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代理式AI营造可信任资产 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市场竞争持续升温，在资本与产业双重推动下，为免再生泡沫疑虑，产业焦点正从底层模型的「叁数竞赛」转向解决实际问题、创造商业价值的应用层。 |
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效能不再是唯一指标 每瓦智慧揭示分散式AI运算新准则 (2026.02.03)
从2026年CES浪潮至今，全球运算产业正经历从「追求绝对效能」到「追求每瓦智慧（Intelligence per Watt）」的典范转移。Arm 的技术预测明确指出，未来的胜负关键不再於谁能提供最强大的运算力，而在於谁能以最少的能耗，在终端设备上实现最精准的 AI 决策与感知 |
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效能不再是唯一指标 每瓦智慧揭示分散式AI运算新准则 (2026.02.03)
从2026年CES浪潮至今，全球运算产业正经历从「追求绝对效能」到「追求每瓦智慧（Intelligence per Watt）」的典范转移。Arm 的技术预测明确指出，未来的胜负关键不再於谁能提供最强大的运算力，而在於谁能以最少的能耗，在终端设备上实现最精准的 AI 决策与感知 |
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CES形塑未来移动、制造和科技 软硬体共生推动AI进程 (2026.01.13)
面对现今持续数位化的世界，软体常被视为推动进步的隐形引擎，用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时，才能充分发挥软体的潜力 |
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CES形塑未来移动、制造和科技 软硬体共生推动AI进程 (2026.01.13)
面对现今持续数位化的世界，软体常被视为推动进步的隐形引擎，用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时，才能充分发挥软体的潜力 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车领域 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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技嘉科技CES 2026亮相：打造「AI全域运算」生态系 (2026.01.02)
技嘉科技（GIGABYTE）於CES 2026以「AI全域运算」为主题，盛大展出从资料中心AI工厂到个人AI PC的完整解决方案。本次展位聚焦於Agentic AI（代理式AI）、物理AI及地端训练方案，展现技嘉在AI基础建设与消费性市场的领先技术与整合实力 |
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技嘉科技CES 2026亮相：打造「AI全域运算」生态系 (2026.01.02)
技嘉科技（GIGABYTE）於CES 2026以「AI全域运算」为主题，盛大展出从资料中心AI工厂到个人AI PC的完整解决方案。本次展位聚焦於Agentic AI（代理式AI）、物理AI及地端训练方案，展现技嘉在AI基础建设与消费性市场的领先技术与整合实力 |
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AI服务机器人：从客服进化为企业智慧中枢 (2025.12.11)
本次东西讲座邀请Ai3人工智能公司董事长张荣贵博士深入探讨AI服务机器人的发展，透过解析AI服务机器人的技术演进、产业应用，如何成为企业迈向服务4.0与智慧化营运的关键 |
