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封測業吹合併風 眾晶/威測有意結盟 (2002.08.27)
封測產業合併速度加快,大眾電腦董事長簡明仁指出,大眾轉投資的眾晶將尋求與威盛旗下的威測合作,希望有合併的機會;泰林科技廣泛尋求國內封測廠合作,打算藉由併購或是聯盟方式買進15部測試機台,擴大產能
聯測科技裁員76人 (2001.08.27)
半導體景氣持續不振,測試廠聯測科技24日傳出裁員76名員工,包括作業員及工程師各半。總經理蔡宗哲接受訪問時表示,由於全球半導體景氣下滑,部份半導體廠也不作測試的動作,直接出貨,造成下游的測試廠商叫苦連天
上半年記憶體測試業一枝獨秀 (2000.09.04)
上半年台灣半導體景氣發生上游廠商大賺,下游業者不如預期的「上肥下瘦」情形,不過記憶體測試卻在封裝測試業一枝獨秀,包括南茂科技、聯測科技及泰林科技上半年都獲得不錯佳績,下半年有機會調升財測
泰林專注記憶體IC測試 (2000.05.24)
泰林科技總經理丁振鐸表示,泰林和矽品集團達成策略聯盟後,將專注於記憶體IC測試,由後段測試(Final Test)逐漸往上發展,跨入晶圓測試(Wafer Test)


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