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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22)
本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求
混合波束成形接收器動態範圍(下) (2023.10.28)
本文下篇著重於分析開發平台接收器性能,並與測量結果進行比較。最後,就觀察結果討論,藉以提供一個可用於預測更大系統性能的測量與建模基準。
重新設計RTD溫度感測器 以適應智慧工廠時代 (2023.07.25)
本文介紹如何快速重新設計電阻溫度檢測器(RTD)工業溫度感測器,以更精巧尺寸、支援彈性通訊和遠端配置的產品,滿足智慧工廠對溫度測量元件的需求。
ADI先進軟體定義訊號處理解決方案 針對航太與下一代無線通訊應用 (2023.06.14)
ADI推出先進的軟體定義、直接RF採樣、寬頻混合訊號前端平台Apollo MxFE,以協助航太、儀器和無線通訊產業之相位陣列雷達、電子監控、測試和量測及6G通訊等下一代應用。 由於不斷成長的資料密集型應用要求更寬的頻寬和更快的處理速度,並且需要在網路邊緣為5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷達、訊號智慧及其他應用提供數據分析
貿澤即日起供貨Microchip AVR64EA 8位元AVR微控制器 (2023.05.16)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的AVR64EA 8位元AVR微控制器。AVR64EA微控制器(MCU)為工程師提供高速低功率的整合式類比硬體型核心獨立周邊(CIP),適合用於工業、消費性以及汽車應用中所需的各種即時控制、感測器節點和輔助安全監控
建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在設計相位陣列系統時需要驗證設計的訊號完整性,利用測試平台將成為天線陣列測試平台的延伸,可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。
促進可編程增益儀錶放大器工作的設計步驟 (2022.11.24)
本文介紹一種促進可編程增益儀錶放大器(PGIA)工作的工具和方法,並且逐一介紹各個設計步驟,快速掌握使用新發佈的儀錶放大器創建精密PGIA所需的外部元組件值。
訊號鏈雜訊分析分步指南 (2022.01.13)
本文介紹對於高速寬頻寬訊號鏈進行雜訊性能理論分析的各個步驟。儘管選擇了一個特定訊號鏈,但這些步驟適用於所有類型的訊號鏈
HOLTEK推出增強型24-Bit A/D IC--BH45B1525 (2021.08.30)
盛群半導體(Holtek)新推出增強型24-bit A/D IC BH45B1525,適合各式高精度量測應用,例如重量測量、壓力測量、溫度測量等等。 BH45B1525整合低雜訊可程式增益放大器(PGA)、高精度24-bit A/D與SINC4濾波器電路
ST全新Bluetooth 5.2認證系統晶片 超低功耗可減半電池容量 (2020.10.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等特性
意法半導體STM32L5首款具超低功耗與資料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出了以安全為亮點的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),為物聯網連接應用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作時脈高達110MHz,其內建Arm TrustZone硬體安全技術的Arm Cortex-M33 32位元RISC處理器?核心
瑞薩推出RX23E-A產品家族 首款內建類比前端的RX微控制器 (2019.05.29)
瑞薩電子日前推出32位元RX微控制器(MCU)的RX23E-A產品家族,將高精確度的類比前端(AFE)和MCU結合在單一晶片上。RX23E-A MCU專為製造測試和量測設備應用產品而設計,這些設備要求高精確度的類比訊號量測,用來測量溫度、壓力、重量和流量
TI新款數據轉換器 實現高整合度與高性能 (2018.12.05)
在今日,市場需求的改變,正推動新技術的發展。例如融入生活的分散式感測技術、更高的精確度、以及每個裝置具備更多的功能等。尺寸與精密度的進化,可實現更進階的應用
意法半導體推出STM32L5超低功耗微控制器 加強物聯網安全防禦能力 (2018.10.23)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出全新STM32L5系列RCortexR-M33內核心微控制器(MCU),?低功耗物聯網設備帶來先進的網路保護功能。 意法半導體STM32L5系列MCU採用Cortex-M33處理器內核心,可透過整合Arm TrustZoneR硬體安全技術來增強小型設備之安全功能
獨立程式開發與Microchip雙核dsPIC DSC無縫整合 (2018.06.26)
Microchip Technology Inc日前發佈全新數位訊號控制器(DSC),該控制器採用單晶片、雙內核dsPIC DSC的配置,將為設計高階嵌入式控制應用的系統開發人員帶來利多。 根據設計,dsPIC33CH的兩個內核一個是主核,一個是副核
TT Electronics小尺寸高可靠厚膜電阻器 適合小空間高性能的應用 (2018.04.27)
TT Electronics推出兩款能夠拓展、提高其高性能CR和HR系列產品的新電阻器,這兩款最新版本的厚膜晶片電阻器採用了較小0603尺寸,因此為需要確保性能和佔用空間的緊湊型電路提供了更多應用機會
新唐科技將於德國Embedded World 展出Cortex-M新品與應用 (2018.02.14)
微控制器供應商新唐科技今日宣布,將於2月27日至3月1日參加德國紐倫堡Embedded World 2018嵌入式電子與工業電腦應用展,多項熱門應用方案與創新產品將同時展出,如:以NuM
TI新款C2000 Piccolo微控制器實現電源控制效率最大化 (2018.01.30)
德州儀器(TI)近日推出C2000 Piccolo微控制器(MCU)產品組合的最新產品。新型C2000 F28004x MCU系列具有卓越的性能,可優化如電動汽車載充電器、馬達控制逆變器和工業電源供應等高成本電源控制應用
〔中文新聞稿〕具可編程增益放大器的 300MHz 至 6GHz 雙通道寬頻混頻器可實現 5G 無線存取-〔中文新聞稿〕具可編程增益放大器的 300MHz 至 6GHz 雙通道寬頻混頻器可實現 5G 無線存取 (2017.07.31)
〔中文新聞稿〕具可編程增益放大器的 300MHz 至 6GHz 雙通道寬頻混頻器可實現 5G 無線存取
東芝適用於可穿戴應用的ApP Lite處理器系列積體電路已量產 (2017.07.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已開始量產,TZ1201XBG是該公司適用於穿戴式裝置等物聯網(IoT)設備的ApP Lite應用處理器系列的最新成員


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