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以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力，以及因應使用率挑戰。 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術，成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展，以及具有潛力的替代材料，並分析其對電池性能和產業發展的影響 |
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AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22)
無懼美中科技戰延續至今，全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出，隨著AI應用普及和新能源車搶市，預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元，全球市占率達32.8%，而可望登頂成為全球PCB產值最大地區 |
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聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築 (2024.11.22)
即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下，在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會（UNFCCC COP29）即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與，並在21日主辦官方周邊會議，與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規範委員會同台，共同討論如何善用核心技術，發展建築節能相關解方 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀) (2024.11.21)
在全球聲學檢測技術領域，福祿克公司一直以其創新精神和卓越品質著稱。近期福祿克將向市場推出3款聲學新品Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀，以其 “精準、耐用、易用、安全” 的特點，滿足工業現場對高效、可靠檢測的需求 |
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大同智能與台電聯手布局減碳 啟用冬山超高壓變電所儲能系統 (2024.11.20)
大同旗下新能源事業大同智能承接台電宜蘭縣冬山鄉超高壓變電所增設60MW儲能系統案已正式上線，並於今（20）日舉辦啟用儀式。未來不僅有助電網穩定供電，也是台灣邁向2050淨零排放重要里程碑之一，包括台電副總經理蕭勝任、大同公司總經理沈柏延、大同智能總經理黃允巍，皆出席共同見證 |
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台達能源「以大帶小」 攜手供應鏈夥伴低碳轉型 (2024.11.20)
台達旗下子公司台達能源公司今（20）日宣佈，為呼應政府政策積極引領產業鏈減碳，運用經濟部產業發展署「以大帶小製造業低碳及智慧化升級轉型補助專案」，協助11家台達供應鏈夥伴節能減碳；並整合再生電力交易經驗及自行研發的轉供匹配技術，降低外購電力等能源使用的間接碳排放 |
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Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續 (2024.11.19)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商，並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業，從晶片、系統到資料中心，打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案，以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾 |
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綠建築智慧化淨零轉型 合庫金控導入節電措施見成效 (2024.11.19)
近年來颱風越來越多、規模越來越大，面臨氣候變遷所導致的各種災害，淨零減碳迫在眉睫。內政部建築研究所（簡稱建研所）近日在合庫金控總部大樓舉辦「智慧淨零建築標竿案例觀摩示範參訪」活動，以期讓更多人了解理念 |
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Red Hat收購Neural Magic 帶來生成式AI模型優化演算法 (2024.11.18)
Red Hat 已簽署收購 Neural Magic 的最終協議，Neural Magic 為提供能加速生成式 AI 推論工作負載的軟體與演算法領導業者，其在推論效能工程的專業技術及對開源的承諾與 Red Hat 的願景一致，致力於在跨混合雲環境中的任何一處皆能實現高效能 AI 工作負載，並滿足客戶特殊的應用情境和資料 |
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筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15)
筑波科技（ACE Solution）攜手美商泰瑞達（Teradyne）近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦，打造產官學交流平台 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧（AI）驅動的感測器處理系統，Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議，為Microchip平台的重要組成部分，是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
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Tektronix電源儀表新突破 協助客戶在日益電氣化的世界快速創新 (2024.11.15)
Tektronix推出一系列突破性電源裝置，對於需要更高功率能量和效率的產業而言，新產品系列將能有效加速其創新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔離電流探棒是採用射頻隔離的探棒，在量測低電壓和高電壓系統中快速變化的電流時，能提供精密度和安全性 |
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整合創新X智造未來 TIMTOS 2025聚焦AI新商機 (2024.11.14)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS）展，即將於2025年3月3~8日假南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大登場，估計總規模接近1,000家廠商，使用超過6,000個攤位，今年以「Integrate to Innovate（整合創新 智造未來）」為核心理念，引領全球與台灣廠商開創半導體、電動車、醫療、航太與綠能等未來5大應用領域新商機 |
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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA，單一AMD SP6插槽設計，搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器，代號「Siena」，基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構，此系列處理器專注於實現高性能運算的同時，降低功耗以提升能源效率，滿足多種產業的需求 |
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金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14)
「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕，吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉，顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑，創造出價值逾億元的潛在商機，助力企業開拓市場並推動永續發展 |
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銳能EMS率先接入台電ELMO系統 助力社區強化EV充電安全 (2024.11.13)
銳能智慧科技（SEIT）宣布，成為首家接入台電公司配電級再生能源管理系統（DREAMS）的電動車能源管理系統廠商。透過整合開放智能充電協議（OSCP）與台電電力負載智慧管理系統（Electricity Load Management Optimizer；ELMO），銳能EMS將具備於社區進行微電網層級電力調配功能，加強社區充電管理的安全性 |
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貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子（Mouser Electronics）與美商亞德諾（ADI）合作出版全新的電子書，重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（為未來提供動力：實現效率和耐用性的進階電源解決方案）中，ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析 |
