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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品，為汽車和嵌入式計算應用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽車、工業和資料中心應用中，高效管理高頻寬資料傳輸以及多個元件或子系統之間無縫通訊至關重要，PCIe®交換器因而成?不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接，對於處理現代高效能計算（HPC）系統的高要求工作負載必不可少 |
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擺脫低迷邁向復甦 2025年智慧手機市長持續成長 (2025.01.13)
2024年全球智慧型手機市場在擺脫連續兩年的低迷後，重回成長軌道。根據市場研究機構Counterpoint Research的數據，全球智慧型手機銷量年增4%，為近十年來首次回升。這一成長反映出全球總體經濟壓力減緩後，消費者信心的提升 |
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美國「躍升」機械業出口最大市場? 數字遊戲難料禍福 (2025.01.13)
農曆年關將屆，2024年海關各項出進口統計數據也陸續出爐。其中台灣機械業全年出口值約292.75億美元，年減0.6%；折合新台幣計價則約9,391.41億元，年增2.4%。雖然據統計當年出口美國占比已正式超越中國大陸，成為排名第一大出口市場，但預估產值仍僅接近2023年新台幣1.2兆元 |
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《2025全球資安威脅預測》威脅手法將更強大複雜 挑戰資安防禦極限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威脅情資中心今（12）日公布《2025全球資安威脅預測》報告指出，威脅者將採用更大規模、更大膽的手法，將其攻擊鏈專業化、強化特定攻擊環節，同時發展結合虛實世界，更具針對性、更複雜的攻擊劇本 |
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研究：全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率 (2024.11.05)
隨著全球電動車（EV）需求增加，電池市場的競爭再升級。中國電池廠商仍在市場上佔據領先位置，2024年上半年掌握全球市場約66%的市佔率。中國的市場優勢主要來自於低生產成本、強大的供應鏈掌控以及政府的積極支持 |
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說比做容易？ 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息，因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑，數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
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數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.09.30)
當台灣已進入老齡少子化社會以來，缺工已成常態，業者也該積極重塑產業環境，讓新進人員生活得更有成就感，而非單純從事辛苦重覆的理/搬貨工作。 |
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太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用，並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路（NTN）與地面網路（TN）整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
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研究：全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能 (2024.09.16)
根據Counterpoint Research與DSCC聯合發布的最新《全球電視追蹤報告》，2024年第二季度全球電視出貨量年成長3%，達到5600萬台，結束連續四個季度的下跌。在各大市場中，歐洲市場受奧運前需求帶動，增長13%，而中國市場則因市場飽和而持續低迷 |
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東元南進印度在地市場 獲5.5萬套電巴動力系統訂單 (2024.07.02)
東元印度分公司TEMICO近日宣布，已成功獲得印度主要電動車製造商訂單，將提供5,000台9m/12m電動巴士直驅動力系統，以及50,000台輕型商用車動力系統共為期3年合約，計劃從2025年Q1開始量產交付 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，工控記憶體模組大廠宜鼎國際（Innodisk）今（1）日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區，將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，打造為集團的AI核心基地，衝刺AI業務；偕同原廠與生態系夥伴奧援，讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備，共創邊緣AI盛景 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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聚焦新興應用 富采鎖定汽車、先進顯示、智能感測三大市場 (2024.04.25)
富采董事長彭?浪在今年Touch Taiwan展會上指出，將從精簡優化、融合整合與加值轉型三面向作調整體質，並聚焦車用領域、先進顯示與智能感測等三大市場。
富采表示， 富采具備完整的車用光電解決方案和先進封裝能力，為客戶提供從磊晶到模組方案的一站式產品和服務 |
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SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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勤業眾信：企業應善用政策 加速邁向智慧轉型與永續目標 (2024.04.01)
因應現今數位浪潮與淨零趨勢，低碳化與智慧化升級轉型已是全球共識，經濟部也鼓勵台灣製造業應趁此機會升級轉型，透過數位科技帶動整體製程智慧化、智慧應用帶動供應鏈共同減碳，邁向智慧轉型和淨零永續目標 |
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D-Link友訊看準網通整合運用商機 搶攻垂直方案市場 (2024.03.05)
D-Link友訊科技今（5）日指出，2023第四季合併營收淨額為新台幣37.10 億元，營業毛利7.50 億元，稅後淨利0.56 億元，每股盈餘（EPS）0.05 元。第四季營收主力產品以交換器類為主，佔 44%；全球市場出貨狀態則以泛亞太區域佔比最高，佔 65% |
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等待春燕 工具機業逆風而行 (2024.02.25)
2023年12月工具機出口金額僅約2.09億美元，已連續11個月呈現負成長，許多業者咬牙苦等春燕。雖然機械設備產業1月出口值以美元或新台幣計價已終止先前的連17黑，但工具機出口值仍呈負成長，尚未脫離谷底 |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術，降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力，
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
