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貳陸公司(II-VI)以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司(II-VI)是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司,甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段,初期若也能同步發展設備與製程,將可帶動效益倍增
應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統,提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。 先進晶片是一層一層建構起來的,其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準,才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構
宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元,對於低功耗的要求也愈來愈高, MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件,而在目前市面上產能不足,客戶龐大需求下,宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」
明年太陽能熱呼呼 拓墣產研提四大趨勢 (2009.12.16)
拓墣產業研究所於周三(12/16)表示,太陽能將是未來十年內,領導綠能產業的主要應用,其發展潛力驚人。預估2010年全球太陽能安裝量將達7,175 MW,年成率高達34%。此外,該機構也指出,2010年全球太陽能產業,將朝「材料成本降低」、「提高轉換效率」、「美觀實用」及「系統端整合」四大趨勢發展
微水刀雷射晶圓切割技術探微 (2007.03.21)
此項研究討論使用微水刀雷射、以不同距離、進刀速度和傾斜角度,切割金屬薄板。微水刀雷射制程中,雷射光束被聚焦到水射流中,藉由水流將光束能量傳遞到工件上。因此無需任何聚焦控制
中芯積極爭取代工訂單 保證96%良率 (2003.02.18)
據經濟日報報導,中國大陸晶圓業者中芯國際為爭取記憶體代工訂單,最近緊盯世界先進為競爭對手,不但表示可提供客戶96%的良率,並打出如果品質不到就賠錢的策略以吸引客戶轉單,而該策略已經在台灣IC設計業界引起話題
英特爾成功製造出第一批自12吋晶圓切割而成的晶片 (2001.04.03)
英特爾於2日表示,該公司已成功製造出第一批自12吋晶圓切割而成的晶片,預料將可有效降低2002年時生產處理器的製造成本。據了解,12吋晶圓的直徑比八吋晶圓長約50%,面積則擴增到225%,可使生產成本大幅減少
TFT-LCD大廠來台尋求凸塊代工廠 (2000.11.30)
台灣TFT-LCD產業帶動驅動IC植凸塊產業發展。為就地支援台灣TFT-LCD廠,國際大廠德州儀器(TI)、南韓現代電子、夏普(Sharp)、恩益禧(NEC)來台尋求驅動IC植凸塊代工廠,明年代工量將大幅放大


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