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東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產 (2017.07.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產，TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員 |
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NI透過全新CompactDAQ硬體和DIAdem 2015軟體協助克服大數據挑戰 (2015.08.11)
國家儀器（NI）推出全新的軟硬體產品，可供工程師打造出更具智慧效能的量測和資料管理解決方案：搭載四核心處理效能的全新4槽式和8槽式CompactDAQ控制器、全新的14槽式USB 3.0 CompactDAQ機箱、DIAdem 2015和 DataFinder 伺服器版2015 |
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NI全新CompactDAQ硬體和DIAdem 2015軟體可協助克服大數據挑戰 (2015.08.03)
NI國家儀器推出全新的軟硬體產品，搭載四核心處理效能的全新4 槽式和8 槽式 CompactDAQ 控制器、全新的 14 槽式 USB 3.0 CompactDAQ 機箱、DIAdem 2015 和 DataFinder 伺服器版 2015，可供工程師打造出更具智慧效能的量測和資料管理解決方案，協助工程師和科學家克服艱鉅的工程挑戰 |
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德州儀器整合式 USB Type-C 電力輸送控制器量產 (2015.07.29)
德州儀器（TI）推出集全部功能於一體的USB Type-C和USB電力輸送（PD）控制器，該裝置整合了埠電源開關和埠資料多工器。TPS65982 USB PD 控制器是唯一可提供完整電源路徑的積體電路（IC），可作為單一用途埠或雙重用途埠運行，並能支援各種主機和設備電源實施方案 |
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SMSC為可攜式消費電子應用推出USB 2.0集線器 (2011.11.18)
SMSC日前發表其在高速晶片間（High Speed Inter-Chip，HSIC）USB2.0連接技術的新產品─USB3503。這是一款高速USB可攜式集線器控制器，採用SMSC的專利晶片間連接性（ICC）技術來設計低功率與低成本HSIC介面，可為以電池供電的可攜式應用USB連接性解決方案 |
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SMSC推出全新三頻數位無線音訊處理器 (2011.01.15)
SMSC於日前宣佈，推出新款數位無線音訊處理器－DARR83。該晶片可支援三種頻段並內建多通道USB 2.0音訊控制器，可適用於多樣化的數位無線音頻應用。廠商將可整合Wi-Fi和Bluetooth整合到家庭音響和劇院系統、個人電腦、遊戲機、以及耳機等各類消費電子產品中 |
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SMSC推出一款全新2.0-to-Gigabit乙太網路晶片 (2010.12.15)
SMSC於日前宣佈，推出一款全新2.0-to-Gigabit乙太網路晶片LAN7500。該產品內建整合式10/100/1000乙太網路實體層，以及多項電源管理增強功能，其中的「區域網路喚醒」（Wake on LAN）模式能讓系統進入低功率狀態，並在特定的網路運作出現時喚醒系統，因此可在待機期間節省資源 |
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快捷半導體推出整合式USB開關 (2010.06.10)
快捷（Fairchild）於（9）日前宣布，推出新款整合了無電容耳機音頻放大器的自動選擇高速USB開關FSA2000，而且能夠減少元件數量、電路板占用空間並降低材料清單（BOM）成本 |
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安捷倫針對USB測試推出協定分析方案與新示波器 (2009.08.11)
安捷倫科技（Agilent）宣佈，將擴展旗下的USB 2.0和3.0適用的測試解決方案組合。新推出的產品包括一款與Ellisys攜手開發的整合式USB 3.0協定分析解決方案，以及近期發表的Infiniium 9000系列MSO混合信號示波器，這款示波器內建快速的2 GSa/s數位通道，並提供USB適用的協定檢視器 |
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MIPS宣布USB 2.0高速實體層IP技術新里程碑 (2009.03.23)
MIPS公司近日宣佈，該公司的40奈米USB 2.0高速實體層（PHY）IP已獲得USB設計論壇（USB-IF）認證，並符合台積電（TSMC）的TSMC9000 40奈米LP製程標準。各類新一代的消費性電子產品都朝外型精巧、節能省電趨勢發展，因此整合式USB解決方案也必須滿足這樣的需求 |
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Microchip新增32位元USB OTG PIC32微控制器 (2008.04.21)
微控制器及類比元件供應商Microchip，在其PIC32微控制器系列中新增一系列具整合USB 2.0 On-The-Go (OTG) 功能的低成本元件，其中七款通用元件更已率先投入量產。Microchip PIC32系列提供客戶共計十二種選擇，迎合客戶對性能、記憶體及高階USB OTG連接效能等與日俱增的要求 |
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TI發表彈性架構、高速USB 2.0 OTG解決方案 (2008.04.08)
德州儀器(TI)近日發表一款採用彈性架構，並能支援各種客製應用的高速USB 2.0 On-The-Go(OTG)雙模控制器(dual-role controller)。新元件可做為USB週邊的設備控制器，或是在點對點或多點通訊中做為主機/週邊(雙模)控制器 |
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TI發表高速USB 2.0 On-The-Go解決方案 (2008.04.07)
德州儀器(TI)發表一款採用彈性架構，並能支援各種客製應用的高速USB 2.0 On-The-Go(OTG)雙模控制器(dual-role controller)。新元件可做為USB週邊的設備控制器，或是在點對點或多點通訊中做為主機/週邊(雙模)控制器 |
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ST USB軟體開發工具組簡化開發處理複雜度 (2007.01.24)
微控制器開發廠商意法半導體（ST），推出一套可支援STR7和STR9系列微控制器的USB軟體開發工具組，這套工具組可大幅地簡化開發處理較複雜的USB界面標準的嵌入式軟體的難度 |
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ST推出USB韌體開發全功能軟體套件 (2007.01.23)
意法半導體宣佈推出一套可支援STR7和STR9系列微控制器的USB軟體開發工具組，這套工具組可大幅地簡化開發處理較複雜的USB界面標準的嵌入式軟體的難度。由於USB使用起來既具彈性且容易，同時在市場上也已推出具備整合式USB模組的高性能微控制器，使得現在USB已極為廣泛地被應用在嵌入式系統中 |
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Fairchild新款USB 2.0開關採用UMLP封裝 (2007.01.16)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出一款編號為FSUSB30的USB 2.0開關，在現今日趨小型化和複雜化的電子產品中，能夠節省電路板空間，同時也提供最佳的下載性能。FSUSB30在尺寸極小（1 |
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飛利浦ARM9核心90奈米微控制器問世 (2006.02.10)
皇家飛利浦電子公司10日宣佈開始供應業界第一個ARM9核心90奈米微控制器LPC3180。這個新的32位元微控制器（MCU）不僅能夠提供高效能和低功耗的優勢，也是唯一提供向量浮點輔助處理器、整合式USB OTG、以及在0.9V電壓下操作極低消耗功率模式能力的ARM9核心微控制器 |
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Mentor Graphics與創惟技術合作 (2002.11.29)
Mentor Graphics於11月25日宣佈與創惟科技（Genesys Logic）技術合作，為USB 2.0相容應用提供一套整合式實體層和控制器解決方案。這項合作將為Mentor客戶帶來一套通過實際成品驗證（silicon proven）的解決方案，包括裝置至主機的高速連線、裝置與裝置通訊的On-The-Go（OTG）支援和完全整合的實體層功能 |
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Cypress與安捷倫科技合作推出光學滑鼠參考設計 (2002.04.18)
柏士半導體（Cypress Semiconductor）17日正式發表結合USB及PS/2的光學滑鼠參考設計，可應用於PC指標裝置（pointing device）。Cypress將與安捷倫科技共同合作，以Cypress「增強型元件減少技術（enCoRe）」的CY7C63723 USB 微控制器 |
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Cypress發表整合式USB 2.0周邊控制器 (2001.02.07)
美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)，昨日發表一款USB 2.0整合式周邊控制器，新的EZ-USB FX2控制器包含一顆8051處理器、串列介面引擎(Serial Interface Engine,SIE)、USB收發器、內建記憶體、FIFO以及通用可程式介面(GPIF) |
