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新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介 (2024.10.30)
隨著積體電路製程不斷的演進，微控制器內建周邊與類比元件也日趨豐富與複雜，因此提供使用者快速且便捷的圖形化周邊配置與程式碼產生器也至關重要。除了縮短微控制器（MCU）韌體開發時程，也利於開發團隊進行專案的維護與更新 |
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Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備 (2024.10.17)
Pilz的安全小型控制器 PNOZmulti 2 提供兩種新型輸入和輸出模組PDP67，防護等級為Ip67，適用於現場可靠彈性的分散式通訊。這兩種新型模組都有4個5-pin或2個5-pin和2個8-pin M12插件接頭，可直接安裝在機器上 |
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安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模組化系統（Embedded Modular System；EMS）系列的最新產品：EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性，只要選擇適合應用的模組，即可輕鬆快速地製作原型 |
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基柵極二極體新產品 (2024.09.26)
先進半導體和儲存解決方案供應Toshiba公司在第三代碳化矽（SiC）肖特基柵極二極體（SBD）產品線中增添1200 V新產品「TRSxxx120Hx系列」，適合應用於光伏逆變器、電動汽車充電站，以及用於工業設備用的開關電源供應器、不斷電供應系統（UPS）等工業設備 |
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新唐Arm Cortex-M23內核M2003系列助力8位元核心升級至32位元 (2024.08.23)
隨著AIoT、工業自動化、智慧家庭、儲能和汽車電子等應用領域快速增長，對於微控制器的性能需求更甚於以往，傳統8位元微控制器在多種應用中已不敷使用，進而推動32位元微控制器的廣泛使用 |
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愛德萬測試V93000 SoC測試平台達25週年里程碑 (2024.08.21)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 迎來旗艦產品V93000系統單晶片 (SoC) 測試平台25週年慶。V93000發展單一可擴充平台策略，採用每支接腳都有一個測試處理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架構，至今已歷經超過4代 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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美光揭櫫永續行動進展 邁向未來創新目標 (2024.07.05)
美光科技發布 2024 年永續經營報告，詳述美光的永續發展成果，並持續推動可為未來創造全新機會與突破的技術進程。美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示，美光 2024 年永續經營報告展現透過科技回饋全球社群與環境的決心；期待協助引領整個半導體產業和生態系統取得更長足的進步 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01)
威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基（MPS）結構設計，具有高浪湧電流保護能力，低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流，有助於提升開關電源設計能效和可靠性 |
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意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近場通訊（NFC）讀寫器晶片獨步業界，其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身，在大規模製造的消費性電子和工業設備中，可提升非接觸式互動功能的價值 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q，並採用真正的雙引腳（R2P） DPAK （TO -252-2）封裝，適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外，為了擴展 SiC 二極體產品組合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
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Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能 (2024.04.26)
現今的道路上電動汽車（EV）數量逐漸增加，必須擴建充電基礎設施以符合需求。在電動汽車充電器上增加信用卡支付選項已成為許多國家的標準做法，尤其在歐盟屬於強制性規定，而且充電器必須符合支付卡行業（PCI）安全標準 |
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瑞薩新款RA0 MCU系列具備超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（9）日推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。
RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流，在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流 |
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明緯推出NGE100（U）系列：100W環球通用4埠USB氮化鎵快速充電器 (2024.03.28)
隨著大眾節能減碳的意識日漸提升，過去的電子裝置及充電器的充電介面規格不一，而衍生大量的電子廢棄物，在歐盟於2022年11月23日率先正式立法公告，自2024年12月28日起將強制要求手機、平板、相機、遊戲機、耳機等消費性手持式電子裝置充電介面須全面統一採用USB-C（Type C） |
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剛柔並濟！拳拳到位的機器觸覺！ (2024.02.19)
本文敘述如何運用機器視覺當中的力覺感測器，加以完善機械自動化的應用層面，並且舉出實例說明，讓智慧製造更向前邁一大步。 |
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恩智浦新一代MCX A微控制器擴充效能推動創新技術 (2024.02.05)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX 產品組合的通用A系列首批產品MCX A14x和MCX A15x，擁有低成本、易於使用、佔用空間小等特點，旨在幫助工程師創造更多可能。全新MCX系列 MCU擁有創新的電源架構和軟體相容性，能夠滿足工業感測器、馬達控制、電池供電或手持式電源系統控制器、物聯網裝置等廣泛的嵌入式應用需求 |
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雅特力新款圖形化代碼生成工具簡化嵌入式開發 (2024.01.15)
隨著嵌入式系統應用的產品效能提升，相對的增加了32位MCU開發難度，如何降低開發成本，縮短開發週期，成為嵌入式開發設計人員的重要課題。
雅特力將核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗 |
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邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品，全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程，包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等 |
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NXP推出整合安全測距與短程雷達的新款車用超寬頻IC (2024.01.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出Trimension NCJ29D6，這是款完全整合的汽車單晶片超寬頻系列，結合下一代安全精確實時定位功能和短程雷達功能，可透過單個系統解決多種需求 |
