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全台無線充電服務佈建熱潮 (2016.06.21)
台灣智慧型手機普及後，常聽到「我手機沒電了」、「你有行動電源嗎？」、「你有帶線嗎？」等幾句話出現。現在的智慧手機需要支援的功能越來越多，但電池技術卻沒有相對應的突破，消費者只好提醒自己利用行動電源，但充電的電源線卻讓使用者感到不便 |
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WPC與台灣資通產業標準協會 合建Qi無線充電生態系 (2016.06.16)
無線充電聯盟（Wireless Power Consortium, WPC）將與由經濟部支持成立的台灣資通產業標準協會（TAICS）簽訂合作備忘錄，期望能與台灣資通訊產業共同推廣及建構生態系。同時 |
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Windows 7賣相如何？ (2009.07.12)
微軟可支援多點觸控功能的Windows 7作業系統將於10月22日正式對外銷售，在這幾個禮拜最終程式碼也將確定。不過面對市場對於Windows 7發展前景預估看法不一，加上Google已宣布推出作業系統Chrome OS欲與微軟正面對決爭奪小筆電市場，Windows 7能否藉由支援觸控功能的加持來穩固既有地盤，看起來還有一場艱辛的戰役要打 |
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先進電子產品用觸控面板技術動向講座 (2008.05.06)
APPLE公司於2007年6月29日開賣的iPhone手機則讓觸控面板產業重新吸引全球關愛目光，以往應用於手機產品的觸控面板以四線電阻式技術為主，而iPhone則改採數位式電容式技術的觸控面板 |
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最新可攜式行動產品用觸控面板技術講座 (2008.01.24)
APPLE公司於2007年6月29日開賣的iPhone手機，讓觸控面板產業重新吸引全球關愛目光。以往應用於手機產品的觸控面板以四線電阻式技術為主，而iPhone則改採數位式電容式技術的觸控面板 |
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2008年1月華碩代工與品牌正式分家 (2007.12.31)
華碩代工與品牌將在2008年1月正式分家。從2008年1月1日起，華碩將專注於品牌業務，由施崇棠擔任董事長，而執行長一職則交給原華碩最佳開放平台事業群總經理沈振接棒 |
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【SpringSoft TaiwanDAC 2007】- 新竹 (2007.08.10)
思源科技將舉行【SpringSoft TaiwanDAC 2007】技術研討會，內容包括六大主題：System Verilog、Automatic Debugging、Visibility Enhancement、Custom Layout、Analog Design和DFM，提供最先進的資訊、最完整的解決方案，以及與電子設計業界專家面對面互動交流的機會 |
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【SpringSoft TaiwanDAC 2007】- 台北 (2007.08.09)
思源科技將舉行【SpringSoft TaiwanDAC 2007】技術研討會，內容包括六大主題：System Verilog、Automatic Debugging、Visibility Enhancement、Custom Layout、Analog Design和DFM，提供最先進的資訊、最完整的解決方案，以及與電子設計業界專家面對面互動交流的機會 |
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OLPC的低價電腦風，讓PC變得更粗俗耐用，也更親切可愛。 (2006.12.06)
OLPC的低價電腦風，讓PC變得更粗俗耐用，也更親切可愛。 |
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3C產品大吹低價風 台灣IC業者搭上順風車 (2006.09.01)
面對全球新興國家對3C產品需求的起飛商機，國際品牌大廠正不斷嘗試各種可能的低價行銷策略，來誘發新興國家當地消費者龐大潛在需求力量，雖然這些計畫最後能否達到非常成功的結果，還需多加觀察，不過，全球3C產品價格越來越低的趨勢，確實已不可擋 |
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Vista帶領IC設計業者脫離業績低氣壓 (2006.08.24)
微軟Vista應用軟體，在PC業者推出升級券的刺激下，買氣上升，加上旺季效應的推波助瀾，IC設計產業已偵測到反應，八月份主攻PC與NB的IC設計公司，包括致新、富鼎、瑞昱、迅杰、茂達等，業績都將創歷史新高或今年新高 |
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IC設計業者擁抱低價NB新商機 (2006.05.25)
工研院IEK ITIS計畫統計出爐後，國內IC設計業在2005Q4傳統旺季效應墊高基期的影響下，06Q1成長率明顯降低，大多數廠商營收均有明顯滑落，平均幅度約在一成以上。因此，Intel、Microsoft接下來有低價NB計畫，台灣的IC設計業者可望擔任晶片供應要角，並藉此機會拉高業績成長 |
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致新、迅杰低價NB晶片Q4出貨 (2006.05.23)
根據工商時報報導，由廣達代工的麻省理工學院（MIT）100美元筆記型電腦（NB），2007年市場規模估計上億台，原來供應廣達NB鍵盤控制晶片的迅杰，以及供應溫度感測晶片（LDO）的致新，配合百元NB上市時程，相關產品將在第四季出貨，明年起對出貨均有單月百萬顆以上的貢獻度 |
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找尋台灣IC設計產業新契機 (2006.04.01)
台灣IC產業由設計、製造、封裝到測試，完整且專業的垂直分工提供了更高效率與成本優勢，也成為台灣IC設計產業近年來高度成長的後盾。然而在舊技術的成熟與新技術的缺乏，以及既有市場漸漸失去與未知領域開發不易的挑戰之下，台灣業者必須找出新的發展方向，依市場趨勢調整步伐，以期在未來走出更寬闊的IC設計坦途 |
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台灣類比IC設計的發展現況、優勢與前景 (2006.04.01)
國內為個人電腦、資訊家電、消費性電子的生產要地，今日PC機內的CPU、GPU等用電量愈來愈大，遂使國內IC設計業者競相投入CPU、GPU所需的電源IC。相對於2005國內類比IC設計業者的豐收狀況，面對現有與未來又當如何因應與準備？本文以下將針對此一議題進行更多的討論與探析 |
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迅杰科技 (2003.10.03)
迅杰科技成立於民國87年5月，本公司於89年11月底申請獲得入新竹科學園區，並正式成為園區優良廠商。 迅杰科技主要以IC設計、市場行銷為本業，其所專注設計之IC，以可攜式系統IC，如筆記型電腦IC(ASSP/ASIC)、PDA/IA IC、USB、MP3、KBC、POWER Management等IC為主 |
