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和碩攜手NXP 將於COMPUTEX 2023展示智慧座艙方案 (2023.05.26)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布,和碩聯合科技(PEGATRON;和碩4938-TW)將在2023年台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)期間,於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙(Intelligent Cockpit),該方案運用恩智浦車用微控制器(MCU)以及微處理器(MPU)系列,推動未來汽車發展,讓科技實現更美好、更安全與便利的生活
恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17)
恩智浦半導體(NXP)推出兩款全新處理器系列,運用安全的高效能實時處理能力,持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用,實現域控制(domain control)、區域控制(zonal control)、安全處理和車輛電氣化,這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要
恩智浦推出跨界MCU 推動工業物聯網通訊應用 (2022.05.19)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出新型i.MX RT1180跨界MCU,作為系列首款整合Gbps時間敏感型網路(Time Sensitive Networking;TSN)交換器的微控制器,能夠同時實現時間敏感型和工業即時通訊,並支援多種通訊協定,消弭現有工業系統和工業4.0系統間的溝通缺口
豪威科技發佈用醫療內視鏡用的超高解析度影像感測器 (2021.11.05)
豪威科技今日發佈用於內視鏡和導管的OVMed OH0FA影像感測器和OAH0428橋接晶片。OH0FA影像感測器以30幀/秒的幀率提供720x720解析度的影像,這是可應用於泌尿、呼吸、婦產、關節、心臟和耳鼻喉等領域的高解析度產品,有助於外科醫生觀察和診斷早期疾病
機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來,AI與EDA如何完美匹配,一直被工程人員討論著。實際上,人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後,AI將可望在EDA領域找到一席之地。
ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台 (2017.03.10)
美商亞德諾半導體(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台,此平台是建基於公司既有的ADAS(先進駕駛輔助系統)、MEMS和RADAR技術組合,這些技術在過去20年間廣泛應用在汽車產業
意法半導體智慧物件技術助力PIQ多功能運動穿戴式感測器 (2016.01.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈其感測器、控制器及通訊技術獲PIQ採用,用於2015年PIQ為高爾夫球和網球市場推出的一款輕巧、低功耗的穿戴式成績測試及訓練裝置。 透過追蹤手和手腕的多軸運動執行擊球動作3D分析,PIQ多功能運動(multi-sport)感測器有助於提高比賽成績和技術
意法半導體發佈USB Type-C和電力傳輸介面 (2016.01.14)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)發佈新款USB Type-C和電力傳輸介面晶片解決方案。現今生活中充滿著各種不同的電子產品包括電腦、手機、平板電腦、電視、機上盒、遊戲機、各種消費性電子產品、工控設備以及物聯網裝置
Xilinx推出全新Spartan-7 FPGA系列 (2015.11.24)
美商賽靈思(Xilinx)宣布為高度成本考量的應用推出I/O密集型元件的Spartan-7 FPGA系列。全新系列元件可因應汽車、消費性電子、工業物聯網、資料中心、有線與無線通訊及可攜式醫療解決方案等眾多應用市場的連結需求
大聯大友尚集團推出意法半導體單晶片雙通道濾波器 (2015.08.05)
大聯大控股旗下友尚推出意法半導體(STMicroelectronics)的DLPF-GP-01D3整合式雙通道差分濾波器,可為ZigBee RF4CE遙控器和機上盒、電視機、家庭閘道、警報器以及照明燈具內,節省35mm2印刷電路板空間,多出的額外空間讓設計人員可以自由選擇簡化電路板佈局、縮減產品尺寸或增加新功能,取代多達16個表面黏著型離散元件
Socionext新款視訊與通訊橋接器連結消費性電子晶片與車用介面 (2015.05.26)
MB86R91 APIX輔助晶片滿足車用顯示器增長需求同時降低成本 各大消費性電子晶片商生產效能強勁的應用處理器正逐漸受到汽車製造商的青睞。然而,這些消費性電子晶片設計的初衷並非針對汽車應用,因此這些晶片鮮少具備各種汽車應用所需的介面
意法半導體推出小型單晶片雙通道濾波器 (2015.04.02)
在ZigBee RF4CE遙控器和機上盒、電視機、家庭閘道、警報器以及照明燈具內,意法半導體(STMicroelectronics;ST)的新產品DLPF-GP-01D3整合式雙通道差分濾波器(dual differential filter)可取代多達16個表面黏著型離散元件,可節省35mm2印刷電路板空間,多出的額外空間讓設計人員可以自由選擇簡化電路板佈局、縮減產品尺寸或增加新功能
意法半導體新款STM32 ARM Cortex-M0微控制器大幅提升整合度 (2014.12.04)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)最新的STM32F091 ARM Cortex-M0微控制器克服了目前價格敏感型應用對同類產品的多方限制,可提供大容量片上記憶體和多達8個通用同步/非同步收發/傳輸器(Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter;USART),為車用音響或三相功率電表節省多路通訊埠的使用
意法半導體微型平衡不平衡轉換器將簡化Bluetooth Smart設計 (2014.10.28)
Bluetooth Smart晶片或模組廠商可藉由採用意法半導體全新的整和平衡不平衡轉換器BALF-NRG-01D3,加速專案的開發,最大化系統性能以及有效縮減產品尺寸。 BALF-NRG-01D3為意法半導體BlueNRG智慧藍牙無線網路處理器的輔助晶片(companion chip),整合了所需的全部外部平衡功能與匹配電路,以確保最優秀的性能
Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA已供貨 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能,提高系統價值 Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA,這是Altera第10代系列產品中的最新型號。使用台積電(TSMC)的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術
Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA高整合度提升系統價值 (2014.10.01)
Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA,這是Altera第10代系列產品中的最新型號.使用台積電(TSMC)的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術,MAX 10 FPGA這一款革命性的非揮發性FPGA在小外形封裝、低成本和即時啟動可程式化邏輯元件封裝中,包含了雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能
NXP推出用於行動設備HDMI發射器的輔助晶片 (2010.09.12)
恩智浦半導體(NXP)於日前宣佈,推出一款新的行動設備HDMI 輔助晶片。該晶片可為主機端的1.8/3.3伏特(1.62~3.63伏特)和HDMI介面的5伏特電壓間,提供雙向電平轉換,用於DDC、CEC和HPD
ST推出全新3軸數位輸出加速度計LIS3DH (2010.06.14)
意法半導體(ST)進一步擴大動作感測器產品陣容,推出功耗極低的3軸數位輸出加速度計LIS3DH,比市場現有的解決方案減少90%以上的功耗,同時縮小封裝面積和提升晶片功能性
凱為半導體新款多核心處理器採用MIPS核心 (2010.05.18)
美普思科技(MIPS)於日前宣佈,凱為半導體(Cavium Networks)最新推出的OCTEON II CN68XX/67XX處理器系列採用MIPS64架構。這款處理器整合了8到32顆效能增強的MIPS64核心,在單一晶片中最高可提供48GHz的64位元運算能力,可為大型企業、行動網路基礎架構、安全資料中心、和雲端運算應用帶來高效能與應用程式加速
sT嵌入式微處理器已獲snom採用 (2010.04.07)
意法半導體(ST)於日前宣佈,其嵌入式微處理器已獲企業用VoIP電話製造商snom technology採用,用於設計下一代IP電話。這款基於 Linux的電話於2009年9月上市,採用高畫質彩色觸控螢幕,提供直接的用戶介面和寬頻音效通訊,內建XML瀏覽器和豐富的功能


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10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

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