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EDFAS 亞洲首秀! 輝達、台積、高通與宜特等企業,攻克 AI 時代 CPO 與先進封裝FA大關
TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 零組件成擴產瓶頸
洛克威爾自動化聚焦虛擬技術、能源與前瞻AI,勾勒智造營運未來藍圖
US-JOINT於矽谷啟動先進封裝研發中心
現代汽車與DEEPX結盟 發表次世代實體AI運算平台
愛德萬測試新設立兩處戰略創新中心 加速次世代半導體測試
產業新訊
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
肯微科技推出 33kW BBU Shelf,為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
單元
專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
焦點議題
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
產研出手神救援 助設備廠增口罩日產千萬片
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
全球傳動帶頭研發智慧螺桿 將串起關鍵零組件產業鏈
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
高明鐵展現完整產品線布局 持續轉型拓商機
精浚展示最新研發成果 發揮獨特產品佈局策略
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
基礎機電設備廠商AI Ready
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢
Android
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
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機械輸美關稅峰迴路轉
數位分身結伴同行
AI賦能工具機解方
代理式AI營造可信任資產
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
醫療電子
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
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物聯網
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
汽車電子
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
科思創攜手恩高光學,引領汽車透明材料創新未來
科思創攜手恩高光學,引領汽車透明材料創新未來
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
台灣技術獲國際大獎肯定! 電動大客車智慧充電管理系統榮獲2025愛迪生獎銀牌
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
電源/電池管理
全球頻譜進展與商用前景
台達亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升級 提升市政設施與工商廠辦維運效率
台達於 NVIDIA GTC 2026亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案
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台達電子公佈一百一十五年二月份營收 單月合併營收新台幣498.97億元
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
移相多相升壓架構重塑電源效率
dToF感測突破技術邊界與創造優勢
面板技術
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
網通技術
MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局
供應鏈網路最佳化決定競爭優勢
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰
藍牙技術推動無線創新未來
極速思維:將AI推論帶入現實世界
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
5G RedCap為物聯網注入新動能
實現AIoT生態系轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
工控自動化
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
機械輸美關稅峰迴路轉
代理式AI營造可信任資產
智慧機械+AI繼往開來 專注差異化核心能力
半導體
解析USB4 2.1的物理層變革
RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
微控制器脫胎換骨 MCU撐起智慧防護網
關鍵科技趨勢:半導體產業的七大觀察
移相多相升壓架構重塑電源效率
智慧感測提高馬達效率與永續性
WOW Tech
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
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泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
量測觀點
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
6G波形設計與次微米波通道量測
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Shell模組在有限元分析中的應用
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
科技專利
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
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Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
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Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
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技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
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智慧手錶系統設計剖析
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
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Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
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觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
全台最大能源展會早鳥優惠至月底
相關物件共
544
筆
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達梭系統與金屬中心簽署合作備忘錄 加速臺灣產業創新
(2026.04.16)
達梭系統(Dassault Systemes)與金屬工業研究發展中心(MIRDC)簽署合作備忘錄(MOU),由達梭系統SIMULIA銷售暨市場行銷副總裁Sebastien Gautier與金屬中心董事長劉嘉茹共同簽署,駐法國台北代表處大使郝培芝出席見證,展現政府對臺法技術合作的高度重視
機械公會:中東戰事影響有限 電子設備助攻Q1出口成長18.3%
(2026.04.13)
即使經歷2026年二月傳統農曆年淡季與中東戰火爆發,根據機械公會整理2026年3月台灣機械出口值約29.76億美元,成長14.5%,自去年2月起已連續14個月正成長;1~3月(Q1)出口值約82.72億美元,仍較上年同期成長18.3%
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
(2026.04.13)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出兼具業界頂級※動態電阻(Rdyn)*1和超低電容特性的ESD(靜電放電)保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
(2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型(Cloud AI)轉向更具即時性、隱私性的地端代理人(Agent AI)與物理人工智慧(Physical AI),全球對於算力的定義正在發生質變。
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合
(2026.04.08)
從今年TMTS發表AI賦能與節能標章成果可見,上下游產業仍積極轉型加值,開闢節能永續等商機,CNC數控系統則可作為跨域知識整合的平台。
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
(2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後,構建了包含:能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面,形成完整的AI生態系。
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力
(2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器,進一步擴展其XENSIV感測器產品組合
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(2026.04.02)
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帛江科技導入是德科技網路分析儀 強化高頻同軸連接器研發與量測能力
(2026.04.01)
專注於高精密射頻/微波同軸連接器(RF Connector)設計與製造的帛江科技股份有限公司(Bo-Jiang Technology,以下簡稱「帛江科技」)宣布,在其研發與產品驗證流程中全面採用是德科技(Keysight Technologies Inc
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英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題
(2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代,模型的訓練與推理正急速推升算力需求,AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進,對於能源的高效率轉換與可靠運行,已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵
英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題
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心得科技引進歐系量檢方案 迎合先進加工應用需求
(2026.03.29)
迎接AI時代層出不窮的先進加工應用,台灣工具機等中小企業更需要如心得科技(Usync)扮演在地代理商的角色,在今年TMTS期間展出多項歐系量檢測自動化設備,協助轉型升級;同時終端加工業者與時俱進,針對要求可提高生產效率的量產型車/銑削,或是客製化程度較高的研磨加工應用,提供所需完整解決方案
心得科技引進歐系量檢方案 迎合先進加工應用需求
(2026.03.29)
迎接AI時代層出不窮的先進加工應用,台灣工具機等中小企業更需要如心得科技(Usync)扮演在地代理商的角色,在今年TMTS期間展出多項歐系量檢測自動化設備,協助轉型升級;同時終端加工業者與時俱進,針對要求可提高生產效率的量產型車/銑削,或是客製化程度較高的研磨加工應用,提供所需完整解決方案
英飛凌新款12位元數位電流監測IC提供高精度感測與報告功能
(2026.03.27)
英飛凌科技(Infineon)全新12位元數位電流監測IC「XDM700-1」,鎖定
AI伺服器
、電信設備與再生能源等高效電源應用場域。該元件基於XDP7xx保護技術平台開發,提供高精度量測、即時監測與完整報告功能,成為新世代電源系統中關鍵的監控核心元件
英飛凌新款12位元數位電流監測IC提供高精度感測與報告功能
(2026.03.27)
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AI伺服器
、電信設備與再生能源等高效電源應用場域。該元件基於XDP7xx保護技術平台開發,提供高精度量測、即時監測與完整報告功能,成為新世代電源系統中關鍵的監控核心元件
英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器, 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計,最高可支援800V直流系統
(2026.03.27)
AI伺服器
對更高功率的需求持續增長,為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求,全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列,推出全新元件XDPP1188-200C
英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器, 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計,最高可支援800V直流系統
(2026.03.27)
AI伺服器
對更高功率的需求持續增長,為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求,全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列,推出全新元件XDPP1188-200C
英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1, 提供高精度感測與報告功能
(2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合,推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC,輸入電壓最高達80 V
英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1, 提供高精度感測與報告功能
(2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合,推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC,輸入電壓最高達80 V
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