帳號:
密碼:
相關物件共 2
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
看數位化平台整合智動設備與元件(下) (2017.09.30)
回顧過去一年來,隨著台灣出口持續增溫,並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷,從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機,也帶動新一波智慧製造需求
台達智慧製造串聯整廠實現未來生產 (2017.09.15)
台達於日前舉辦的「2017台北國際自動化工業大展」中揭示智慧製造策略佈局,以最複雜的電子製造經驗為基礎,累積長期耕耘工業自動化的專業知識技術整合相關軟硬體


  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw