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Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽（Si）與第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs），碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性
浩亭官方微信帳號正式推出 (2016.10.18)
為了更進一步與客戶及市場連接，並提供更佳服務，浩亭成立了官方微信帳號。 浩亭微信官方帳號包含三大部分，分別是“產品中心、I4.0產品、關於浩亭”。在“產品中心”內，可看到浩亭的工業連接器Han、PCB連接器、I/O連接器、電流感測器、浩 亭新產品等產品資料及精彩內容
大聯大智能飛行器設計大賽決賽即將登場 (2014.10.24)
大聯大控股宣佈由其主辦的首屆「大聯大智能飛行器設計大賽（WPG i-Design Contest）」西安技術交流會於10月23日成功舉辦。本次技術交流會邀請大聯大和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的技術專家、西安地區參賽隊伍和產業相關媒體等共同與會，一同探討智能飛行器的相關技術及新趨勢


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