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ATEN旗艦級電視牆影像處理器獲國際設計大獎三冠王佳績 (2024.04.18)
宏正自動科技（ATEN International）宣布旗下專業影音產品線的旗艦級電視牆影像處理器系列再創佳績，該系列以其採用FPGA架構之卓越硬體效能、4K60超高畫質視訊畫質與直覺的使用者介面 |
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為超低延遲電子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28)
AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡，此為一款專為超低延遲電子交易應用所設計的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署，並且支援多種解決方案合作夥伴產品，能夠為自營交易商、造市者、避險基金、經紀商和交易所提供頂尖的FPGA平台，以奈秒（nanosecond；ns）速度進行電子交易 |
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英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18)
為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案 |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
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AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌 |
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Microchip宣佈RISC-V SoC FPGA開始量產 (2022.06.09)
業界首款支援免專利費RISC-V開放式指令集架構（ISA）的SoC現場可程式邏輯陣列（FPGA）近日開始量產，迎來嵌入式處理器發展歷程中的一個重要里程碑。
隨著客戶繼續快速採用PolarFire SoC FPGA，Microchip Technology Inc.宣佈MPFS250T以及之前發佈的MPFS025T已具備量產條件 |
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Digi-Key攜手Make：推出 2021板件指南與AR輔助應用程式 (2021.11.16)
Digi-Key Electronics協同創客刊物與網路 Make:，一同推出 2021 年板件指南與 Digi-Key AR 擴增實境輔助應用程式，即日起可在 iOS 裝置的 Apple App Store 與 Android 行動裝置的 Google Play 商店下載 |
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借助自行調適系統模組 加速邊緣創新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到邊緣和終端，使智慧城市和自動工廠得以實現。這些應用需具備極高的可靠性並提供高效能，同時也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必須要能靈活應變，才能在現在和未來以最佳方式實現AI技術 |
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萊迪思通用型FPGA為網路邊緣應用提供系統頻寬和儲存能力 (2021.06.30)
許多邊緣裝置要求低功耗、高系統頻寬、小尺寸組件、強大的記憶體資源和高可靠度，從而實現更好的熱管理、高速的晶片間通訊、緊湊的設計、高效的資料處理和對關鍵任務應用的支援 |
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打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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Nexus技術平台：重新定義低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
為了支援AIoT、嵌入式視覺、硬體安全等應用，網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特徵：低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。 |
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CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統，CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。 |
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萊迪思推出sensAI 3.0 網路終端AI應用效能將提升一倍、功耗減半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈推出Lattice sensAI 3.0，為用於網路終端設備AI處理的完整解決方案集合的最新版本。該版本現支援CrossLink-NX系列FPGA |
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網路邊緣之嵌入式視覺處理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。 |
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Microchip推出SDK和神經網路IP 創建FPGA智慧嵌入式視覺解決方案 (2020.05.19)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，應用開始向蒐集資料的網路邊緣轉移。為縮小體積、減少產熱、提高計算效能，這些邊緣應用也需要節能型的解決方案。
Microchip發佈的智慧嵌入式視覺（Smart Embedded Vision）解決方案 |
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Microchip公佈RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA產品 啟動早期使用計畫 (2019.12.11)
Microchip Technology啟動了基於RISC-V的PolarFire系統單晶片（SoC）現場可程式設計閘陣列（FPGA）早期使用計畫（EAP）。新產品依託屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成，提供全球首款基於RISC-V的強化型即時微處理器子系統，同時支援Linux作業系統，為嵌入式系統帶來一流的低功耗、熱效率和防禦級安全性 |
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超大容量FPGA時代來臨 英特爾發佈全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的時代已經來臨。ASIC原型設計和模擬市場對當前最大容量的FPGA需求格外殷切。有數家供應商提供商用現成(COTS)的ASIC原型設計和模擬系統，對於這些供應商而言，能夠將當前最大的 FPGA 用於 ASIC 模擬和原型設計系統中，就意味著獲得了顯著的競爭優勢 |
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NI 針對 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件擴展測試範圍 (2019.10.13)
NI表一款 Wi-Fi 6 前端測試參考架構，可對在新的 6 GHz 以上頻帶內運作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 與前端模組(FEM)，進行準確又快速的全方位測試。
NI 的 Wi-Fi 6 前端測試參考架構可因應近期核可的 6 到 7.125 GHz 頻帶 Wi-Fi 測試涵蓋範圍，滿足相關需求；此測試參考架構延伸了向量訊號分析儀 (VST) 的高頻寬、準確度與快速量測速度 |
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貿澤電子供貨Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半導體與電子元件的授權代理商Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Microsemi的PolarFire現場可程式閘陣列 (FPGA)。快閃記憶體型的中階PolarFire FPGA提供300K的邏輯元件，耗電量比相近的SRAM型FPGA低達50% |
