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迎接半導體與電子業新紀元 海德漢解決方案大幅提升精度與效能 (2022.09.13)
因應半導體前端製程中的晶粒微小化、封裝製程晶片堆疊複雜化與PCB板上的更高元件密度等，帶動了電子半導體業高速發展，以及在量測與運動平台更高精度、性能的需求 |
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海德漢展示半導體檢測平台 兼顧精準控制與穩定產能 (2022.01.03)
回顧這兩年來半導體可說是在全球COVID-19變種疫情下，少數還能維持一支獨秀的產業。就連台灣工具機產業也在2020年大動作宣示與國際半導體產業協會（SEMI）、光電科技工業協進會（PIDA）、台灣電子設備協會（TEEIA）等公協會結盟，建立產業共通標準 |
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注入德系基因循序推進 CNC數控驅動工業4.0 (2017.06.22)
面對接踵而至的第四次工業革命(工業4.0)，產業供應鏈開始朝向水平、垂直整合發展，各國政府也競相以智慧化為核心，發展出具備適應性，支援高效率、人因工程的智慧工廠；進而貫穿商業夥伴的企業價值流程，創造產品與服務客製化的生產力，已成為國際競爭搶單關鍵 |
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串聯加工理念 打造CNC數位資料處理流程 (2017.06.22)
然而，就資料處理技術而言，工廠通常仍只是公司內部網路邊緣化的孤島。專業CNC數控系統大廠海德漢公司(HEIDENHAIN)正以其「串聯加工(Connected machining)」的功能組件，來改變製造流程，支援將網路裡控制器與企業中所有生產單元連結起來，實現製造過程中的一致性數位訂單管理 |
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海德漢將於TIMTOS展示智慧製造暨量測解決方案 (2017.02.14)
亞洲第二大工具機展TIMTOS(2017台北國際工具機展)即將於3月展開，海德漢(HEIDENHAIN)將於展覽期間在南港瑞士館展出三大主題，幫助機械製造商實現極致的智慧機台及提供控制器使用者許多增加生產效益的解決方案，包括：
I.海德漢智慧製造解決方案
A.PC生產監控軟體工具State Monitor：
資料的取得是實現工業4.0的必要條件 |
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SEMICON Taiwan再現半導體榮景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功連結全球與台灣，同時業成為半導體產業與政府之間的溝通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合。 |
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ETEL精密運動平台Vulcano (2016.08.15)
ETEL推出全新的精密XY運動平台Vulcano，利用三層堆疊方式可與Theta, ZTheta, ZTheta Tip-Tilt模組搭配完成最多9軸應用，X、Y、Z、Tip-Tilt和Theta方向。由於平台的高度整合彈性，Vulcano非常適合用於晶圓的前製程段，例如：微影堆疊量測技術，關鍵尺寸以及薄膜量測等等 |
