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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期 |
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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯馳MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯馳科技（SemiDrive Technology）日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列（9 series）SoC及E3 MCU晶片。
芯馳科技董事長張強表示：「IAR Systems是全球領先的嵌入式軟體開發工具和服務供應商，其工具鏈滿足業界對高性能和高可靠開發工具的需求 |
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ADI推出低抖動ADF4377頻率合成器 實現卓越雜訊比性能 (2022.06.22)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出針對高性能超寬頻資料轉換器和同步應用的800MHz至12.8GHz頻率合成器ADF4377。
此頻率合成器透過超乾淨時脈源驅動訊號採樣過程，實現卓越的訊號雜訊比性能，基於ADF4377，新一代寬頻接收器和發送器可運用更高水準的動態範圍，提高接收器靈敏度和發送器頻譜純度 |
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解決毫米波挑戰 波束成形提升高頻覆蓋率 (2022.06.22)
除了虛擬化與大規模MIMO之外，波束成形技術也是非常重要的解決方法。
目前波束成形技術已被廣泛接受，將在下一代網路中發揮重要作用。 |
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上海先楫半導體攜手晶心科技 推出最強即時RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor)與晶心科技(Andes Technology)，今日共同發布目前全球性能最強的即時RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列產品HPM6750採用雙Andes D45 RISC-V核心，配置創新匯流排架構、高效的L1 cache和local memory，創下超過9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新記錄，主頻高達800MHz，為邊緣運算等應用提供強大的算力 |
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愛立信時間關鍵型通訊軟體方案 實現實時5G體驗 (2021.10.28)
愛立信推出全新端到端解決方案「時間關鍵型通訊」(Time-Critical Communication)，提升其 5G 網路能力。該解決方案可提供時間關鍵性通訊應用所需的低延遲和高可靠性，提供消費者、企業和公部門使用 |
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NXP：先進製程有助打造更高效率的運算架構 (2021.10.22)
物聯網被視為未來各種智慧化系統的主要架構，透過底層感測網路、中間通訊傳輸與上層雲端平台的組合，讓資訊無縫流動，進而延伸出更多應用，賦予更智慧的生活體驗 |
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大聯大推出ADAS雙目立體視覺方案 提升物體識別率 (2021.05.18)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的雙目立體視覺解決方案，透過雙目的概念，建立物體深度的新維度，並配合光學焦距設計，可使物體的距離識別更加精確，可應用於前車偵測與防撞、車道偏移、號碼與標誌識別、行人偵測等先進駕駛輔助系統（ADAS）應用 |
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貿澤供貨ADI ADAQ23875的μModule資料擷取解決方案 (2021.05.03)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices的ADAQ23875 μModule資料擷取解決方案(DAQ)。ADAQ23875採用系統封裝(SIP)技術，將多個通用的訊號處理和調節區塊整合到單一裝置內，有助於減少終端系統元件的數量，並縮短精密測量系統的開發週期 |
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聯發科和愛立信創下毫米波與Sub-6GHz雙連結5.1Gbps下行速率 (2021.04.27)
聯發科今日宣布，與愛立信成功完成5G NR雙連結(dual connectivity)測試，有效結合Sub-6GHz頻段的高覆蓋率和毫米波(mmWave)頻段的高速率特性，利用多樣化的頻譜資源，提供更高的網路速度和更低的時延，創下業界最高5.1Gbps的下行速率紀錄 |
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威訊、愛立信與高通聯手 實現5.06Gbps的5G峰值 (2020.10.22)
隨著威訊（Verizon）上週宣布同時推進5G技術部署與創新的消息，威訊、愛立信與高通技術公司合作完成全球創舉，率先展示達成5.06Gbps的5G峰值，持續推動5G技術發展。利用5G毫米波頻譜與載波聚合技術，結合頻譜多個波段，提升無線網路數據通訊傳輸效率 |
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諾基亞：企業最看重5G視訊應用案例 FWA最吸引消費者 (2020.06.17)
諾基亞（Nokia）16日與Parks Associates共同發表兩項研究報告，發現5G的固定無線接取(Fixed Wireless Access；FWA)方案最吸引消費者，而5G影像監看是企業最感興趣的5G使用案例。此外，諾基亞更公布一連串5G技術與方案的最新成果，包括實現高達4 |
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NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器，進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列處理器，能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論（advanced machine learning inference） |
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高通推出新一代物聯網專用蜂巢式晶片組 (2018.12.19)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出新一代物聯網專用數據機，支援應用包括資產追蹤器、健康監控、保全系統、智慧城市感測器與智慧電錶，以及各種穿戴式追蹤器 |
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Versal:第一款自行調適運算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台，將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合，落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用 |
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高通針對行動終端裝置 推出5G NR mmWave及6GHz以下射頻模組 (2018.07.24)
高通技術公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組，此模組針對智慧型手機和其他行動終端裝置。高通QTM052毫米波天線模組系列和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與高通Snapdragon X50 5G數據機配合，共同提供從數據機到天線（modem-to-antenna）且跨頻段的多項功能，並支援緊密封裝尺寸以適合行動終端裝置之整合 |
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瀚達電子推出新款高效擴充Cortex-A7系統模組M-X6ULL (2018.03.27)
M-X6ULL是瀚達電子（Artila Electronics）基於NXP公司i.MX 6UL/6ULL系列處理器的嵌入式開發板所研發出的的系統模組，在.i.MX6UL這個高功效、高性價比的系統架構內，以性價比更高的i.MX 6ULL為基礎，採用ARM Cortex-A7內核，運行速度高達800MHz |
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是德科技順利完成中國IMT-2020 5G試驗第二階段互通性測試 (2017.10.06)
是德科技（Keysight）日前宣布成功完成中國IMT-2020 5G試驗第二階段的互通性測試工作，協助全球網路設備製造商（NEM）加速其5G關鍵技術驗證。在歷時一年的第二階段試驗中，是德科技與華為、中興、大唐、愛立信和諾基亞上海貝爾組成測試團隊，共同進行互通性開發測試（IoDT），並在IMT-2020 5G試驗的第二階段中成功完成了IoDT任務 |
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Mouser與威盛電子簽訂全球代理協議 (2016.07.07)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈與威盛電子（VIA）簽訂全球代理協議，威盛電子是全球高整合度嵌入式平台和系統解決方案廠商，致力於機器對機器（M2M）、物聯網（IoT）及智慧城市等應用開發 |
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主要國家行動頻譜使用現況與規劃分析 (2016.05.23)
在多數國家現有行動通訊頻譜零碎且分散的情形下，各國政府開始積極規劃重整並規劃新頻段的使用，確保未來有足夠的頻譜提供行動通訊使用。 |
