帳號:
密碼:
相關物件共 10
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
康佳特首款搭載NXP i.MX8處理器的SMARC2.0模組 (2018.08.08)
德國康佳特推出首款搭載64位NXP i.MX8多核ARM處理器系列的 SMARC2.0電腦模組—conga-SMX8。 搭載ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是專用於超低功耗嵌入式電腦設計的新旗艦模組,支援最新的一流ARM處理器,具備出色的性能,靈活的圖形處理能力和眾多嵌入式功能,用於各種工業物聯網(IIoT)應用
HDMI 發布 USB Type-C連接器替代模式 (2017.02.20)
這將讓搭載 HDMI 的來源裝置得以使用 USB Type-C 連接器直接連接至搭載 HDMI 的顯示器,並透過簡單的傳輸線傳送 HDMI 的原生訊號,而無須透過繁瑣的傳輸協議和連接轉接器或傳輸器
CES 2017: R&S新款HLG測試解決方案適用於新一代消費型影音產品 (2017.01.10)
羅德史瓦茲 (Rohde&Schwarz, R&S) 在日前於Las Vegas舉行的CES展會中展出VTx影音測試系列,並推出符合HDMI 2.0b標準且可支援HLG (Hybrid Log-Gamma) 量測功能的解決方案。HLG 標準是針對高動態範圍 (HDR) 來呈現高品質的影音效果
高速介面時代來臨 測試驗證輕鬆搞定 (2016.05.25)
隨著傳輸介面的全面革新,資料傳輸也邁入超高速傳輸時代。在這波風潮下,相關廠商皆加緊研發高速傳輸介面方案。而測試驗證廠商,也卯足全力,為這些高速介面的品質把關
宜特完成HTC Vive的HDMI檢測與認證 (2016.03.11)
隨著虛擬實境(Virtual Reality,簡稱VR),成為2016年全球科技產業的熱門議題,電子產業驗證測試商宜特科技宣布,完成全球虛擬實境產品HTC Vive的HDMI檢測與認證。 宜特自2014年,成為Simplay Labs在台灣HDMI 2
索思未來科技單晶片4K媒體播放方案內建HDMI Tx/Rx功能 (2015.06.17)
索思未來科技(Socionext)已可提供全新內建HDMI Tx/Rx的MN2WS03101A單晶片樣品。全新技術針對4K/p60、HEVC和VP9視訊播放的單晶片解決方案,可相容於HEVC Main 10 profile,並支援全新版權保護規範、高動態範圍(HDR)和廣色域等功能
Computex 2015─索思未來展示全新系列4k解決方案 (2015.06.01)
索思未來科技(Socionext)於6月2日至6月6日2015台北國際電腦展上針對專業設備、消費娛樂和電視市場展示一系列全套高效能系統單晶片(SoC)及軟體解決方案。索思未來科技是於今年3月1日新成立的創新型企業,將展示全新超高解析度影像技術、高速視訊串流及大量資料傳輸的全新產品陣容
Free公司採用博通機上盒建置下一代Android電視平台 (2015.03.17)
博通(Broadcom)公司推出超高畫質(Ultra HD)Android電視機上盒(STB)。這款全新上市的Freebox 機上盒是由法國寬頻與IPTV服務供應商Free所推出,其採用博通BCM7252機上盒系統單晶片(SoC),能比現有HD電視多達四倍的解析度提供串流、地面廣播、隨選(on-demand)及錄製內容等全方位功能
永泰電子率先推出MHL3.0轉接器 可支援4K超高畫質解析度 (2014.10.21)
永泰電子(JCE)推出首款獲MHL3.0 標準認證的轉接器,可將各種支援 MHL的行動裝置連結至配備HDMI 連接埠的電視。這款轉接器依據最新的MHL 3.0 標準設計,最高可支援 4K 超高畫質 (UHD) 解析度,並可向下相容MHL 1.0 及MHL 2.0裝置
宜特為Simplay Labs HDMI 2.0 /HDCP2.2台灣ATC授權實驗中心 (2014.10.02)
宜特科技宣佈,經過層層稽核與考察,美國Simplay Labs於10月正式授權宜特成為HDMI 2.0/ HDCP2.2測試實驗中心(Authorized Test Center, ATC)。 宜特觀察發現,隨著4K面板逐漸放量,包括電視、機上盒(STB)與顯示器製造商今年亦大舉投入開發超高畫質(UHD)產品,以更清晰、細緻影像吸引消費者眼球,亦趨動新一代的高速影音傳輸介面的需求


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw