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西門子調查：過去10年EDA複合年成長率為9% 從三面向助數位轉型 (2022.06.21)
疫情帶動數位經濟的崛起，加速各產業的科技創新與數位化進程，而半導體作為數位化的核心材料，在驅動雲端、物聯網、5G等創新應用中起到關鍵作用。
根據VLSI Research |
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浩亭模組化PCB介面har-modular 獲頒2021德國創新獎 (2021.05.26)
浩亭har-modular PCB系統獲頒2021德國創新獎金獎，這也是浩亭連續三年贏得的榮譽。自2019年面向微型化乙太網解決方案的浩亭ix Industrial介面，以及2020年浩亭T1 Industrial單對乙太網介面榮獲德國創新獎之後，2021年的獎項最終花落模組化har-modular PCB系統 |
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Mentor最新PCB技術領導獎名單出爐 Infinera獲最佳整體設計獎 (2020.12.21)
Mentor，a Siemens business日前公佈第28屆印刷電路板（PCB）技術領導獎（TLA）的獲獎名單。此計畫成立於1988年，是電子設計自動化（EDA）產業中歷史最悠久的PCB設計技術競賽，旨在表彰採用創新方法和設計工具來因應高複雜度PCB系統設計挑戰，並開發出業界領先產品的工程師和設計人員 |
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Mentor：仿真工具朝整合化與自動化發展趨勢明確 (2020.10.13)
對千兆（Gigabit）SerDes的信道進行佈線後驗證，是一項具有挑戰性但也是必要的任務，因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計，仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗 |
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千兆位元鏈路的自動化驗證方案！ (2020.09.22)
對千兆（Gigabit）SerDes的信道進行佈線後驗證，是一項具有挑戰性但也是必要的任務，因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計，仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗 |
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Mentor「向左移」設計工具 降低PCB開發時間與成本 (2018.06.12)
西門子旗下事業部Mentor，今日在台北舉行PCB系統論壇（PCB System Froum），針對電子系統PCB的開發與設計流程提出改善的解決方案，尤其是透過其自動化設計工具的協助，減少整體開發成本，同時縮短上市時程 |
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Mentor Graphics推新Xpedition資料管理解決方案 (2014.07.28)
印刷電路板（PCB）設計解決方案市場和技術領先企業Mentor Graphics 公司今天發佈了新Xpedition平臺的最新產品Xpedition Data Management (xDM)產品套件。xDM Design產品套件提供了一個全流程資訊中心，用於管理Mentor Graphics Xpedition Enterprise平臺建立、複用、導入或發佈的PCB設計資料 |
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Mentor Graphics收購Nimbic公司 (2014.05.26)
Mentor Graphics公司今天宣佈收購麥克斯韋式精確三維全波電磁（EM）模擬解決方案的領先供應商Nimbic, Inc.。Nimbic對複雜電磁場的高精度計算與高端高性能模擬能力將會擴大和加強Mentor晶片-封裝-板級模擬組合 |
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明導國際電源完整性分析 因應PCB系統設計挑戰 (2009.02.09)
明導國際（Mentor Graphics Corporation）將提供自家HyperLynx PI（電源完整性）產品以滿足業界高效能電子產品設計人員的需求。HyperLynx PI產品對於現今的電源層（power plane）結構 |
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Xilinx Programmable World 2004技術論壇即將開鑼 (2004.10.13)
Xilinx（美商智霖）宣佈將於亞太區舉辦「Programmable World 2004」技術論壇，將介紹多個在可編程系統設計新紀元裡扮演關鍵角色的新產品。「Programmable World 2004」技術論壇從11月9日到18日止 |
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晶片設計方法學革命 (2003.08.05)
目前可攜式電子設備幾已成為市場主流，其強調輕薄短小的特點，對SoC設計無礙是一大誘因；但往深一層看，因這些行動設備走向市場區隔化，整體的需求量相對有限，能否撐起龐大的SoC開發成本，也讓業者質疑而卻步 |
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Cadence發表PCB系統關鍵技術 (2003.04.11)
益華電腦(Cadnece)日前表示，為了解決將奈米尺寸之元件整合到系統時的差動訊號(Differential Signaling)問題，該公司發表一個新的解決方案，以速度達數十億位元的串列介面，協助高速印刷電路板(PCB)系統的設計和實行 |
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Cadence推出CADENCE PCB設計軟體 (2002.05.02)
益華電腦(Cadence)2日發表了一套新推出的印刷電路板(PCB)設計環境，可以提高生產速度，並且讓電子產品具有最佳的品質和性能。這套設計環境可以提升Studio以及Expert系列流程之功能，並且融合了SPECCTRAQuest訊號完整性分析(SPECCTRAQuest Signal Integrity Expert)、Allegro佈局，以及SPECCTRA自動繞線器在技術方面之優點 |
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EDA廠商的下一步：開放與整合 (2002.03.05)
楊德斌認為未來IC與PCB兩大領域的界限將變得模糊，在設計產品時必須一併考量，而封裝正是串連兩者的關鍵；透過封裝技術，才能有效解決高速電路與EMI的相關議題。 |
