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迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器 (2023.08.16)
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷，例如結構脆弱、不易微小化，也不容易全自動化的量產。但，現在有了第二個選擇－MEMS揚聲器。 |
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工研院與富迪科技攜手共創MEMS麥克風商機 (2016.08.30)
隨著行動裝置及物聯網設備擴大導入聲控人機介面，MEMS麥克風需求正持續爆發，看好語音功能的後續發展，工研院與富迪音訊科技簽署MEMS麥克風關鍵技術移轉合作，富迪科技並將成立Taiwan MEMS Sensor(簡稱TMS)新創公司以結合工研院的技術及人員 |
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台積電 聯電積極跨足車用半導體代工 (2007.01.08)
隨著中國大陸躍居全球汽車組裝第二大製造基地，車用半導體元件亦成為晶圓代工大廠積極搶食的市場大餅，其中，台積電已率先搶得歐系車商Mercedes-Benz、BMW等供應廠商認證，聯電近期則成立專責小組，積極與國際IDM廠接觸，亟欲跨入車用微控制器代工，兩大晶圓廠皆全力搶攻汽車晶片年逾100億美元商機 |
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SAM技術提供免持通話最佳通訊音質 (2006.12.01)
由聯電轉投資的富迪科技（Fortemedia），著眼於未來小型陣列麥克風（Small Array Microphone；SAM）在掌上型裝置與免手持裝置等應用領域的需求，因此積極將SAM推廣於車用電話免持裝置、智慧型手機、全球衛星定位系統（GPS）與網路電話（VoIP）等應用領域，目前該技術也已獲得台灣許多系統廠商的採用 |
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仁寶、富迪推出陣列麥克風筆記電腦 (2006.10.13)
富迪科技（Fortemedia）與筆記型電腦原廠設計代工製造商（ODM）仁寶電腦，於2006年英特爾Intel Developer Forum(IDF)（舊金山、臺北、上海）發表首款搭載富迪科技專利Small Array Microphone（SAM）小型陣列麥克風技術之量產型主流筆記型電腦 |
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富迪科技吸引Intel入股 強化筆記型電腦競爭力 (2006.10.03)
聯電與邁威爾（Marvell）、合資的富迪科技（Fortemedia），推出迷你陣列（SAM）麥克風控制晶片，成功導入手機、筆記型電腦的應用，近期辦理的溢價增資中，吸引了英特爾創投、三星電子與雷曼兄弟入股 |
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富迪科技將迷你陣列麥克風應用手機上 (2006.09.19)
富迪科技（Fortemedia）宣佈，已成功地將迷你陣列麥克風（Small Array Microphone）技術，首度應用於富士通公司(Fujitsu Limited)為DoCoMo公司所生產的FOMA Raku-Raku PHONE III (F882iES)手機中 |
