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瑞薩新型熱電堆式CO2感測器擴展醫療和工業環境應用 (2021.09.16)
因應不同產業對於環境感測的需求，瑞薩電子推出第一個光學式（NDIR）CO2感測器，採用整合濾光片的熱電堆式探測器技術。四款全新的單通道和雙通道CO2氣體類比感測器採用TO-5封裝，適用於工業、醫療和物聯網等需要高可靠度、高精度和高溫操作應用 |
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德州儀器 (TI) OMAP5 系統單晶片 (SoC) 介紹 (2012.08.07)
TI 推出兩款均採用TI 定義的低功耗 28 奈米製程的 OMAP 5 元件 - OMAP5430 與 OMAP5432。OMAP5430 採用堆疊式封裝 (PoP) 記憶體，針對如智慧型手機等需要實現最小型化的產品；OMAP5432 則針對成本敏感度較高而對尺寸的要求較低的行動運算和消費性電子產品 |
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Xilinx推出搭載收發器FPGA產品 (2012.04.11)
賽靈思(Xilinx)日前宣佈，Virtex-7 X690T FPGA開始出貨，結合業界最可靠的高速序列收發器、最高的系統頻寬、以及各種針對特定市場進行最佳化的FPGA資源。
Virtex-7 X690T FPGA是7系列中率先問市的元件，鎖定各種進階高效能的有線通訊應用，如低功耗的單晶片解決方案 |
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NEC新推出4款伺服器以及全面升級大型伺服器系列 (2011.11.08)
NEC日前全面升級大型主機等級的高穩定度、高擴充性「Express5800/可堆疊式HA伺服器」系列。包括新推出的4 Way｢Express5800/A1040a｣，以及原機種再升級的「Express5800/A1080a-S」、「Express5800/A1080a-D｣、與「Express5800/A1080a-E｣等4款伺服器 |
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2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用 |
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鉅景將為Android 2.3提供最佳微型化解決方案 (2011.04.27)
鉅景科技（ChipSiP）26日宣佈，CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證，預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。
鉅景表示，CT83產品以SiP封裝技術，透過堆疊式設計提供2Gb至4Gb等容量（x16/32 bit）的DDR2 SDRAM解決方案，傳輸速度最高可到800Mbps，電源電壓為1.8V |
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鉅景獲得第19屆「台灣精品獎」肯定 (2011.01.04)
鉅景科技（ChipSiP）近日宣佈，CT48整合多晶片記憶體（1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM）和CT83四堆疊記憶體兩款Memory SiP產品榮獲第19屆「台灣精品獎」殊榮。
鉅景表示，CT48是全球第一款以快閃記憶體（NAND Flash）加上動態存取記憶體（DDR2）的產品，其應用定位於數位相機、數位攝影機等高規格、多功能數位產品 |
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iPad-like助攻 NAND Flash站平板可望暴衝！ (2010.09.23)
在蘋果iPad的助攻以及各類Tablets的強力推波助瀾下，市調機構iSuppli預估，到2011年時，NAND快閃記憶體可鞏固平板電腦市場，成長幅度將近3倍！
預估到2011年，全球平板電腦內NAND快閃記憶體的總容量，可達17億GB左右，今年全球平板電腦內的NAND Flash總容量大約是4 |
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搞定電動車BMS 要懂晶片更要懂電池材料 (2010.08.27)
目前新能源汽車概念下的電動車種類有好幾種，各種類電動車的油電比例和電池串數也不盡相同，相對地，電池管理系統（BMS）晶片的設計也較為複雜。
油電混合車（HEV）的汽油與電池比例，大概是7比3左右，而插電式油電混合車（PHEV）的汽油和電池充電，則是3比7的比例，當然，純電動車（BEV）是百分百的電池供應 |
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ST退出快閃記憶體業務 恆憶併入美光科技 (2010.02.11)
意法半導體（ST）今（11）日宣佈，意法半導體、英特爾（Intel）及Francisco Partners三方，與美光科技（Micron Technology Inc.）簽署正式併購協議。根據協議，美光將以全額股票形式收購恆憶控股公司（Numonyx Holding B.V.） |
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鉅景DDRⅡ四堆疊，引領數位產品進入飆速時代 (2009.08.13)
SiP及MCP廠商鉅景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品，其最高容量可達4Gbits，而領先市場規格的32位元設計，將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮 |
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IBM科學家:摩爾定律終將走入歷史 (2009.04.09)
外電消息報導，IBM科學家Carl Anderson日前在2009國際物理設計論壇會上表示，半導體生產尺寸與成本呈現幾何縮小的時代將告終，而摩爾定律也即將走入歷史。另外，他也認為，光互連（optical interconnection）、3D IC和使用加速器的處理晶片能有幾何成長 |
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NEC新推搭載6核處理器之可堆疊式伺服器 (2008.11.03)
NEC發表搭載最新6核心Intel Xeon 7400系列處理器之可堆疊式伺服器；新產品Express5800/Scalable HA Server，可供企業級系統使用之核心伺服器。
NEC於2005年10月與UNISYS協定共同開發硬體之合作計劃，並由NEC負責生產 |
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Alcatel為中小企業與服務提供商推出網路交換器 (2008.09.09)
Alcatel-Lucent宣佈推出OmniSwitch 6400可堆疊式、layer 2+Gigabit乙太網路區域網路交換器系列產品，係針對中小企業（SMB）、分公司或電信乙太網路存取應用量身訂作。這些低功率且經濟實惠的交換器不但體積精巧，也擁有高效能、多層安全性與豐富的功能性 |
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可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大 |
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Moxa發表嵌入式模組PC/104 and PC/104-Plus (2007.06.15)
PC/104擁有小型化的尺寸、極低的耗電率、堆疊式的匯流排型式，是一種優化的嵌入式控制系統。發展至今，受到眾多從事嵌入式系統廠商的採用，隨著網際網路發達的後PC時代來臨 |
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茂德產能提升 70奈米試產上看萬片 (2007.03.15)
記憶體大廠茂德將中科一廠單月最大產能提升到60,000萬片，今年總產量將較去年成長6.至7成。此外茂德興建中的中科二廠，第三季可完工移入機台，並陸續導入量產設備。茂德也確定年底前單月能有10,000片的產出是直接採70奈米試產，至於竹科廠方面，雖然月產能僅20,000片，但已經開始著手進行95奈米的試產 |
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美光將評估收購英飛凌記憶體事業 (2006.03.06)
全球第三大DRAM廠美光科技總裁愛波頓（Steve Appleton）指出，雖然至今仍沒有任何人與美光接觸，詢問美光是否有意收購英飛凌記憶體事業，但是美光已做好準備，如果可能的話，將開始評估收購英飛凌記憶體事業 |
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英特爾推出90奈米多層堆疊快閃記憶體 (2005.11.21)
英特爾宣佈開始量產一款90奈米多層單元(Multi-Level Cell；MLC) NOR快閃記憶體。新款Intel StrataFlash Cellular Memory (M18)元件提供較先前130奈米版本元件更快的效能、更高的密度以及更低的耗電量，滿足具有相機、彩色螢幕、Web瀏覽以及影片播放等多功能手機的需求 |
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茂德成功試產90奈米DRAM晶圓 (2005.07.14)
茂德科技首批以90奈米堆疊式（stacked）製程技術投產的512Mb DDR12吋晶圓，已於本月八日正式產出，平均良率均超過60％以上，顯示中科12吋廠現有生產線已具量產能力。由於中科12吋廠建置速度較預期中快，因此茂德也決定，明年首季月產能將拉高至1萬5000片，明年下半年就可達3萬片規模 |
