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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思(Ansys)首席應用工程師陳奕豪博士進行分享,剖析在AI世代中CPO技術的未來,包含它的市場與挑戰。
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。 5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。 行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元 (2024.09.25)
根據Counterpoint最新的《物聯網連接追蹤報告》,全球蜂巢式物聯網連接數量在2023年大增24%,突破33億,預計到2030年將超過62億,年均增長率(CAGR)達10%。儘管蜂巢式物聯網模組面臨挑戰,但全球蜂巢式物聯網連接營收仍年增長17%,達到137億美元,並預計2030年全球蜂巢式物聯網營收將突破260億美元
耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單 並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日,國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧(Kneron)成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可,也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布,在經濟部的指導並於 SEMI 平台上,台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、
中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03)
中華精測科技今(3)日公布2024年8月份營收報告,單月合併營收達3.02億元,較前一個月成長1.5%,較前一年同期成長45.3%,改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元,較去年同期成長5.4 %
智慧資安與日本IWI合作 共建跨國資安協防模式 (2024.09.02)
精誠集團旗下專業資安服務公司智慧資安科技(uniXecure)與日本友商IWI株式會社(INTELLIGENT WAVE INC.;IWI)簽署合作協議,將攜手開發先進的資安技術與產品,並建立「Defense Together」跨國跨境協防模式,期望雙方合作能整合台日兩地雙方的技術優勢,共同打造完整的MSSP服務方案,為企業客戶提供優質的資安解決方案
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28)
在工業應用領域當中,機器視覺這項技術算是重要角色,不僅提升生產效率,還能夠改善產品品質,為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異,以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中,智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。 未來,車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破, 還將成為推動汽車工業變革的重要力量
AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求
研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31)
延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳,研華公司今(31)日舉行2024年Q2法人說明會上指出,受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響,終端需求仍偏保守,上半年研華合併營收為新台幣285.23億元,年減17%
IDC:生成式AI手機2024年將成長360% (2024.07.31)
根據IDC(國際數據資訊)最新預測,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手機出貨量將年對年成長 363.6%,達到 2.342 億部,預計將佔 2024 年智慧型手機整體市場的 19%。智慧型手機產業的未來必將發生變革
熱泵背後的技術:智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵,在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸,並且不降低絕緣等級。
友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09)
根據The Business Research Company報告,系統模組(SoM)市場大幅增長,從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元,年複合增長率(CAGR)達到9.6%。友通資訊推出最新產品:ASL9A2嵌入式系統模組(SoM)
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出,全球xSIM功能裝置出貨量在2024年至2030年間將超過90億台,以22%的年複合增長率(CAGR)長。這一預測包括所有形式的eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC)、nuSIM和軟體SIM
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力
無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢
A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求,關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫,分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽(SiC)元件的品質控制方面創新技術和提升產業


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