帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
高功率的封裝技術 (2012.10.30)
富士通實驗室日前發表了一種新的封裝技術，讓毫米波（millimeter-wave）的功率放大器的效率，提升至90%。他們利用晶片外（off-chip）模組，把高頻的微波發射器與多重功率放大器整合在一起，達成以32毫瓦輸出77GHz頻段的性能


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
8 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準
9 三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw