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）產品組合，旨在推動智慧家庭、智慧工廠、智慧城市以及眾多新興工業和物聯網邊緣應用領域的創新。該產品組合包含四大系列，建構於通用平台，並由恩智浦廣泛採用的MCUXpresso開發工具和軟體套件支援

2021年第四季晶圓代工產值達295.5億美元連續十季創下新高 (2022.03.14)
據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。 TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響

聯發科天璣9000行動平台終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機

力旺、熵碼攜手聯電開發PUF應用安全嵌入式快閃記憶體 (2020.12.10)
力旺電子(eMemory)及其子公司熵碼科技(PUFsecurity)與晶圓大廠聯華電子(UMC)今日宣布，三方成功共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體解決方案PUFflash。熵碼科技的PUFflash結合三方技術強項，將力旺電子的NeoPUF導入聯華電子55nm嵌入式快閃記憶體技術平台，為市場提供了安全嵌入式快閃記憶體解決方案

M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP，此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP

應用於無線充電技術的類三角測量法 (2019.08.12)
荷蘭愛美科（imec）射頻能量擷取(RF harvesting)和無線電力傳輸(wireless power transfer)的資深研究員Huib Visser，說明了其窺探此技術後觀察到的現狀和未來發展。

HOLTEK新推出HT66F2560 Ultra-Low Power A/D MCU (2018.12.05)
Holtek新推出超低功耗具有A/D電路Flash MCU HT66F2560，針對LXT On超低待機功耗應用提供最佳解決方案，如電池供電之消費類產品，可延長電池壽命。 HT66F2560內建低功耗LXT振盪器，於電壓3V時看門狗與萬年曆開啟之待機功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部電容調整LXT振盪準度，可應用於各種省電計時產品

意法半導體推出STM32L5超低功耗微控制器加強物聯網安全防禦能力 (2018.10.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33內核心微控制器（MCU），?低功耗物聯網設備帶來先進的網路保護功能。意法半導體STM32L5系列MCU採用Cortex-M33處理器內核心，可透過整合Arm TrustZoneR硬體安全技術來增強小型設備之安全功能

Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)與超低漏電(ultra-low leakage； ULL)平台，台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化，不僅提昇基於Arm架構的SoC效能，與台積電前一代28奈米HPC+平台相比，更顯著降低功耗及晶片面積

HOLTEK推出HT69F2562 Ultra-Low Power MCU with LCD & EEPROM (2018.03.21)
盛群新推出超低功耗具有液晶驅動電路Flash MCU，針對RTC On超低待機功耗應用提供最佳解決方案，如電池供電之消費類產品，可視卡與NFC Data Logger等。 HT69F2562內建低功耗RTC振盪器，於電壓3V時看門狗On與Time Base On待機功耗可低至150nA(典型值)，且藉由外部電容調整RTC振盪準度，可應用於各種省電計時產品

MT2625: 高整合、低功耗、支持3GPP R14的NB-IoT晶片平台 (2017.08.21)
MT2625 是一款支持 NB-IoT R14 的系統單晶片，廣泛適用於家庭、城市、工業或行動應用。MT2625高度整合NB-IoT調制解調數字信號處理器、射頻天線及前端模擬基帶，同時結合 ARM Cortex-M 微控制器（MCU）、偽靜態隨機存儲器（PSRAM）、閃存與電源管理單元（PMU）

[Case Study] Reducing Traffic and Pollution, Making Happier Citizens and More Cost Efficient Cities.-[Case Study] Reducing Traffic and Pollution, Making Happier Citizens and More Cost Efficient Cities. (2017.03.31)
[Case Study] Reducing Traffic and Pollution, Making Happier Citizens and More Cost Efficient Cities.

恆景科技、emza和CEVA合作開發用於IoT的超低功耗Always-On視覺感測器 (2016.12.28)
專注於智慧互聯設備的全球領先訊號處理IP授權公司CEVA和奇景光電子公司恆景科技及emza Visual Sense共同宣佈，已經開發出新款智慧型Always-On視覺感測器WiseEye IoT，專門設計用於克服物聯網(IoT)應用的視覺處理功耗和成本限制，並且即將於2017年1月5-8日在美國拉斯維加斯舉辦的消費者電子展(CES)上展示

『後摩爾時代翻轉智能新未來』技術論壇會後報導 (2016.11.17)
『後摩爾時代翻轉智能新未來---半導體智能前瞻技術論壇』邀請在科技業舉足輕重的指標性大廠，來分析技術趨勢，同時對智能化的發展提出建言。

產品應用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的應用範疇大約有一半以上可以使用Cortex M0+取代，只是取決於其應用與成本能否相符。

樂鑫新款IoT晶片獲得CEVA藍牙IP授權許可配置技術 (2016.11.03)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權公司CEVA宣佈，為物聯網(IoT)應用提供低功耗無線解決方案無晶圓廠半導體企業樂鑫信息科技已獲得授權許可，將在其新的ESP32晶片中配置RivieraWaves藍牙雙模式技術

鎖定物聯網應用格羅方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物聯網（IoT）商機無限。針對物聯網低功耗晶片需求，國外晶圓代工大廠GlobalFoundries（格羅方德）推出了22FDX平台，其性能表現與FinFET（鰭式場效電晶體）類似，成本與28nm（奈米）接近，且擁有超低耗電，以及超低漏電等優點

新唐科技推出低功率耳機及耳麥應用CODEC (2015.11.27)
新唐科技（Nuvoton）推出專為耳機及耳麥設計的超低功率編解碼（CODEC）裝置NAU88L25。新唐旗艦系列 emPowerAudio最新生力軍的本款IC產品，音質出色同時耗電極低：數位立體聲轉類比（DAC）的信噪比為124dBA，類比轉數位（ADC）信噪比為 101dBA

Rezence共振發射器打破無線電源障礙可同時為多個功率密集設備充電 (2015.08.06)
Gill Electronics選擇以Nordic Semiconductor的nRF51822器件為其TesLink 33+W無線功率發射器共振充電系統實現設備通訊功能。TesLink克服了感應充電的局限，讓使用者可以利用廣域充電場同時對多個設備進行無線充電