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Microchip針對無線連接設計SAM R30系統級封裝新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系統級封裝（SiP）的單晶片RF微控制器 （MCU）產品。SAM R30 SiP採用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年
TI推免費ZigBee 2007及ZigBee 2007 PRO軟體堆疊 (2008.07.08)
德州儀器(TI)針對ZigBee建構硬體及軟體解決方案等組合，宣佈推出經ZigBee認證的最新版Z-Stack軟體，可於www.ti.com/z-stack免費下載。Z-Stack 2.1.0軟體完全支援ZigBee與ZigBee PRO功能組，以及進階計量基礎架構(AMI)的最新智慧型能源配置
日月光推出細間距接合封裝技術 (2002.02.22)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，22日正式宣佈日月光集團中壢廠(日月欣半導體)以極為精密與符合成本效益的細間距接合封裝技術(Fine pitch bonding)，提供全球藍芽單晶片設計大廠CSR之第二代晶片BlueCore2完整的後段封裝測試服務


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