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蔡明介秀5G單晶片成果 強調領先地位 (2019.09.19)
聯發科董事長蔡明介，今日在新無線通訊研發大樓啟用的媒體導覽會上，展示了一個最新的5G晶片，並強調聯發科在5G晶片的技術研發上，已居於領先集團地位。
蔡明介表示，聯發科的5G晶片技術是從2G時代就開始累積，已有深厚的研發基礎，目前在進度與性能方面已居於領先集團，也有信心能夠在5G手機市場取得不錯的成績 |
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MWC 2009全球行動通訊大展特別報導 (2009.04.02)
從此次行動通訊大展可看出，當前多媒體行動上網平台支援功能日新月異，微型投影功能和Android應用則成為智慧型手機新的熱門焦點。入門級3G解決方案則成為新興國家發展3G通訊服務的重要媒介 |
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投影顯示技術市場發展趨勢 (2005.07.13)
DLP、3LCD、LCoS三種技術各有所長，DLP系統體積較小是它獨特的優勢；3LCD的畫質自然是最大的優勢；LCoS在製程技術有效突破之後，將漸漸追上DLP與3LCD。本文將介紹這三種投影技術並分析未來的市場發展 |
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智原推出系統單晶片示範設計 (2003.10.29)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商－智原科技29日宣佈推出以0.18微米製程製造的A320晶片，一個以『資訊家電平台』IP為基礎的系統單晶片示範設計。A320系統單晶片中整合一顆32位元精簡指令集微處理器, 以及多項重要的矽智財 |
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挑戰行動裝置高整合度電源系統設計 (2003.10.05)
為迎合電子產品體積日益輕薄短小的趨勢，業者無不積極研發將內部零組件整合的技術，尤其是行動電話等產品的電源供應設計亦遵循此一趨勢，朝向更高階的晶片整合度發展 |
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堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案 |
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美國國家半導體推出六款全新的白色發光二極體驅動器 (2002.02.20)
美國國家半導體公司(NS)宣佈推出六款適用於可攜式電子產品的新一代白色發光二極體驅動器，使該公司這系列可攜式電源管理產品陣容更為鼎盛。這六款新產品專為以電池供電的可攜式系統而設計，其中包括蜂巢式行動電話、個人數位助理 (PDA)、數位相機等電子產品 |
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經濟部月底執行晶片標示與出口管制 (2000.04.10)
經濟部、財政部四月底將執行晶片標示(Chip Marking)與出口管制新辦法，國內晶片廠商必須全面配合才能出口。一旦業者侵權、被侵權時，可望提供追查管道。經濟部智慧財產局局長陳明邦表示，為求公信，晶片登錄辦法將交由民間單位執行 |
