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探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型 (2024.10.15)
隨著現代駕駛體驗需要更多的電子設備，改善汽車性能和效率的加速需求推動48V技術的創新和投資，新興的動力標準有望推動汽車功能的進展，為加速採用48V系統需要採取模組化設計、敏捷方法及產業合作，並降低成本和複雜性 |
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為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜，對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC），以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求 |
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貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置 (2024.09.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments；TI）全新的DLP2021-Q1汽車0.2吋DLP數位微鏡裝置（DMD）。DLP2021-Q1專門為汽車外部照明控制和顯示應用所設計，適用於汽車和EV應用、帶動畫與動態內容的全彩地面投影 |
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Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03)
全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈，適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB，在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
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英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發 (2024.08.30)
英飛凌科技（Infineon）推出一款綜合評估套件PSoC 6 AI，適用於嵌入式邊緣人工智慧（Edge-AI）和機器學習（ML）系統設計。全新PSoC 6 AI評估套件整合多種感測器和連接功能，提供建構智慧消費、智慧家居和物聯網應用所需的全部工具 |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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淺談人形機器人最新發展與市場趨勢 (2024.08.09)
面對工業4.0驅動智慧工廠多樣少量化、大批量客製化的彈性生產需求，也讓機器人角色越來越吃重，從節省人力的輕量化協作型機器人開始，再加入AGV組成AMR；未來還可能朝向人形化機器人發展 |
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100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31)
隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大，Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC）。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法，對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要 |
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準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26)
全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統（ADAS）功能，藉以達到安全的評級和法規要求，為了支援先進功能並符合安全法規，車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加，而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |
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2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代，博世集團既立足於程式設計的主場優勢，並積極拓展其軟體和服務業務，期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根（Renningen, Germany）舉辦的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活動上表示：「博世成為軟體公司已經有一段時間了 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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DigiKey與3PEAK合作 擴大經銷產品組合 (2024.04.11)
全球技術元件和自動化產品供應經銷商DigiKey 宣布，與半導體技術高效能開發商3PEAK建立策略性全球經銷合作關係，擴充產品組合。
DigiKey在豐富的產品系列型錄中納入3PEAK的產品 |
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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22)
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
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軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章，一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構－「軟體定義汽車（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步導入新的汽車之中，而它的目標始終一致，就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
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Diodes新型三通道線性LED驅動器符合車規、亮度和色彩獨控需求 (2024.03.11)
以人為本的汽車設計加大多通道 LED 驅動器的需求，Diodes公司推出一款符合汽車規格的新型線性 LED 驅動器，讓使用者能獨立控制三個通道的亮度和色彩。這些驅動器能針對不同路況同時啟用動態方向燈和車頭格柵燈，以及有效提高安全等級，並且能使車內乘客輕鬆改變車內照明色彩來適應心情變化 |
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艾邁斯歐司朗新型SYNIOS P1515系列汽車信號燈LED (2024.03.05)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）推出一系列側向發光、低功耗LED—SYNIOS P1515，產品設計簡化，易於安裝，並可實現均勻光效，適用於延長燈條和汽車後照燈等各種應用。
如今，汽車組合式後照燈（RCL）需要使用複雜設計、深度安裝的光學元件，包括柔光片和光導，用於分散傳統正向發光LED發出的亮點，同時避免產生可見黑斑和亮斑 |
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東台精機深耕泰國 攜手陽程科技聯展 (2024.03.01)
因應地緣政治影響，電子產業在亞洲生產基地逐漸轉移東南亞，東台精機於2月29日至3月2日參展泰國首屆電路板暨電子智慧製造展，此次與自動化廠家陽程科技聯合展示全廠自動化無人工廠解決方案 |
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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展，從而實現更高的效能和更小的尺寸，並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。 |
