帳號:
密碼:
相關物件共 34
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。 各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。 智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。
LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。
NB-IoT未來將大量應用於水電錶等智慧城市情境 (2019.03.19)
NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,在LPWA領域上可應用於智慧三表、智慧城市、智慧建築及資產追蹤等物聯網創新領域。LPWA佈署可於既有的LTE電信網路架構進行升級使用,建置容易且提供具可靠性的服務品質
車用語音介面市場可期側重安全及品質 (2018.11.12)
在消費型產品、車用裝置中,語音助理帶給使用者更有效率的生活體驗;語音介面中各電子零件使用在不同應用領域中,軟硬體的要求及規範也不盡相同。
破解台灣MCU大廠的經營之道 (2016.11.24)
MCU應用產品多元,市場競爭也越趨激烈。歐美大廠強攻ARM架構,大陸廠商死守8位元領域,而台灣MCU廠商,顯然找出了一條屬於自己的路。
應用面擴及智能生活 盛群加速發展M0+產品線 (2016.10.21)
每年的MCU發表,都是盛群半導體的年度重頭戲。今年盛群也以智能生活之相關控制及通訊應用為應用主軸。且繼2015年推出ARM Cortex M0+的32位元Flash MCU,展現出效能、功耗、價格之最佳組合之後
2015台北國際電腦展高峰論壇 (2015.06.03)
台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI)為亞洲第一大、全球第二大的資通訊(ICT)專業展。隨著物聯網與智慧應用興起,智慧生活成為科技產業顯學,行動通訊結合大數據與雲端運算更成為新一代的主流商業模式
感測器集線器之爭 勝負由市場決定 (2015.05.08)
隨著智慧型手機乃至於穿戴式應用的興起,感測器集線器的出現, 儼然成為了這些終端系統設計中,不可或缺的角色, 為了搶食市場大餅,策略上還是不脫降低功耗與後續技術支援等作法
智慧汽車要機電整合 還是車電大廠佔先機! (2010.12.14)
有別於一般傳統汽車,智慧汽車在技術上最重要的差異與特色,就是機電整合,亦即智慧汽車內部系統更強調電子元件和機械零配件的整合度。汽車電子在智慧汽車內各類系統的比重將會越來越高,角色也會越來越吃重
山寨機轉型、升級、走品牌 (2010.05.07)
對於「山寨機」,中國有著相當矛盾的情愫,這是第一次純正「中國創造和中國製造」能夠站上國際舞台。雖然不是正面評價,但其產值與創意仍讓中國自信滿滿。只是人紅多是非,靠仿冒與偽造起家的山寨文化終究當不了正房
行動世代由誰做主? (2009.12.08)
ARM今年的年度技術研討會剛結束,可以見到相當擁躍的參加人潮。以一家資本額不算太大的IP公司,ARM的市場地位正不斷高漲,近來已有與CPU一哥Intel分庭抗禮的氣勢。除了該公司本身在技術上的特色外
恩智浦半導體任命新NFC業務總經理 (2009.03.30)
恩智浦半導體(NXP)宣佈任命Chris Feige為恩智浦智慧識別事業部近距離無線通信 (NFC) 業務總經理。在加入恩智浦前,Feige任職於ST-NXP Wireless(現為ST-Ericsson),負責公司可擕式電源解決方案產品線
USB 3.0即將笑傲江湖! (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班進入市場應用階段,商業化發展前景可期,相關驗證測試方案也已經準備就緒,不過整合設計能否突破、各方支援是否到位,將深刻影響USB 3.0的市場應用廣度
USB 3.0準備好沒? (2009.02.16)
USB 3.0在Intel主導加上USB 3.0 Promoter Group的推波助瀾下,預計將在今年底進一步與硬體廠商合作推出相關產品,不過USB3.0技術規格應用是否準備就緒,有興趣的廠商依舊是眾說紛紜;至於殺手級應用是否已浮出檯面,市場上仍存有觀望氣氛
無線半導體產業 ST-Ericsson誕生 (2009.02.16)
由意法半導體(ST)的無線半導體業務和易利信(Ericsson)的行動平臺業務合併成立、雙方各持股50%的合資公司近日宣佈,公司命名為ST-Ericsson。兩家母公司日前完成了2008年8月宣佈的易利信手機平臺與ST-NXP Wireless的整合
易利信與意法半導體完成合資公司交易 (2009.02.04)
意法半導體和易利信宣佈完成易利信手機技術平臺與ST-NXP Wireless的整合,成立雙方各持股50%的合資公司。新公司已於2009年2月1日開始營運。此項交易的完成乃基於2008年8月20日公佈的條款
開創MEMS手持裝置應用新局! (2009.02.04)
MEMS元件手持裝置應用多樣豐富,應用前景可期,相關條件也已經成熟。各方正積極介入MEMS手持裝置應用領域。MEMS運動感測元件加速度計和陀螺儀應用在手持裝置領域正方興未艾,加速度計亦可輔助克服室內遮蔽定位
專訪:恩智浦NXP台灣區總裁王俊堅 (2009.01.10)
半導體大廠恩智浦(NXP)在去年經歷了轉變性的變革過程,一方面收購了科勝訊(Conexant)的機上盒業務,另一方面spin-off旗下無線通訊晶片部門,與意法半導體(ST)合組ST-NXP公司
集中火力拓展家庭娛樂、汽車電子和智慧識別半導體應用市場 (2009.01.10)
半導體大廠恩智浦(NXP)在去年經歷了轉變性的變革過程,一方面收購了科勝訊(Conexant)的機上盒業務,另一方面spin-off旗下無線通訊晶片部門,與意法半導體(ST)合組ST-NXP公司
ST-NXP Wireless開始量產3G/UMA晶片平台 (2008.12.16)
ST-NXP Wireless宣佈3G免授權行動接取(UNLICENSED MOBILE ACCESS,UMA)晶片組平台已經投入量產,為固網行動聚合手機實現更強大的多媒體功能。7210 UMA蜂巢式系統解決方案在單一解決方案中結合UMA和3G技術的產品,能幫助手機製造商打造更多種高速手機


     [1]  2   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
9 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw