 |
Meta擴大採用AWS Graviton晶片 Agentic AI增添CPU需求 (2026.04.27)
Meta與AWS近日正式宣布簽署協議，Meta將大規模部署數千萬個AWS Graviton處理器核心，以支援Meta新一代AI系統建設，代表兩家公司長期合作夥伴關係的重大進展，同時反映AI基建架構正在轉變 |
|
經濟部成立「量子產業技術推動辦公室」 助台廠拓展全球供應鏈 (2026.04.27)
在AI浪潮席捲全球之後，量子科技已成為下一個足以顛覆世界的科技革命。經濟部今（27）日也宣布正式成立「量子產業技術推動辦公室（Quantum Industry Technology Promotion Office |
|
意法半導體公布 2026 年第 1 季財報 (2026.04.27)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）財報。
ST 第 1 季淨營收達 31 |
|
研華打造Edge AI關鍵基礎建設 引領實體AI滲透產業場域 (2026.04.25)
面對現今企業在AI導入過程中所面臨的算力架構選型、系統整合與場域落地等挑戰，研華公司近日舉辦年度「2026 研華嵌入式設計論壇」，透過整合軟硬體平台及結合生態系合作模式，協助企業加速從 PoC 驗證走向實際營運，推動 AI落地產業場域 |
|
稜研科技啟動TMXLAB 加碼高頻通訊搶攻6G與衛星商機 (2026.04.24)
在 6G 與衛星通訊快速融合的趨勢下，通訊產業正邁向「地面與非地面網路原生整合」的新階段。通訊的本質，是讓資訊能在正確的時間、正確的地方，被可靠地傳遞與使用；同時在 AI 爆炸的時代，通訊不再只是連線，更是支撐智慧運作的基礎設施 |
|
AI讓沙灘車更安全！ 資策會全台首發「跨域載具AI智慧安全系統」 (2026.04.23)
由於在崎嶇地形、沙灘或農林場域中，外型靈活的全地形車（ATV）被廣泛應用於巡檢與作業任務，但受限於視野與環境條件，安全防護需求相對更高。資策會軟體院近日發表全台首創應用ATV的「跨域載具AI智慧安全警示系統」，則透過AI多模態感測融合與邊緣運算技術，補足特殊載具在非道路場域長期缺乏主動安全防護的缺口 |
 |
研究：應對AI數據需求 高密度能效技術有助加速資料中心架構轉型 (2026.04.23)
隨著 AI 系統持續擴展，其所產生與保留的資料量亦大幅增加，使儲存基礎架構不僅成為發展基石，也面臨日益沉重的能耗壓力。 |
|
研究：應對AI數據需求 高密度能效技術有助加速資料中心架構轉型 (2026.04.23)
Western Digital Corporation 發布其 FY2025 會計年度永續發展報告（FY2025 Annual Sustainability Report）。隨著 AI 系統持續擴展，其所產生與保留的資料量亦大幅增加，使儲存基礎架構不僅成為發展基石，也面臨日益沉重的能耗壓力 |
|
EDFAS亞洲首秀！ 輝達、台積、高通與宜特攻克AI時代CPO與先進封裝FA大關 (2026.04.23)
全球半導體故障分析 (Failure Analysis, 簡稱FA) 領域迎來里程碑式的盛事！國際頂尖電子元件故障分析權威機構 -電子設備故障分析協會 (Electronic Device Failure Analysis Society，簡稱EDFAS) 今年首度移師亞洲，於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會 (FA Workshop) |
 |
洛克威爾自動化聚焦虛擬技術、能源與前瞻AI，勾勒智造營運未來藍圖 (2026.04.22)
洛克威爾自動化今（22）日舉辦「2026 洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦AI營運、先進控制與前瞻智慧製造關鍵應用，展現工業營運未來樣貌。與各領域專家及合作夥伴深入探討，企業該如何將數據轉化為精準決策，接軌國際ESG 戰略，擘劃永續發展藍圖 |
|
TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)
基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組 |
|
TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)
基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組 |
|
洛克威爾自動化聚焦虛擬技術、能源與前瞻AI，勾勒智造營運未來藍圖 (2026.04.22)
洛克威爾自動化今（22）日舉辦「2026 洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦AI營運、先進控制與前瞻智慧製造關鍵應用，展現工業營運未來樣貌。與各領域專家及合作夥伴深入探討，企業該如何將數據轉化為精準決策，接軌國際ESG 戰略，擘劃永續發展藍圖 |
|
AI產業重心轉向CPU與記憶體 台系半導體迎新紅利 (2026.04.21)
生成式AI技術逐步成熟，全球產業正迎來關鍵轉型點。投資銀行摩根士丹利（大摩）發布最新研究報告指出，AI產業的發展正從單純的問答式生成模型，演進至具備自主決策與執行能力的AI代理（AI Agents）階段 |
|
台廠切入EUV設備核心鏈 工程能力邁向先進製程關鍵環節 (2026.04.20)
隨著先進製程持續推進至3奈米甚至2奈米世代，極紫外光刻（EUV）設備已成為晶圓製造不可或缺的核心技術。近期台灣業者騏億鑫正式跨入EUV設備安裝工程領域，並同步建置導入AI與自動化技術的工程製造中心，象徵台灣供應鏈正由傳統廠務支援，進一步邁入先進製程的關鍵環節 |
|
AMD與法國政府合作推動法國AI創新、研究及開放產業體系發展 (2026.04.20)
AMD與法國政府深化合作計畫，以支援法國人工智慧戰略，旨在加速當地AI創新、擴大當地AI產業體系獲得開放與先進運算資源的機會，並鞏固法國在全球AI領域的地位。
雙方在位於巴黎的法國經濟、財政、工業、能源與數位主權部完成簽署合作意向書（LOI） |
|
博世續推動微電子與感測科技 2030年將發揮策略創新優勢 (2026.04.20)
儘管面臨大環境逆風，包含國際地緣政治緊張局勢與貿易壁壘困境。惟依博世集團（Bosch）最新公布數據，該集團2025財務年度營收仍達910億歐元，較前一年略有成長。並計劃於 2026財務年度充分發揮其創新實力，掌握全球市場的成長契機 |
|
澳洲WEHI聯手ZEISS 運用顯微技術引領醫療創新突破 (2026.04.16)
WEHI（澳洲墨爾本聖文森醫學研究所）旗下的動態影像中心（Centre for Dynamic Imaging）正式宣布成為澳洲首位、也是南半球唯一的ZEISS Labs@location合作夥伴。這項合作標誌著全球頂尖顯微成像技術的重大轉移 |
|
達梭系統與金屬中心簽署合作備忘錄 加速臺灣產業創新 (2026.04.16)
達梭系統（Dassault Systemes）與金屬工業研究發展中心（MIRDC）簽署合作備忘錄（MOU），由達梭系統SIMULIA銷售暨市場行銷副總裁Sebastien Gautier與金屬中心董事長劉嘉茹共同簽署，駐法國台北代表處大使郝培芝出席見證，展現政府對臺法技術合作的高度重視 |
|
英飛凌半導體技術在Artemis II太空任務中展現可靠性 (2026.04.16)
美國太空總署 (NASA) 的阿提米絲二號 (Artemis II) 任務在完成為期十天的太空飛行後成功返回地球。此次任務中不僅完成繞月飛行，還創下了載人太空船距離地球最遠的飛行紀錄 |
