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研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流 (2024.11.21)
隨著全球智慧型手機市場逐漸回暖,2024年預計將實現個位數增長,其中高階智慧型手機市場的穩定發展成為主要推力。根據Counterpoint Research的最新分析,生成式AI技術的快速普及與硬體需求的提升,進一步為市場帶來增長契機,並為Android品牌提供拓展全球影響力的重要契機
整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS)展,即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場,估計總規模接近1,000家廠商,使用超過6,000個攤位,今年以「Integrate to Innovate(整合創新 智造未來)」為核心理念,引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思(Ansys)首席應用工程師陳奕豪博士進行分享,剖析在AI世代中CPO技術的未來,包含它的市場與挑戰。
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。 5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。 行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元 (2024.09.25)
根據Counterpoint最新的《物聯網連接追蹤報告》,全球蜂巢式物聯網連接數量在2023年大增24%,突破33億,預計到2030年將超過62億,年均增長率(CAGR)達10%。儘管蜂巢式物聯網模組面臨挑戰,但全球蜂巢式物聯網連接營收仍年增長17%,達到137億美元,並預計2030年全球蜂巢式物聯網營收將突破260億美元
耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單 並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日,國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧(Kneron)成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可,也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布,在經濟部的指導並於 SEMI 平台上,台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、
中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03)
中華精測科技今(3)日公布2024年8月份營收報告,單月合併營收達3.02億元,較前一個月成長1.5%,較前一年同期成長45.3%,改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元,較去年同期成長5.4 %
智慧資安與日本IWI合作 共建跨國資安協防模式 (2024.09.02)
精誠集團旗下專業資安服務公司智慧資安科技(uniXecure)與日本友商IWI株式會社(INTELLIGENT WAVE INC.;IWI)簽署合作協議,將攜手開發先進的資安技術與產品,並建立「Defense Together」跨國跨境協防模式,期望雙方合作能整合台日兩地雙方的技術優勢,共同打造完整的MSSP服務方案,為企業客戶提供優質的資安解決方案
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28)
在工業應用領域當中,機器視覺這項技術算是重要角色,不僅提升生產效率,還能夠改善產品品質,為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異,以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中,智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。 未來,車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破, 還將成為推動汽車工業變革的重要力量
AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求
研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31)
延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳,研華公司今(31)日舉行2024年Q2法人說明會上指出,受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響,終端需求仍偏保守,上半年研華合併營收為新台幣285.23億元,年減17%
IDC:生成式AI手機2024年將成長360% (2024.07.31)
根據IDC(國際數據資訊)最新預測,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手機出貨量將年對年成長 363.6%,達到 2.342 億部,預計將佔 2024 年智慧型手機整體市場的 19%。智慧型手機產業的未來必將發生變革
熱泵背後的技術:智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵,在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸,並且不降低絕緣等級。
友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09)
根據The Business Research Company報告,系統模組(SoM)市場大幅增長,從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元,年複合增長率(CAGR)達到9.6%。友通資訊推出最新產品:ASL9A2嵌入式系統模組(SoM)
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨 (2024.07.05)
Counterpoint Research分析指出,全球xSIM功能裝置出貨量在2024年至2030年間將超過90億台,以22%的年複合增長率(CAGR)長。這一預測包括所有形式的eSIM(eUICC)、iSIM(iUICC)、nuSIM和軟體SIM
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力


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