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車規碳化矽功率模組—基板和磊晶 (2023.06.27)
本文敘述安森美在碳化矽領域從晶體到系統的全垂直整合供應鏈,並聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模組,以及對兩個碳化矽關鍵的供應鏈基板和磊晶epi進行分析。
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
貿澤供應Qorvo QPD1025L碳化矽基氮化鎵電晶體 適合航空電子應用 (2018.05.31)
貿澤電子即日起開始供應Qorvo的QPD1025L碳化矽基氮化鎵 (GaN-on-SiC) 電晶體。 QPD1025在65V的運作功率達1.8 kW,為業界功率最高的碳化矽基氮化鎵 (GaN-on-SiC) 射頻電晶體,擁有高訊號完整度和延伸的涵蓋範圍,適合L波段航空電子和敵我識別 (IFF) 應用
ECS Inc.快速擴展全球分銷網路合作夥伴 (2015.04.01)
市場對突破性 ECSpressCON系列可配置時鐘振盪器產品的強勁需求,促使ECS積極擴大銷售通路--設計、製造和銷售頻率控制產品(FCP),包括晶體、時鐘振盪器、陶瓷諧振器、晶體濾波器、VCXO和TCXO的廠商ECS新增全球授權分銷合作夥伴
從on-Glass到on-Silicon 台灣微光學的下一步 (2013.06.18)
當蘋果(Apple)引爆行動裝置趨勢,該潮流明確且呈現爆炸性成長,以往台灣仰賴的PC產業看似已走過高峰,值此之時,台灣電子產業的未來該何去何從?台灣廠商應往何處尋覓出口?幾乎所有的業者都在迫切尋找新的方向
從創新到創價 台灣科技業能否走出自己的路? (2013.06.12)
本月初Computex期間舉辦的一場論壇,讓國內多所大學的光電、奈米及材料實驗室的研究人員齊聚一堂,希望為長久以來蓄積在大學研究所實驗室內的研發能量,找到一條和產業界真正接軌的道路
新思科技推出3D-IC新技術 (2012.03.29)
新思科技(Synopsys)日前宣佈,利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計,以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求
OSRAM宣佈矽晶片氮化鎵LED首度邁入試作階段 (2012.01.13)
歐司朗光電半導體(OSRAM)近日宣佈其研究人員已成功研製出高性能的藍白光LED原型,其在直徑150毫米的矽晶圓上形成氮化鎵發光層。此矽晶圓以矽基板取代目前普遍使用的藍寶石(sapphire)基板,品質上並不會有所折損
晶圓級集成晶片天線和射頻無源使用高電阻多晶矽基板技術-晶圓級集成晶片天線和射頻無源使用高電阻多晶矽基板技術 (2011.11.29)
晶圓級集成晶片天線和射頻無源使用高電阻多晶矽基板技術
瑞薩電子發表新款氮化鎵功率放大器模組 (2011.07.07)
瑞薩電子近日宣佈,已開發適用於1 GHz有線電視(CATV)系統之氮化鎵(GaN)功率放大器模組MC-7802。MC-7802可做為功率放大器,用於有線電視系統主幹放大器等應用,可達到高輸出功率及低失真表現
我挺摩爾定律! (2011.05.27)
台積電董事長張忠謀四月底一席「半導體摩爾定律將在6至8年到達極限」的言論,再次引發業界對於摩爾定律是否能夠延續的討論。身為全球最大半導體整合製造商,英特爾五月初正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術(3-D Tri-Gate transistors),這項技術自2002年開始發展,將是半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走的重要依據
我挺摩爾!立體電晶體22奈米處理器問世 (2011.05.05)
半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走,Intel提出解答。Intel於今日(5/5)正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術(3-D Tri-Gate transistors);並宣佈這項技術的第一項應用產品,就是開發代號為Ivy Bridge的22奈米新平台處理器,空前地結合低功耗與高效能的優點
ST針對高能效應用 推出新一代智慧型功率技術 (2011.04.25)
意法半導體(ST)於日前宣佈,推出新一代智慧型功率技術,這項新技術預計能大幅降低從醫療設備,到混合動力電動汽車充電器等各種電子系統的耗電量。 隨著全球市場對電子和電器設備日益成長的需求
電子「致癌」變「治癌」 (2011.03.03)
想要擊退癌症,粗淺來說不外乎三個流程:檢查、定位與治療。「蛋白質」的不正常生成是癌症的重要檢測目標。在感測技術日益精進的今日,只要能夠突破現有感測層級、直搗ppt級別,就能以自動化的檢測方式及早篩檢
MEMS醫療電子發功 致癌變「治癌」 (2011.01.11)
根據衛生署統計,大約每13分鐘就有一個國人因癌症過世,世界各國無不積極尋找治癌良方。過去,電子產品所產生的「電磁波」一直是民眾避之唯恐不及的致癌物,不過,現在可能要反其道而行,因為透過更精密細微的零組件,「電子致癌」可能要轉化為「電子治癌」了
2011年LED產業 台灣如何克敵致勝? (2011.01.06)
平板電腦是LED背光繼電視與電腦螢幕之後的下一個產業焦點。預計2011年起,平板電腦市場起飛,將大量使用LED背光源,這將使得高階LED晶粒供應吃緊的狀況,提早在2011年2月就發生
LED背光需求爆發 MOCVD裝機明年創新高 (2010.12.21)
今年LED TV的背光需求,為LED帶來爆炸性成長。但是生產電視背光用LED晶粒的有機金屬化學汽相沉積(MOCVD)機台,從購買到量產,需要至少四個月的時間。因此就算是在年初購置的機台,也要到年底才能正式量產
軟性顯示大未來:AMOLED (2010.11.09)
繼TFT-LCD之後,AMOLED被喻為下一世代面板。其中有機發光二極體(OLED)為一固態自發光顯示器,具有結構簡單、自發光無需背光源、廣視角、影像色澤美麗、省電等優勢,在中小面板市場可望大幅成長
安捷倫科技推出小型掃描式電子顯微鏡 (2010.08.22)
安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,推出Agilent 8500場發射型掃描式電子顯微鏡(FE-SEM)。Agilent 8500是一個小型系統,它為研究人員提供了在他們自己的實驗室,進行低電壓、高效能成像所需的場發射型掃描式電子顯微鏡
2010年矽基太陽電池與建築一體技術交流研討會 (2010.07.15)
由於全球氣候快速暖化,石化燃料短缺,各國均非常重視太陽能發電技術,矽元素為地球上蘊藏量第二多的元素,使得矽太陽電池原料不虞匱乏,這也是近年矽晶太陽電池與矽薄膜太陽電池快速成長的主因


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