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工研菁英獎落五大關鍵領域科技 助力產業敏捷創新 (2022.06.28)
工研院有奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，今（28）日公佈五項金牌創新技術，分別是新穎標靶青光眼藥物開發計畫、先進半導體薄膜設備智慧製程系統、臺灣5G O-RAN關鍵智能管理控制軟體、高能雷射銲接應用與國產化設備推動，及micro-LED顯示技術 |
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Advanced Energy全新射頻電源供應器 滿足新一代蝕刻製程需求 (2021.01.22)
電源轉換、測量和控制系統解決方案開發商Advanced Energy Industries, Inc.宣布推出一款全新的Paramount HP 10013射頻(RF)電源供應器。新產品推出之後，該公司旗艦產品Paramount RF電源供應器系列將會有更多型號可供選擇 |
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儀科中心攜手天虹科技 打造12吋叢集式原子層沉積ALD設備 (2020.09.08)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）表示，台灣半導體產業是政府六大核心戰略產業發展重點之一。日前國研院與台灣半導體設備供應商天虹科技股份有限公司合作 |
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電子、AIoT、能源、光電、雷射五展跨界激盪 前瞻趨勢智能創新應用 (2019.10.14)
現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢，各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨 |
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2018國際光電展儀科中心展現「加法策略」的客製服務 (2018.08.29)
國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）以驅動儀器設備在地化為使命，近年來全力投入關鍵儀器設備自製開發，建構台灣產業儀器設備自主化的能量與契機。在今年的台北國際光電大展活動大秀實績成果，將以客製方式，提供台灣廠商設備「加法策略」的加值服務，展現客製製造實力 |
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默克：3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難，耗用的時間也越來越長，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制，並達到技術上的突破 |
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元晶太陽能與杜邦簽署模組技術合作協議 (2017.08.04)
元晶太陽能與杜邦太陽能解決方案於今日簽署太陽能模組技術合作協議，內容有關太陽能模組在高效、高可靠、耐久性材料、測試方法以及模組在不同氣候環境條件下的應用等主題展開技術合作與研究 |
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智慧機械與電子設備 創新技術與合作研討會 (2016.09.13)
研討會內容
1.半導體設備通訊協定SECS/GEM在電子設備上的應用
2.智慧型機器人與自動化技術
3.先進薄膜製程設備優化技術
4.微奈米精密定位與對位技術
5.精密塗佈與印刷技術
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KLA-Tencor以全新量測系統擴充5D圖案控制解決方案 (2015.03.05)
為了因應先進積體電路製程挑戰，KLA-Tencor近期推出兩款量測設備，可支援16奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量測設備在提升良率的所有階段提供了準確的overlay error回饋，可協助晶片製造商解決與patterning創新技術，例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相關的overlay問題 |
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突破量產CIGS障礙 台廠挑戰每瓦成本1美元 (2011.02.22)
台廠在量產大尺寸CIGS薄膜太陽能面板競爭力又往前一大步！強調具備100％自主製程能力的綠陽光電（Axuntek）表示，目前大尺寸CIGS太陽能模組的轉換效能已達10％以上，單片功率也可達到80W以上，現在已經可以出貨單片功率超過70W的大尺寸CIGS太陽能板，良率也可達到70％以上 |
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光學觸控應用軟體助攻 AIO多點觸控強強滾 (2010.05.26)
大尺寸多點觸控技術應用越來越成熟，特別是在All-in One電腦領域。今年可說是AIO多點觸控應用的衝刺年，包括蘋果、新力、惠普等國外大廠，以及華碩、宏碁、華映、微星等台廠都積極投入AIO市場，AIO觸控應用軟體也順勢如雨後春筍般冒出 |
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半導體投射電容面板製程 富創得力拼1吋1美元 (2010.02.03)
在Windows 7和iPad話題效應的帶動之下，多點觸控面板正成為眾所矚目的焦點。台廠富創得（FORTREND）以獨特的半導體投射電容觸控面板製程，不僅能有效提高良率達95～98％，並且大幅降低製程成本 |
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FPD關鍵廠商重現薄膜太陽能產業生機」 國際研討會 (2009.11.04)
太陽光電技術 (Photovoltaic Technology) 是利用太陽光與材料相互作用直接產生電力之一種無污染且可再生能源，尤其是太陽能電池在使用時並不會釋放包括二氧化碳在內之任何氣體，可以改善生態環境、解決地球溫室效應等問題；因此太陽光電產業可望成為21世紀的重要新興能源產業之一 |
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先進電子產品用觸控面板技術動向講座 (2008.05.06)
APPLE公司於2007年6月29日開賣的iPhone手機則讓觸控面板產業重新吸引全球關愛目光，以往應用於手機產品的觸控面板以四線電阻式技術為主，而iPhone則改採數位式電容式技術的觸控面板 |
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最新可攜式行動產品用觸控面板技術講座 (2008.01.24)
APPLE公司於2007年6月29日開賣的iPhone手機，讓觸控面板產業重新吸引全球關愛目光。以往應用於手機產品的觸控面板以四線電阻式技術為主，而iPhone則改採數位式電容式技術的觸控面板 |
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綠能向應用材料購買8.5世代薄膜太陽能生產線 (2007.06.27)
繼統一跨足太陽能領域後，大同集團旗下的綠能科技表示，將斥資逾20億台幣，向美商應用材料（Applied Materials）購買1條8.5世代薄膜太陽能生產線，成為全台首家生產超大尺寸太陽能模組廠 |
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製程工程師班 (2006.05.16)
因應市場趨勢，提高IC製程工程師人才素質及人才短缺問題，開辦製程工程師班著重製程中相關各元件之特性分析、製程整合能力，讓學員熟習製程的實作內容及流程。引進工業生產用的擴散爐系統(BTU)、LPCVD系統(ASM)，以及光罩步進機(ASML 5000/50)協助訓練，使受訓學員能深切感受生產線的實況 |
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應用材料新式CVD技術 適用65奈米以下製程 (2004.07.29)
半導體設備大廠應用材料宣布推出應用於65奈米及以下製程的化學氣相沉積（CVD）技術Producer HARP（high aspect ratio process；高縱深比填溝製程）系統；該系統技符合淺溝隔離層（Shallow Trench Isolation；STI）和前金屬介質沉積（Pre-Metal Dielectric；PMD）等製程設備所需之大於7:1高縱深比的填溝技術條件 |
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晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流 |
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薄膜製程技術潛力無窮 (2001.09.10)
由於電子成品大都朝向輕薄短小設計，對於內部零件也自然要求輕小化，因此，廠商已逐漸縮小生產傳統電阻，全力轉向生產晶片電阻。
台灣廠商目前皆採厚膜製程，用網版印刷的技術將氧化物印在氧化鋁基板上 |
