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Maxim高端開關有效提升流通量和通道密度、降低功耗及占板面積 (2015.05.12)
Maxim Integrated推出數位輸出開關MAX14900E，為工業自動化應用提供流通量更高、占板面積更小、功耗更低的方案。與已有方案相比，該八通道IC可顯著提升資料處理速度達70倍、降低20%的功耗和40%的占板面積，滿足現今終端產品快速化、當地語系化、小型化需求 |
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意法半導體推出新系列小記憶體容量微控制器 (2015.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器為設計人員帶來更多應用選擇，新產品整合更高的ARM Cortex-M4處理性能、256KB或512KB片上快閃記憶體（均配備128KB RAM）、高效記憶體擴展介面以及各種通訊介面 |
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Avago推出耗寬體封裝10MBd數位式CMOS光耦合器產品 (2012.07.05)
Avago日前宣布推出ACNW261L超低耗電10MBd數位式CMOS光耦合器，與市場上其他10MBd光耦合器產品比較，ACNW261L耗電更低，並針對高電壓絕緣需求設計。
ACNW261L是目前市場上耗電最低的10MBd光耦合器，強化絕緣工作電壓達1414VPEAK，在-40C到105C的工作溫度範圍內電流消耗低於1.5mA，並支援3.3V與5V電源工作，LED輸入電流在設計上更低達4mA |
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安捷倫與GOEPEL聯手發表邊界掃描模組 (2010.07.04)
安捷倫科技（Agilent）與GOEPEL electronic GmbH於日前共同宣佈，推出N1807A-001安捷倫公用程式卡適用的UCM3070邊界掃描插入式模組，該卡為Agilent Medalist i3070系列5內電路測試儀器 (ICT) 的一個選項 |
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NS針對工業用視訊設備推出串聯/解串器系列產品 (2010.06.07)
美國國家半導體公司（NS）於日前宣佈，推出首款可為視訊設備提供零延遲，雙向控制通道的Channel Link III串聯/解串器系列產品。此系列串聯/解串器只需透過一條雙絞線就可傳送時脈及高速資料，並且提供一條低速的雙向I2C控制匯流排 |
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凌力爾特推出新款16位元SAR ADC (2010.01.18)
凌力爾特（Linear）於日前發表一款16位元SAR ADC- LTC2393-16，其於採樣率高達1Msps無週期延遲時，可達到94dB SNR，並可操作於單一5V供電，可支援寬廣的± 4.096V寬輸入範圍。該款產品適合在苛刻的工業環境中許多要求最大訊號擺幅，以克服背景雜訊位準要求的通用設計 |
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TI推出全新八通道高壓雙極DAC系列 (2009.12.16)
德州儀器（TI）宣佈推出六款最新數位類比轉換器（DAC），可提供12、14以及16位元版本，並採用SPI或平行介面。八通道DAC87x8系列在正常模式下一般的功耗為每通道14.8 mW，而在節能模式下每通道功耗則低於170 uW |
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亞信USB 2.0 轉乙太網路產品 針對嵌入式網路 (2009.10.18)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，針對嵌入式網路應用之USB 2.0轉乙太網路產品系列，新增一款整合型單晶片AX88760，可同時提供三埠USB 2.0 MTT集線器及USB 2.0轉乙太網路功能，從而縮小嵌入式系統尺寸 |
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NS串聯/解串器 支援各種不同解析度顯示器 (2009.09.30)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈推出兩款全新串聯器及解串器晶片組，其特點是可以採用65MHz的時脈頻率驅動24位元高解析度平面顯示器，這是業界首款具備此一特別功能的串聯/解串器晶片組 |
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Ramtron新型4Mb F-RAM記憶體採用FBGA封裝 (2009.02.24)
Ramtron宣佈提供採用最新FBGA封裝的4百萬位元（Mb）F-RAM記憶體。FM22LD16是一款採用48腳FBGA封裝的3V、4Mb並行非揮發性F-RAM，具有存取速度高、幾乎沒有限制的讀/寫週期以及低功耗等優點 |
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OMNIVISION新款CMOS影像感測器僅1/3吋 (2008.10.06)
CMOS影像感測器供應商OmniVision宣布推出1/3吋8百萬畫素CMOS影像感測器。全新的OV8810是該公司第一款使用最新推出的1.4微米OmniBSI背面照度技術所研發的CameraChip產品。
OmniBSI科技以小尺寸的體積，提供同級最佳的低照明感光度，適合為次世代行動電話與其他行動裝置所設計的超薄相機模組使用 |
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Linear新款DAC LTC2755-16問世 (2008.05.02)
凌力爾特(Linear)日前發表一款具備6個獨特軟體可設定輸出範圍的四組16位元電流輸出DAC LTC2755-16。LTC2755-16能於工業溫度範圍內保證16位元線性度(±1LSB(最大)INL及DNL)而不需任何調整 |
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Ramtron獲《今日電子》年度產品獎 (2008.04.25)
全球非揮發性鐵電隨機存取記憶體（F-RAM）和整合半導體產品的開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，該公司的FM22L16獲得了《今日電子》雜誌所頒發的年度產品獎之殊榮 |
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美光Aptina成像部門發表高解析CMOS感測器 (2008.04.10)
美光科技（Micron Technology）的Aptina成像部門發表了用於監控攝影鏡頭、動態範圍可達80～120dB的CMOS影像感測器MT9V033。據了解，該感測器最大特色在於能夠以WVGA（720×480畫素）的解析度，以及60幅/秒的速度拍攝影像 |
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綜觀CMOS影像感測器技術特性 (2006.01.25)
傳統的CCD（電荷耦合元件）影像感測器技術已經無法滿足目前工業與專業攝影影像擷取之需求。業界以標準CMOS技術為基礎，開發出創新的區域感測器替代方案，這類CMOS元件具有極佳的彈性、優異的靜態與動態特性，以及易於與所有系統環境整合的功能，醫療電子就是最典型的創新應用 |
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為可攜式產品提供更省電的解決方案 (2004.03.05)
電源管理的議題電子產品業者來說重要性日益顯著，尤其在手機、PDA等功能漸趨多樣化、功耗不斷增加、體積卻必須縮小的可攜式電子產品領域，對於高整合度、高效率的電源管理元件需求不斷提高，相關技術之研發也成為各家電源管理IC積極投入的目標 |
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淺談DVD市場發展與展望 (2003.02.05)
In-Stat/MDR預測應用在家庭的DVD錄影機，在未來數年內將大幅成長，DVD錄影機在2006年的出貨量預計將超過3100萬台。CD普及化所耗費的時間是DVD播放機的兩倍，VCR錄影機更是耗費比DVD高出三倍的時間 |
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網路封包處理方案選擇要領 (2002.08.05)
網路傳輸的頻寬需求越來越高，封包處理能力更形重要，在選擇合適的封包處理方案時，除了系統的特殊需求外，還有許多應該考量的因素。正確的裝置組合必須能滿足設備與最終顧客的需求 |
