帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，為業界首個全面、高容量的3D-IC平台，將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解決方案，通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，提供以系統級PPA表現，使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強，以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術
優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網（IoT）應用的設計及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互動建模，全球電子設計廠商益華電腦（Cadence）宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出（InFO）封裝技術推出更優化的全面整合設計流程


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
8 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準
9 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw