帳號:
密碼:
相關物件共 13
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。 各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。 透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法
強化供應鏈韌性 美國正積極補齊製造業缺口 (2024.03.21)
由於國外關稅和貿易政策變得越來越難以預測,美國業者正尋找技術解決方案,力求供應鏈自給自足並更具彈性:將數位轉型與工業4.0技術整合至供應鏈中,正成為管理階層關注的優先事項之一
是德:實驗室模擬才是驗證電動車充電樁互通性的最佳方法 (2024.01.15)
全球汽車產業每年都會推出多達200多款的電動車,為此,世界各國已經制定好或正在制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。在真實世界中,要對所有組合進行測試,是不切實際的想法
頂尖電腦商用NVIDIA Grace超級晶片打造次代伺服器 (2022.05.31)
NVIDIA (輝達)今日宣布一系列全球頂尖電腦製造商將採用全新 NVIDIA Grace超級晶片打造新一代伺服器,在百萬兆級的時代下大幅提升人工智慧(AI)和高效能運算的作業負載
是德參加O-RAN全球插拔測試大會 加速推動O-RAN規格制定 (2021.12.27)
是德科技(Keysight )參加O-RAN聯盟主辦的第三屆全球插拔測試大會,展示如何透過開放標準介面加速推動技術開發。 超過40家廠商、12家行動通訊業者,以及5家開放測試與整合中心(OTIC),使用Keysight Open RAN Architect(KORA)解決方案,驗證多廠商網路功能的整合性,以及O-RAN規格的相符性
微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。
雙面太陽能電池步入高成長期 可靠度成為發展關鍵 (2021.03.08)
雙面太陽能電池的發電效率與整合性高,現在已進軍光伏市場並迅速擴展應用。本文介紹影響雙面太陽能板使用壽命的電位誘發衰減(PID)現象成因與解決方案。
Vicor支援佰才邦繫留無人機實現應急通訊保障動力 (2020.09.07)
佰才邦繫留無人機在多地救援與救災應急通訊中提供了強力保障。其繫留式多旋翼無人機主打機型最大飛行高度為 200 公尺,最大負載能力 15 公斤,定點懸停時間在 4-24小時,具有長時間無故障連續飛行的能力
智慧溫室種期最佳化管理系統 (2020.05.19)
此管理系統與環境監控數據比對,除了讓農民農場環境與土壤灌溉施肥,做即時的修正外,長期紀錄,對於種期的規劃,包括氣候、種植的品種與數量,促使讓農產品維持高品質,也讓農民維持高獲益
R&S擴大與Thales合作 降低物聯網模組的現場測試需求 (2020.02.27)
Rohde&Schwarz(R&S)和金雅拓致力於降低昂貴且耗時的路測。物聯網協定疊功能由3GPP指定,但物聯網設備必須與全球的不同網路配置進行交互。因此,確保這些功能在不同網路營運商的各種配置中都能正常運作是非常重要的
大聯大詮鼎集團推出金士頓智慧音箱解決方案 (2019.03.19)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以金士頓(Kingston)智慧音箱解決方案。智慧居家的概念在現今網際網路的時代已逐漸普及,許多大廠紛紛投入於智慧語音控制的解決方案,開始推出專屬的智慧音箱搶攻市場
安立知訊令測試儀新方案支援歐盟/俄羅斯緊急道路救援系統的實驗室模擬 (2015.08.27)
安立知(Anritsu)為MD8475A 訊令測試儀新推出用於緊急通報系統(eCall)測試的 MX703330E 與 GLONASS MX703330E-031 選項,搭配該新選項的 MD8475A 可支援歐洲 eCall 系統與俄羅斯 ERA GLONASS 系統的測試
聯電12吋晶圓廠採用應用材料300mm Producer S製程設備 (2001.03.12)
應用材料公司宣佈聯華電子已經採購該公司Producer S 300化學氣相沉積製程設備,並且安裝在台南科學園區內的12吋晶圓廠。應用材料已是目前半導體業界12吋晶圓製程設備的主要供應商,這次的採購行動則進一步強化了應用材料的領導地位


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw