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TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣佈推出針對技術運算應用，支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。
神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出，資料中心需將環境永續發展放在首位，並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標 |
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TYAN推出AMD EPYC 9004系列處理器架構 滿足高性能需求 (2022.11.11)
神雲科技旗下的伺服器通路領導品牌TYAN（泰安）今日宣佈推出基於AMD EPYC 9004系列處理器架構，在產品能源使用效率以及運算性能方面全面提昇，且專為下一代資料中心而打造的一系列伺服器平台 |
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TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台，展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求 |
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各科技技術的整合將創造更多可能 (2019.01.15)
2019十大策略科技趨勢可分為三大面向：智慧（Intelligent）、數位（Digital）、網格（Mesh）。 |
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巴西首都變電站採用帥福得免維修鎳電池備用系統 (2016.10.18)
（法國巴黎訊）高科技工業電池設計、開發和生產商帥福得（Saft）與一家巴西的電力公司CEB（Companhia Energetica de Brasilia）簽訂了重要合約，為巴西首都—巴西利亞的全部34個變電站設計、生產和供應免維修鎳備用電池系統 |
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七家NFC技術廠商成立MIFARE4Mobile產業聯盟 (2010.07.06)
MIFARE4Mobile簡介
MIFARE4Mobile技術可為行動網路營運商、可信任服務機構和服務商提供單一的通用編程介面，以達成嵌入式安全元件、NFC行動裝置(無線下載) SIM卡的遠端MIFARE服務和管理 |
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TESLA預載式叢集大幅加速研究工作成效 (2009.05.27)
NVIDIA與合作夥伴共同宣佈推出Tesla預載式叢集系統。這款可立即啟用的全新叢集系統可協助研究人員與IT管理員為他們現有的資料中心系統加入各種GPU運算能力。
Tesla預載式叢集系統可提供比只用CPU運算的解決方案高出30倍的效能，並可協助IT管理員建置更小巧、可提供更高運算密度的系統 |
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ip.access選用Tektronix進行Femtocell測試 (2008.08.20)
通訊網路管理及診斷解決方案廠商Tektronix Communications宣布，ip.access公司已選用G35通訊協定分析儀，為UMTS Femto及巨型無線存取網路提供UMTS核心網路模擬，以進行Femtocell接取器的設計與測試 |
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Impinj收購Intel RFID部門 (2008.07.11)
RFID射頻識別解決方案供應商Impinj宣佈收購Intel的RFID事業部，後者是Intel旗下New Business Initiatives所創建，其也是R1000 RFID讀取器晶片的開發者。
收購Intel的RFID部門後，Impinj認為將可強化UHF Gen 2 RFID產品系列的功能與地位 |
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TI與Logic合推開發套件與系統模組:催化醫療創新 (2008.06.16)
德州儀器與Logic推出全新開發套件，提供體積更小且更容易操作的醫療產品，協助客戶快速推出醫療產品。全新Zoom Medical OMAP35x開發套件與配套系統模組（SOM）採用TI的OMAP35x處理器，可提供開發人員更有經濟效益、更簡化的設計與生產流程，以開發醫療、工業及其他嵌入式應用 |
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Intel明年中將推USB3.0規格 傳輸速度超過10倍 (2007.09.21)
在美國舊金山所舉行Intel科技論壇（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel與其他公司共同合作創立的USB3.0推廣小組，正在開發速度超過10倍的高效USB技術。
USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同攜手研發，應用領域將包括個人PC、消費電子及行動裝置的同步即時傳輸功能 |
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安捷倫宣佈與Mentor Graphics策略聯盟 (2007.05.28)
安捷倫科技（Agilent Technologies）宣佈與Mentor Graphics公司策略聯盟，由Mentor Graphics提供Volcano產品線的部分產品的授權予安捷倫科技。以Mentor Graphics的Volcano LIN Spector產品為基礎所發展出的Agilent LIN Tester測試儀 |
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強化設備自主 大尺寸液晶面板聯盟成立 (2007.01.23)
為強化台灣面板產業鏈，在經濟部技術處與工研院的合作努力下，結合台灣面板設備及製造共7家廠商，今日正式成立「大尺寸液晶面板關鍵設備研發聯盟」。
大尺寸液晶面板關鍵設備研發聯盟中主要的參與廠商包括盟立自動化、均豪精密工業、大銀微系統、志聖工業、陽程科技、韶陽科技、億尚精密工業等台灣企業 |
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Wavesat與達創科技合作開發WiMAX用戶端產品 (2006.01.23)
電子零組件代理商益登科技所代理的WiMAX晶片、軟體和參考設計發展商Wavesat宣佈，將與網路製造商達創科技合作開發低成本的802.16-2004用戶端裝置。兩家公司將在2006年2月底提供一套硬體與軟體的全方位解決方案給OEM和ODM廠商，這套產品將接受WiMAX論壇2006年的第二波認證 |
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華為技術選用Agere TrueAdvantage無線存取解決方案 (2005.11.15)
Agere Systems（傑爾系統）近日於香港舉行的3G世界高峰會上宣佈，全球領先之無線設備供應商華為技術（Huawei Technologies）將採用Agere推出之TrueAdvantage無線存取解決方案，針對全球3G市場推出多服務、多協定之無線局端設備 |
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Soitec與SEZ合作加速應變絕緣矽基板的商業化時程 (2005.10.18)
Soitec Group與SEZ Group日前宣佈，雙方已著手計畫推動聯合開發計畫(JDP)，藉以加快新一代應變絕緣矽（sSOI）基板的商業化時程。在聯合開發計畫中，兩家公司將運用Soitec在工程基板的技術，以及SEZ在單晶圓、溼式處理技術之領先優勢，開發新型溼式蝕刻製程，提高在sSOI製程中去除鍺元素的作業效率 |
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-Custom Eclipse Builder ceb-0.1 (2005.10.18)
The Custom Eclipse Builder is a lightweight ant-based project that is intended to build a company/personal customized Eclipse version including company/personal relevant plugins, preferences and settings. |
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M-Systems與Hynix簽署合作協議書 (2005.08.26)
M-Systems廿五日宣布與Hynix Semiconductor Inc.簽署合作協議書。根據與Hynix簽署的供貨合約，M-Systems預定提供Hynix製造廠總金額高達美金一億元的半導體設備，藉此獲得保證產能與優惠條件，而Hynix將於M-Systems提供設備後、開始提供晶圓給M-Systems |
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TI與Altera合作推出PCI Express解決方案 (2005.08.11)
德州儀器(TI)宣佈將與Altera攜手合作，利用Altera的Cyclone II FPGA以及TI最新的x1實體層(PHY)晶片發展符合PCI-SIG標準的低成本PCI Express解決方案。這項合作將為需要連接舊規格界面的嵌入式系統提供所需的可程式化、低成本、完全符合業界標準的參考設計 |
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AMD與Fujitsu擴展AMD Athlon 64處理器 (2005.07.13)
AMD宣佈Fujitsu Siemens Computers推出一系列搭載AMD Athlon 64處理器的專業電腦─ESPRIMO P與ESPRIMO E系列，客戶群鎖定各類中、小型與大型的企業的商務使用者。Fujitsu Siemens Computers即將在歐洲、中東、以及非洲等市場推出全系列ESPRIMO解決方案 |
