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低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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鴻海科亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力 (2024.12.01)
鴻海科技集團週日參與第二屆台灣太空國際年會（TASTI），首度公開其低軌衛星的軌道運行技術，並展示在太空產業鏈的完整佈局。
未來的通訊技術將朝向高覆蓋率、高可靠度、高連接密度和低延遲發展 |
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感測器+機器人+視訊 運用實時監控助農民精準播種 (2024.12.01)
擺脫「等等看」的傳統種植方式，高科技助農民提高效率和產量！
隨著全球人口不斷增長，糧食需求也日益增加。農民面臨著氣候變化、勞動力短缺等諸多挑戰，如何提高產量成為關鍵 |
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臺師大與麗臺攜手成立AI共同實驗室 推動教育及產業創新應用 (2024.11.29)
迎接國際人工智慧（AI）浪潮興起，台灣卻在應用服務及人才資源，相較於硬體顯得青黃不接。近日臺灣師範大學（NTNU）跨域科技產業創新研究學院便選擇與麗臺科技（LEADTEK Research Inc |
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淨零碳排運輸再下一城 工研院推動電動物流車汰換及服務商機 (2024.11.29)
順應全球淨零排放浪潮，電動物流車也成為低碳運輸的解決方案之一，工研院今（29）日攜手多家產業夥伴，包括中華汽車、威剛科技、新竹物流、嘉里大榮物流、祥億貨運、國瑞汽車、起而行綠能，展示在3.5噸電動小貨車、電動機車與充電站等多元場域應用成效 |
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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能 (2024.11.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本，並針對汽車和原生電磁相容性（EMC）優化負載診斷功能。
HFA80A採用反饋後濾波拓撲結構和2MHz額定PWM頻率，可讓設計人員根據目標效能優化輸出濾波器，並以較小的外部元件，進行外觀精巧的產品設計 |
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智慧製造與資訊安全 (2024.11.29)
隨著工業4.0 的發展，工控系統的複雜度和價值都大幅提升，但也成為駭客攻擊的目標。企業除了要防範傳統的病毒和釣魚攻擊外，更需要加強偵測「未知威脅」的能力，並提升供應鏈的資安防護 |
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MIPS首款高性能AI RISC-V汽車 CPU適用於ADAS和自駕汽車 (2024.11.29)
高效可配置IP計算核心開發商MIPS推出MIPS P8700系列RISC-V處理器。P8700提供加速計算、功率效率和可擴展性，旨在滿足ADAS和自動駕駛汽車(AV)等最先進汽車應用的低延遲、高密集數據傳輸需求 |
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AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元 (2024.11.28)
繼NVIDIA執行長黃仁勳日前宣示「AI本質上就是機器人」之後，最近與香港科技大學校董會主席沈向洋對談時，更直接點名汽車、無人機、人形機器人，為3種有望實現大規模生產的機器人 |
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台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港 (2024.11.28)
台達今（28）日宣布成功為台灣港務公司台中分公司於台中港導入台達智慧園區解決方案，以單一管理平台整合包括中央監控、安防監控、智慧路燈、智慧能源等系統，為港區內多元設施及設備提供即時的監控管理，提升管理效率並保障港區安全 |
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韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本 (2024.11.28)
韓國科學技術情報通信部轄下的韓國機械材料研究院（KIMM）宣布，該院成功研發出一項突破性技術，可顯著提高半導體封裝生產力，同時降低製造成本。這項研究由 KIMM 半導體製造研究中心的宋俊燁（Jun-Yeob Song）傑出研究員和李在學（Jae Hak Lee）博士領導，並與韓華精密機械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術 (2024.11.28)
美國聯邦通訊委員會（FCC）發布了第二份報告和命令，其中通過了促進智慧交通系統（ITS）從專用短程通訊（DSRC）技術轉向蜂窩車聯網（C-V2X）技術的規則。值得注意的是，該命令獲得了兩黨一致通過 |
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英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發 (2024.11.28)
英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達，開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用 |
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ChipLink工具指南：PCIe® 交換機除錯的好幫手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇，提供卓越的性能、可靠性和靈活性。
挑戰與需求
設計下一代架構是一項艱鉅的挑戰，建立穩健的基礎設施是關鍵 |
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ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC，獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙，並計畫於2025年開始量產 |
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台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢，但近年來因應地緣政治變局，自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫，如泰國、越南及馬來西亞等，以滿足客戶分散風險之要求 |
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技專校院大秀跨域研發能量 促台灣百工百業蓬勃發展 (2024.11.27)
為了加速區域重點產業發展及引進科技人才，國科會匯聚台灣技專校院研發團隊展現AI等各項創新科技應用量能，於今（27）日展示其實務型研究專案計畫成果，促進產學交流攜手共研新解方、共育人才，引領百工百業創新轉型，擴散社會應用 |
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AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底 (2024.11.27)
基於現今全球半導體製造業成長動能強勁，根據SEMI國際半導體產業協會與TechInsights最新發表2024年Q3半導體製造監測報告（SSM）指出，受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動，所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長，為兩年來首見；唯有消費、汽車和工業等部門復甦速度較為遲緩，估計此成長趨勢可望延續至Q4 |
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台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列，採高度整合的模組化硬體設計，包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出，並可自由指派輸出接點，方便使用者依需求彈性擴充與使用 |
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中國科學家研發AI驅動系統 加速微生物研究 (2024.11.27)
中國科學院 (CAS) 青島生物能源與生物過程技術研究所單細胞中心，及其合作夥伴，開發了一種人工智能輔助拉曼激活細胞分選 (AI-RACS) 系統。該系統自動化了從酸性土壤中分離和分析耐鋁微生物 (ATM) 的過程，讓微生物研究從勞動密集型走向高自動化工作流程 |
